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为了满足数据中心服务器的散热需求,设计了一种水冷式热管散热器对服务器的CPU进行散热,并搭建服务器测试平台对此散热器的性能进行测试。在不同的CPU负载率η、环境温度Ta、进水温度Tw情况下,对安装了水冷式热管散热器的服务器进行实验研究,得出服务器CPU的温度变化规律。实验结果表明:水冷式热管散热器相对于传统的风冷散热器具有更高的散热效率,散热器的热阻仅为0.0704℃/W。影响水冷式热管散热器散热效果的最主要参数为进水温度,而环境温度对CPU的温度影响相对较小。因此,通过提高环境温度的方法,可以减少数据中心空调设备的热负荷,以达到节能的目的。 相似文献
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《机械工程师》2020,(4)
为提高热管散热器的散热效率,文中对平板热管散热器的散热翅片进行优化,提出一种在风冷条件下的非等长翅片散热器。首先通过研究环境温度、热源功率、风速对芯片温度的影响,当风速大于8 m/s时,通过增大风速对芯片的降温作用并不显著。然后通过对比等长翅片与非等长翅片的散热效率,提出非等长翅片中最长翅片与最短翅片差p的概念,p值分别取8.5 mm、17.0 mm、25.5 mm、34.0 mm进行仿真对比研究。当热源功率为600~1000 W,平板热管散热器翅片长度差在25 mm左右,散热效率最高;当热源功率为200~400 W,平板热管散热器翅片长度差在8.5 mm左右时,散热效率最高。结果表明,非等长翅片热管散热器优于等长翅片热管散热器的散热效率。 相似文献
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热管式CPU散热器总传热能力的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
对一种热管式CPU散热器的传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析,建立了该热管散热器的传热模型,导出了其总传热系数的计算式,并给出了计算实例。 相似文献
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为实现毫米波雷达组件高效可靠的散热,根据前端电讯热控需求,文中提出均温板–翅片一体化风冷热控结构设计方案,并采用仿真设计软件对热设计方案进行了分析和仿真优化。研究结果显示:组件各芯片温度均在安全温度以下,发射芯片的最高结温(最高温度)为141.1?C,与传统风冷散热器相比,采用新型风冷散热器可使芯片最高温度降低9.8?C,强化散热效果明显。此外,也对风冷散热器结构参数和界面接触热阻进行了分析,确定均温板翅片高度30 mm、翅片间距3 mm为该热设计的优选方案。该研究结果可供高效风冷散热和毫米波组件热设计工程应用参考。 相似文献
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概述了散热的相关概念,阐释了电子元器件散热器的设计要点,并对强制风冷热传递散热器进行了详细研究,为进一步研究电子元器件散热器的相关问题奠定了基础。 相似文献
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电子器件用复合热管散热器的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
结合间接热虹吸管和扁平热管的特点,研制出一种新型电子器件用复合热管散热器,并试验分析了该散热器分别使用甲醇、乙醇、丙酮、水和R123等工质的散热性能以及充灌率和风速等设计因素对其散热性能的影响.试验结果表明:该复合型散热器在较宽广的热流量范围内和较大热流量的情况下均具有良好的性能,不管热流量突变还是稳定,该复合型热管散热器都可以使电子器件表面温度保持平稳,不出现大幅度波动;工质为R123时的散热效果最好,当热流量为200W时,可以保证电子元件表面温度低于70℃.电子器件常用的热流量范围即在100~140W内,散热器适宜的充灌率约为80%. 相似文献
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液态金属相比传统冷却液具有更高的导热系数,且液态金属的高电导属性使其可以采用无任何运动部件的电磁泵驱动。文中集合了液态金属高效导热技术及强迫风冷对流散热技术的优点,将液冷与风冷结合,设计了集液态金属、压电陶瓷风扇、电磁泵及一体化冷板于一身的低能耗、小体积、高可靠新型高效散热器。并采用有限体积法对散热器进行仿真分析,得到散热器的温度分布以及散热能力;同时利用热电偶和红外成像仪开展散热器散热能力的实验测试,测试结果验证了仿真分析的准确性,证明了该散热器的高效散热能力。 相似文献
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《机电产品开发与创新》2015,(6)
介绍了电子器件散热中常用的部件,包括热管、散热器、微型风扇等,以及为满足不断提高的热流密度而出现的新型散热部件,如振荡热管、微槽道散热器等。同时,结合电子器件散热特点,总结了散热计算的一些方法。这些计算方法是进行产品热设计和热分析的重要工具。 相似文献