融汇贯通，集优秀功能与一体：精英推出第二代SiS630S主板P6SSM

随着Intel、威盛相继推出815E及PM133整合型芯片组之后,其它芯片组厂商也即将在近期相继推出可支持AGP插槽的新款整合型芯片组。其中去年曾率先推出SiS630E整合型单芯片的矽统科技,也即将在近期推出可支持AGP插槽扩充及UltraATA／100硬盘规格的新款SIS630S芯片组,而与矽统关系一向密切的精英计算机也确定继前一款P6STP-FL5主板后,将在8月中旬推出采用SiS630S芯片组的P6SSM新款主板。     

精英主板再“缩水”

矽统SIS推出了630芯片组,只有一颗芯片。精英电脑推出了使用SIS630的超集成主板P6STP-FL。其结构是flexATX,只有21*22CM大小     

SiS630再度挑战低价

记者王虎报道 9月13日,精英电脑与矽统科技共同在京发布了基于 SIS630芯片的新款双子星主板 P6STT-ME。据称,由于 SIS630芯片集成了多种功能,因此采用基于 SIS630主板的整机系统在成本方面可比相同功能的普通系统低150美元。     

高整合、高品质:精英SIS730S主板——K7SEM上市

SIS730S芯片组是矽统科技推出的第一款支持 AMD CPU的整合型芯片组, K7SEM则是精英集团针对 SIS730S芯片组而推出的高整合型主机板,它采用 462针 SOCKET A架构,支持全系列的 Athlon处理器,包括最新的 Duron和 ThunderBird处理器,其设计完全符合 AMD ThunderBird CPU规范要求,能够支持到未来的 1.5GHz ThunderBird处理器。　　该主板采用 Micro ATX（ 244mm× 220mm）结构,内置 2个 PCI、 1个 4X AGP、 1 AMR、 1个 CNR, 6个 USB, 2个 IDE接口可支持四个 IDE设备, 2个 168针 DIMM槽,最大可支持 1G…     

单芯片主板的先驱

在众多的主板芯片组生产厂商中,SIS可以说是除Intel和VIA以外最具知名度的。他们最早推出了面向低端市场的整合芯片组,并且沿着这条道路执着地发展,确立了其在整合芯片组市场的领导地位。SIS的前一代产品——SIS620,由于受到其内置显示芯片性能的影响,因此没有在市场上活跃多久,矽统科技随之又推出了对3D效果有更好支持的SIS630芯片组,不知出于何种原因,从矽统发布新品公告到市场上真正见到SIS630的产品,经历了很长一段时间。     

芯片组三足鼎立

矽统科技近期相继推出了支持 INTELSOCKET370构架 CFU 的 SiS630S、630E 和支持 AMD 系列 CPU 的 SiS730S 整合单芯片组。随着矽统科技(SiS)自有晶圆厂的全面量产,SiS 的产品与 INTEL 和 VIA 在芯片市场上已成鼎立之势。矽统科技预计于今年年底发布两款分别支持     

精英L4S5MG主板

精英L4S5MG主板采用了mircoATX设计,芯片组使用了矽统的SIS651芯片组,支持533MHz前端总线的P4,主板采用紫色的PCB板,提供1个AGP插槽,3个PCI插槽和1个CNR插槽。此外在BIOS中我们找到了主板对ATA133接口的支持,并支持DDR333。该主板另一个特点在于它去掉了标准P4电源中的4针辅助供电接口。因此可以使用普通电源,并在测试中运行的非常稳定。     

认识sis芯片组

SiS735 DDR内存的兴旺发达也标致着一个新的时代,而SiS于2000年12月11日发表了最新的支持Athlon处理器的单一芯片组--SiS735,可以说这是SIS的第二款基于AMD平台的力作。与730S相比它有了本质的变化,去除了显卡部分并且加入了对DDR内存的支持,显示核心部分也不再内建,单独提供了4倍AGP插槽,同日推出的SIS315显示核心也表明了这点。SIS735支持目前所有的AMD Athlon,Duron全系列处理器,包括最新发布的Palomino核心处理器,并且提供了对新一代内存构架DDR(PC2100,PC1600规格)的支持,同时兼顾原有的SDRAM(PC133规格)内存,支持三个DIMM插槽最大1.5GB内存。而     

SiS芯片集成多

SiS630是矽统科技的第四代集成芯片组,它在单一芯片基础上集成了北桥逻辑芯片、超级南桥逻辑芯片(SIS960)及128位3D图形加速芯片,为用户提供高质量的V.90HSP调制解调器、10/100M快速以太网、1M家庭网络(Home PDA),3D音响、先进H/W DVD播放及2D/3D图形处理功能。SiS630可为主板生产商节省成本超过150美     

新显示芯片俏登场

还记得上次显示卡芯片大混战发生在什么时候吗?可能现在大家还能感觉到遗留下来的火药味,如今年第一季度刚刚上市的ATi Rage 128VR、Rage 128GL以及3D Labs的Permedia 3芯片,就为这场竞争增添了新的能量。可是,似乎它们来得有些晚了,随着4月1日Voodoo 3的正式上市,新一轮的较量已经开始,其中还包括了许多AGP 4x的芯片。不过,在主板控制芯片组对AGP 4x的支持还没有到位的情况下,它们也只能使用AGP 2x的模式。但到本文发表时,全面支持AGP 4x的芯片组,如Intel的Camino(820)与威盛     

