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1.
MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的时钟振荡器和压控晶体振荡器。该公司设计的T型无引线陶瓷封装,尺寸为5(宽)×7(长)×2(高)mm,与现有的表面安装振荡器的封装尺寸相比,大约只有四分之一。是目前市场上能买到的最小尺寸的封装。 相似文献
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本报告就20~22兆赫 VCX0在宽工作条件下(包括更换晶体单元以选择信道和温度不容许情况)所有中心频率容限达到±5×10~(-6)的情况评论石英晶体振荡器的电路特性。所叙述的晶体振荡器电路在保持主要频偏和线性性能下从0°到60℃的频温稳定性能比±4×10~(-6)好。设计对频温特性的最大影响为±1×10~(-6)的电路是采用这样的方法,即把对频率有一定影响的且与温度有关的元件数目减至最小以及采用把可预测的电路线性频温特性与晶体谐振频温特性的线性旋转相匹配的补偿方法。性能试验结果指出典型电路对频温特性的影响为±0.2×10~(-6)。本报告也讨论输入端和输出端的要求,这种要求应允许把 VCX0结合到现时的和将来的发射机设计中。 相似文献
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高精度的恒温结构是设计高稳恒温晶体振荡器的关键。为了获取高稳定的恒温晶振,根据以往的经验,我们设计了三种恒温槽结构,并运用ANSYS Icepak软件对这三种结构进行热仿真,通过仿真结果比较得出最优方案,最终设计出体积为36×27×13mm3的恒温晶体振荡器,其频率温度稳定度≤1E-9。实践证明,运用Icepak软件进行恒温晶体振荡器的设计,可以优化恒温槽的结构,提高工作效率。 相似文献
4.
本文介绍的微型晶体振荡器有普通型、快速加热简易恒温型、多信号输出等三种类型晶振.其中快速加热简易恒温型在常温下工作时,频率—温度特性达10~(-7),在正温范围工作时,频—温特性达lO~(-6)/(0℃~80℃),多信号输出型目前已作出的每台晶振有1OMHz、5MHz、1MHz、500KHz、1OOKHz等五个频率的信号输出,其频率稳定度为10~(-5).晶振的振荡电路、放大电路、温控电路及分频电路,均以集成技术来实现,并与石英晶体谐振器—同用电阻焊密封于16×16×5.5(mm)~3的金属盒内,其重小于5克. 相似文献
5.
<正> 成都电子工业部第十研究所利用厚膜混合集成技术试制成功10MHz微型恒温晶体振荡器。该器件体积小,功耗低,能使石英振荡器处在零温度点范围的温度,从而获得较好的频率稳定性。振荡器将厚膜振荡电路、温控电路以及石英晶体谐振器三部分组装集成于16×16×5.4 mm的金属盒内,采用电阻焊进行全密封。这就保证了石英晶体谐振器能长期稳定地工作。器件使用双列直 相似文献
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TX315B1型无线电编码遥控组件及其应用 总被引:3,自引:0,他引:3
<正> 国产TX315B1型无线电编码遥控发射与接收组件,采用高标准高品质的高频传输回路和数字编解码电路,所有RF(射频)和IF(中频)均以固定模式在电路中自动产生,无需人工调谐。它可广泛应用于性能指标高、要求严格的各种工业级电路中。 组件简介 TX315B1型无线电编码遥控组件,包括一只微型化的匙扣式数字编码发射器和一只模块化的接收解码器,其外形及按键、引脚功能如图1所示。发射器尺寸约为74×37×15(mm), 相似文献
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本文概述了在20×15×0.3mm~3的微晶玻璃片上组装16个CMOS集成电路芯片的频率合成分频率单元微电路研制工作。该电路具有将晶体振荡器产生的频率按要求组成99个信道的功能。混合集成后的电路与原设计制作在印制版上的电路相比较,其表面积缩小了80倍,重量减轻20倍,且使频率的稳定性得以提高。这种CMOS电路的混合集成技术进一步发挥了CMOS电路工艺简单、集成度高、功耗低可靠性好的优势。 相似文献