Cu基微晶钎料高频钎焊0Cr18Ni9Nb/YG6分析

应用Cu-xSn（X=7,13．5,质量分数％）微晶钎料对0Cr18Ni9Nb不锈钢与YG6硬质合金进行了高频钎焊,分析了钎焊接头的相组成、组织形态和界面元素分布特征,探索了钎料成分和原子互扩散与接头组织之间的相关规律。结果表明,在感应钎焊过程中,Cu基微晶钎料表现出了良好的润湿性和铺展性,液态钎料与母材之间发生了一定程度的原子互扩散,实现了0Cr18Ni9Nb／YG6的焊接。钎接接头组织致密均匀,无夹渣和气孔缺陷产生。0Cr18Ni9Nb／Cu-xSn／YG6钎缝组织由α-Cu固溶体和少量金属间化合物组成,钎料中锡含量的增加使钎缝化合物数量有所增加。近界面母材组织无明显粗化现象。     

Cu基微晶钎不料高频钎焊OCr18Ni9Nb/YG6分析

应用Cu-xSn(x=7,13.5,质量分数%)微晶钎料对OCr18Ni9Nb不锈钢与YG6硬质合金进行了高频钎焊,分析了钎焊接头的相组成、组织形态和界面元素分布特征,探索了钎料成分和原子互扩散与接头组织之间的相关规律.结果表明,在感应钎焊过程中,Cu基微晶钎料表现出了良好的润湿性和铺展性,液态钎料与母材之间发生了一定程度的原子互扩散,实现了OCr18Ni9Nb/YG6的焊接.钎接接头组织致密均匀,无夹渣和气孔缺陷产生.Ocr18Ni9Nb/Cu-xSn/YG6钎缝组织由β-Cu固溶体和少量金属间化合物组成,钎料中锡含量的增加使钎缝化合物数量有所增加.近界面母材组织无明显粗化现象.     

金刚石工具真空钎焊钎料的适应性

应用真空钎焊技术，分别采用含有强碳化物形成元素Cr、Ti的BNi2、BNi7及自制的CuSnNiTi钎料试制了单层金剐石圆锯片，在一定的钎焊温度、时间及真空度下，金刚石与钎料及基体之间均可形成化学冶金结合，但结合的状况及锯切性能随钎料的不同而改变。试验证实自制的CuSnNiTi钎料钎焊温度低，焊接时金刚石的热损伤小，钎料与金剐石有很好的润湿性。不仅基体对金刚石有较高的把持力而且钎料与所切割的石材有很好的适应性。     

Cu-Si-Mn合金钎料在真空下的钎焊性

目前不锈钢真空钎焊中常用的无氧铜钎料存在着熔点较高,在钎焊温度下易蒸发的缺点。本文介绍了一种低溶点的Cu-Si-Mn合金钎料,从理论上分析了其钎焊性,并通过漫流性试验及剪切试验,证明了其钎焊性及力学性能良好,可替代无氧铜进行不锈钢真空钎焊。     

YG6硬质合金与25Cr3MoA合金钢真空钎焊和淬火工艺改进

介绍了硬质合金钎焊的特点,针对YG6硬质合金与25Cr3MoA合金结构钢在真空钎焊后的淬火工序产生裂纹的问题,从工艺参数、宏观、微观机理方面逐一分析YG6硬质合金产生裂纹的原因,提出工艺改进方向和可行性,结合生产实际进行25Cr3MoA合金结构钢与YG6硬质合金真空钎焊与淬火合并工艺试验,有效解决了生产中YG6硬质合金开裂问题,说明了选用工艺方案应充分考虑零组件材料和设备等资源,合理选用和不断优化工艺方案,从而稳定生产质量、提高生产效率、降低生产成本。     

镍基非晶态及晶态钎料真空钎焊工艺性能的比较

对Ｎｉ８２．５Ｃｒ７Ｓｉ４．５Ｂ３Ｆｅ３成分镍基非晶态钎料在不同钎焊规范下真空钎焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔ８不锈钢时的工艺性能进行了系统性研究，并与相同化学成分的粉状和粘带状晶态钎料进行了比较；考察了非晶态钎料预晶化处理后其工艺性能的变化。     

Ti基钎料真空钎焊Ti-6Al-4V

在温度1223K、时间1－30min钎焊参数条件下，应用Ti基钎料对Ti-6Al-4V进行了真空钎焊。结果表明，接头强度较高，因钎焊温度较低母材基本上保留了原始组织。同时表明Ti-Zr-Cu钎料大幅度增加w(Cu)易造成钎缝中心区域生成连续分布的Ti2Cu TiCu,严重影响接头强度。     

铝基钎料真空钎焊接头的腐蚀性

采用NaCl的质量分数为3．5％的溶液对四种Al-Si-Cu钎料的真空钎焊接头进行全浸试验，对腐蚀后的钎焊接头进行观察，分析接头的腐蚀类型，研究接头的腐蚀机理，对Cu的晶界偏析及扩散进行了讨论。结果表明，铝基钎料真空钎焊后的接头仍然存在腐蚀问题，腐蚀产物为A1Cl3、Al(OH)3、Al(OH)2Cl，腐蚀类型有点蚀和晶间腐蚀；并且随着Cu含量的增加腐蚀加重，Cu的偏析与扩散对接头腐蚀行为产生重要的影响，在晶界形成他Cu，使晶界周围形成贫Cu区，与晶粒内部处于钝态的αAl存在较大电位差，构成局部腐蚀电池，形成晶间腐蚀。     

TiC陶瓷与低碳钢Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊金相组织

~~TiC陶瓷与低碳钢Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊金相组织@靖向萌$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001 @冯吉才$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001 @张宝友$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001 @于捷$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001     