令人惊异的SIS DDR主板

矽统公司是中国台湾的三大主板芯片组厂商之一，在486、586时期，SIS芯片组曾一度是市场占有率最高的产品，但在进入PⅡ时代以后，SIS公司将主要发展目标定在整合芯片组上，放弃了主流芯片组的生产。尽管其SIS530、540、620、630、730系列芯片组在该领域内占有举足轻重的地位，但由于整合芯片组市场本身的不够成熟，所以造成了SIS在芯片组市场的业务萎缩。加上SIS内部一些经营性问题，导致SIS在芯片组市场上远远落后于后起之秀VIA了。     

组建高性价比P4主机的平台——精英L4VXAG(云霄将)评测报告

精英L4VXAG主板采用第二代的整合方式—— ”开放式综合“。与第一代整合方式相比,”开放式综合“将显示核心独立出来,整合到主板PCB板上,放弃将其整合到北桥芯片中的做法,从而使显示性能得到提升。采用这种新的技术,精英一口气推出“游戏悍将”系列共五款主板,分别是羽林将(P4S8AG)、飞龙将(K7S7AG)、云霄将(L4VXAG)、超速将(L4VXAG2)、忠勇将(K7VTA3G),这也是最近市面上流行的几款主板。对于高级用户而言,整合主板的芯片组及显示核心是最受关注的焦点。精英L4VXAG主板采用P4X400+KT8235芯片组,显示核心采用Xabre200芯片…     

点石成金 黄金尊贵 精英发布Z77芯片组黄金主板

4月26日,精英电脑跟随英特尔新一代22nm制程处理器的脚步,携手英特尔在北京发布了全球首款黄金主板——Z77H2-AX和Z77H2-A2X。精英黄金主板采用英特尔Z77芯片组,采用LGA1155处理器接口,支持英特尔全新的Ivy Bridge第三代酷睿处理器。精英Z77H2-AX主板借助PLX芯片可提供3条PCI-E 3.0x16接口,能够实现三路显卡S LI或CrossFire。得益于英特尔芯片组的支持,主板同时支持英特尔的智能显卡切换技术。4条可支持DDR3-2800规格的内存接口,可满足超频用户的     

主攻中低端市场 精英发布LIano主板新品

精英近日新发布了三款LIano主板新品。和之前采用A75芯片组的产品不同的是,这次发布的三款主板均采用简化版A55芯片组,     

简

简化!集成!合一!这些词已经不仅仅代表着一种趋势和潮流,英特尔810芯片组和 SIS620芯片组是集成式主板的两个代表之作。芯片组功能越来越强大,主板厂商的设计和制造就越来越简单(如果不想加入其它功能的话),新产品推出的速度也可以越来越快。这次则灵公司送测的一款 ZL-M6S1主板就是一款采用 SIS620芯片组的主板,     

AGP 8X，让显卡跑得更快

前言早在前一段时间，我们就听到AGP8X要取代AGP4X成为新的AGP规格，尽管从Intel提出AGP8X定义到现在还是没有推出支持AGP8X的芯片组，但AGP8X的潜力明显得到了其它两家芯片大厂：VIA、SIS的看好。我们这次拿到了P4X333以及VIA即将推出的KT400都支持新的AGP8X，而SIS随后也会有SIS648芯片组对AGP8X的支持。虽然nVIDIA以及ATI目前还没有在AGP8X显卡上面的任何动作，但SIS推出的Xabre显卡将加快AGP8X显卡的步伐。我们需要AGP8X？我们经常提到这么一回事，那就是随着CPU频率的大幅度提升，内存成了系统的瓶颈…     

高性能低功耗——从高通骁龙四核处理器看移动计算新未来

8月16日,采用高通四核芯片APQ8064的小米2代手机发布,8月17日,高通在北京举了"骁龙王者来袭——骁龙S4 Pro铁人三项运动会",会上借助多款评测工具,通过CPU、GPU和网页浏览等维度全面考验处理器的综合性能。     

精英P6IC-ME主板

讯怡公司最近推出精英820主板——P6IC-ME,这是一款MicroATX主板,采用Intel最新的82820芯片组、FC-PGA CPU和AGP 4X显卡,支持100/133MHz工作外频。P6IC-ME具有3个PCI插槽、1个4X AGP插槽     

Comdex亮点排座

芯片组英特尔公司推出针对高性能台式机市场的新型芯片组——英特尔820芯片组。它是第一款支持高性能 DirectRDRAM 内存技术的台式机芯片组,另外,它支持 AGP 4x 技术。英待尔820芯片组支持 Direct DRAM内存技术和 AGP 4x 图形处理能力。Direct RDRAM 内存所提供的内存带宽,能够使最快的英特尔奔腾Ⅲ处理器的性能得到最优,实现1.6GB/秒最高理论内存带宽。此外,当与英特尔奔腾Ⅲ处理器和 Direct RDRAM 内存配置一起使用时,AGP 4x 技术允许图形控制器以超过     

SuperMicro（超微）新品主板—X5DA8

为了配合绘图芯片厂商最近纷纷发布的新一代支持8X AGP标准的专业绘图卡,INTEL将其最新一代支持533总线以及8X AGP标准的芯片组E7505带到了我们的眼前。配合此芯片组,世界著名的专业主板厂商——美国Supermicro(超微)公司第一时间将两款新产品X5DA8/X5DAE推荐给众多中国的用户。这表明了更多的国外一线厂商对中国市场的看好,Supermicro(超微)公司的亚太区销售经理MissNancy Lee更明确阐明Supermicro明年的工作重心将从欧美市场转向亚洲市场,而中国更是重中之重。