LD2铝合金真空钎焊用铝基钎料的制备及性能研究

利用快速凝固技术制备了8种A1-Si-Cu-Ni四元合金钎料,研究了合金元素对铝基钎料性能的影响。实验结果表明:随着Cu含量的增加,钎料的熔点大大降低,且钎料的铺展面积和抗拉强度都呈现先增加后降低的趋势;随着Si含量的增加,钎料的熔点和抗拉强度皆为先增加后降低,同时钎料的铺展面积明显增加。     

铝合金真空钎焊

本文研究了非钎焊板型式的铝合金的真空钎焊,确定了各种元素对铝硅钎料润湿性的影响。加入1～1.5％Mg,可取得满意的结果。再加入少量的铋,可进一步提高钎料的润湿性和降低对钎焊真空度的要求。将工件放在盒内,再把盒放入真空炉中加热进行钎焊,可显著提高钎焊质量。要使钎料能填缝流动,应在钎焊区域中另加少量的镁。本文对钎焊时镁的作用进行了研究。镁蒸气穿过氧化膜缝隙,同铝发生合金化,钎料熔化后沿合金化的表面铺展,并且把氧化膜抬起,从而产生润湿。真空钎焊可得到高质量的钎焊接头。     

Study on Vacuum Brazing of 25Cr3MoA/YG6 Using Cu-based Microcrystalline Brazing Alloy

应用Cu-11Sn-2Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊, 观察了接头组织形貌, 建立了钎料层/母材原子互扩散模型, 定量分析了焊接区合金元素的分布特征, 并在专用仪器上测试了接头的剪切 强度. 结果表明: 使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6, 润湿性和铺展性良好, 形成的钎缝饱满致密, 接头 钎着率高; 钎缝组织以铜固溶体为主相, 其间分布着Cu3Sn相、富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的 γ-Fe相. 铜原子从钎 缝向母材的扩散深度约为25 um. 应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接, 接头剪切强 度较高, 达169 MPa.     

TiAl基合金与Ti合金的真空钎焊

采用Ag-Cu钎料与Ti-Zr-Ni-Cu钎料,对TiAl与Ti合金进行了真空钎焊试验,主要研究了采用两种钎料时的界面反应以及钎焊温度对界面组织及性能的影响.研究发现,采用Ag-Cu钎料时界面结构为:Ti/Ti(Cu,Al)2/TiCux Ag(s,s)/Ag(s,s)/Ti(Cu,Al)2/TiAl,当钎焊温度T=1 223 K,保温时间t=10 min时接头的剪切强度达到223.3 MPa;采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料时在界面出现了Ti2Ni,Ti(Cu,Al)2等多种金属间化合物,当钎焊温度T=1 123 K,保温时间t=10 min时接头的剪切强度达到139.97 MPa.     

镁在铝合金真空钎焊过程中作用的研究

试验证明,铝真空钎焊时,大都借助于镁才能获得优质接头。本文研究了复合板试样经不同温度的钎焊加热后,用俄歇能谱仪及扫描电镜分析钎料层中镁的变化及钎料层表面形态的变化,明确了镁在钎科熔化温度下能产生聚集性蒸发。这一现象对形成优质接头具有重要作用。此外,用附加镁块的方式,研究了不同镁蒸气浓度对钎料填充间隙能力的影响。结果表明,钎缝附近镁的浓度适量是获得优质钎缝的关键。浓度过大,钎料流失;浓度过小,钎料不漫流,均形不成焊角。通过环状的T 型接头试验,由于结构开敞程度的不同(如内外焊角),镁蒸气的作用效果亦不同,调整附加镁量或加罩可获得优质接头。在上述试验的基础上,应用试验所得结果及工艺措施,成功地钎焊了具有空间曲面T 型接头的叶轮。     

SiC陶瓷与TiAI合金的真空钎焊

采用Ag-Cu-Ti钎料对常压烧结的SiC陶瓷与TiAl金属间化合物进行了真空钎焊,并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现SiC与TiAl的连接;接头界面具有明显的层状结构,即由Ti-Cu-Si合金层、富Cu相与富Ag相的双相层和Ti-Al-Cu合金层组成;在1173K和10min的钎焊条件下,接头室温剪切强度达到173MPa。     

TiAl/40Cr的扩散钎焊

采用AgCuTi作中间层的扩散钎焊方法，实现了TiAl基合金与40Cr钢的异质连接；并用扫描电镜、电子探针扫描、X射线能谱等手段，对其接头组织、原子互扩散行为和界面反应等进行了分析研究。结果表明，界面原子间的范德华尔兹力、冶金结合、机械咬合以及界面反应是实现TiAl/AgCuTi/40Cr接头连接和获得优良接头强度的原因。     

镍基及铁基合金真空钎焊时氧化膜去除及钎料铺展

本文使用高温显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDX)、X射线光电子谱仪(ESCA),荧光X射线分析仪(XRFS),四级质谱气体分析仪(QPMS)等研究了镍基及铁基合金真空钎焊时氧化膜去除及钎料铺展现象。本文在分析了真空加热条件下有关表面和界面物理化学过程之后,提出和阐明了合金表面氧化膜去除的机理及不同类型的钎料铺展形态。     

Sn, Ga对Al-Ti异种合金真空钎焊的影响

在铝硅钎料中加入一定比例的锡和镓元素,具有改善接头组织形态、降低钎料熔点、提高钎料润湿铺展性、提高钎焊接头力学性能的作用,从而有效的改善了铝钛异种合金真空钎焊的工艺性能。