特种水溶性光敏树脂的制备及成膜性能研究

以酚醛环氧树脂、丙烯酸和马来酸酐为原料合成了光敏性树脂。经氨水中和后可以得到稳定的自乳化体系。制备了一系列紫外光固化树脂膜，考察了氨水浓度、光引发剂种类、用量、干燥条件、中和度和交联剂对光固化速度的影响。结果表明，本体系优选阳离子／自由基引发固化效果最好；预处理对光固化速度有很大的影响；随着中和度的提高，漆膜的附着力呈曲线变化；聚合物结构对固化速度有一定的影响，随着丙烯酰胺比例的提高，固化速度变慢，但是附着力有所增加。     

特种水溶性光敏树脂的制备及成膜性能研究

以酚醛环氧树脂、丙烯酸、马来酸酐为原料合成了光敏性树脂。经氨水中和后可以得到稳定的自乳化体系。制备了一系列紫外光固化树脂膜，考察了氨水浓度、光引发剂种类、用量、干燥条件、中和度、交联剂对光固化速度的影响。结果表明，本体系优选阳离子／自由基引发固化效果最好，预处理对光固化速度有很大的影响；随着中和度的提高，涂膜的附着力呈曲线变化；聚合物结构对固化速度有一定的影响，随着丙烯酰胺比例的提高，固化速度变慢，但是附着力有所增加。     

紫外光固化涂料的进展

综述了紫外光固化涂料在我国的发展历程,并从以下几个方面介绍紫外光固化技术的一些新进展：阳离子光固化体系、自由基-阳离子混杂光固化体系、星型超分枝化合物及其在光固化体系中的应用、光引发剂的高分子化、含颜料的光固化涂料的配制、水性光固化涂料、光固化粉末涂料、紫外光源的选择。     

不同官能度环氧树脂的阳离子光固化研究

对4种不同官能度的环氧树脂在紫外光辐照下用一种二苯基碘钅翁盐或两种二烷基苯甲酰锍盐光引发剂进行阳离子光固化的体系作了系统的研究。研究结果表明,二氨基二苯甲烷环氧树脂AG-80不能阳离子光固化,而E-51,711和TDE-85均可在二苯基碘钅翁六氟磷酸盐或1-甲基-1-十二烷基苯甲酰甲基六氟锑酸锍盐作用下进行紫外光引发阳离子聚合,其中二苯基碘钅翁六氟磷酸盐引发E-51环氧树脂阳离子光固化的效果最好,该树脂体系可用做紫外光固化复合材料的树脂基体。研究还发现,在停止紫外光辐照后,由于阳离子聚合链终止困难而使碘钅翁盐引发的环氧树脂光固化体系存在后固化现象,后固化速度与后固化时的温度有关。     

3D打印用长波紫外光固化树脂的制备

通过优化引发剂的种类和用量,得到一系列阳离子和自由基混杂体系光固化树脂,并用旋转流变仪和SLA型3D打印机进行长波紫外光固化和3D打印成型。结果表明:与芳基鎓盐类阳离子光引发剂PAG202相比,芳茂铁盐类阳离子光引发剂261具有长波紫外光固化的适应性,而光敏增感剂PAS-50对光引发剂261敏化显著,在长波紫外光下光引发剂261/PAS-50体系能快速引发树脂固化。最佳配方时,固化树脂的弯曲模量高于国内外同类树脂的,且具有较低的固化收缩率。     

UV固化不饱和聚酯树脂在涂料中的应用研究

以不饱和聚酯为光敏预聚物,加入光引发剂制得天然大理石表面紫外光固涂层(流水线作业)。研究了光引发剂用量对涂层性能的影响,并将UV固化与化学固化浇注体的力学性能和耐热性进行了对比。结果表明,紫外光固化不饱和聚酯树脂涂层的固化效果,硬度和亮度都达到化学固化的效果,且生产效率大大提高。     

聚氨酯丙烯酸酯光固化涂料配方性能研究

本论文研究了光引发剂和活性稀释剂在光固化配方中的作用和影响,当光引发剂含量较低时,光固化速率低,含量越高,固化速率越快,但增加到一定含量时,固化速率变化不明显;当使用光引发剂时应选择吸收波长与光源的发射波长相匹配的光引发剂,混合使用可以提高光固化速率;配方中使用单官能度活性稀释剂时会使涂膜硬度下降,而使用二官能度、三官能度活性稀释剂可以使涂层硬度增大,但其附着力反而下降。     

新型硫杂蒽酮类光引发剂在水性光固化涂料中的应用

采用自行研制的硫杂蒽酮类光引发剂2-羟基-3-(2-硫杂蒽酮氧基)丙基三甲基氯化铵(TX2)引发水性聚氨酯丙烯酸酯(PUA)涂料在紫外光照射条件下固化。分别用FT-IR光谱法和凝胶含量法分析了光固化过程,同时还研究了干燥条件、光引发剂TX2的用量、助引发剂叔胺的类型、叔胺的用量对紫外光固化速度的影响。结果表明:TX2的光固化速度较快,在30 s内基本固化完全;涂料薄膜在光固化前要预先干燥除水,干燥温度为90℃;当TX2的用量为3.0%(质量分数),助引发剂N,N-二甲氨基苯甲酸乙酯(EDAB)的用量为2.0%时,可以得到较快的光固化速度。采用上述工艺和条件得到的固化膜硬度可达4H,附着力可达1级。     

紫外光固化涂料用光引发剂的应用研究进展

光引发剂作为紫外光固化体系中重要的组成部分,对产品的最终性能具有决定性作用。随着紫外光固化技术的快速发展,必须寻找与之相匹配、性能优异的新型光引发剂。针对现有光引发剂存在氧阻聚及价格方面的缺陷,科研人员开发出各种新型光引发剂。本文在总结传统的商业化光引发剂的分类、特点、合成方法的基础上,对其在紫外光固化体系中的光固化效率进行了讨论。     

激光固化快速成型技术中环氧树脂/碘鎓盐的应用

合成了三种不同二苯基碘鎓盐作为阳离子光引发剂应用于激光固化快速戍型环氧树脂中。结果表明,碘鎓盐阴离子部分的结构对环氧树脂的光固化速度有很大影响;碘鎓盐的质量分数以3％～5％为宜;光敏剂的加入可提高光引发效率;激光功率和光束扫描速度等参数对固化过程有较大的影响;阳离子光引发剂引发固化体系的收缩率比自由基光引发剂的要小。     

TAIC在UV固化涂料中的应用研究

讨论了交联剂TAIC对UV固化涂料的固化速度及涂膜硬度、附着力、热稳定性等性能的影响。TAIC的加入对涂料的固化速度及附着力有所影响,但是,显著增强了固化膜的硬度,提高了固化膜的热稳定性。     

活性稀释剂对环氧豆油丙烯酸酯光固化体系的影响

用环氧豆油与丙烯酸反应制备出环氧豆油丙烯酸酯预聚物,研究了活性稀释剂的组成、配比对紫外光固化速率、固化膜性能及施工性能的影响,并利用红外光谱对涂料光固化前后的结构进行了表征。结果表明:活性稀释剂的加入量以30%为宜,当其配比为10%苯乙烯,20%三羟甲基丙烷三丙烯酸酯时,光固化速率较快,固化膜无色透明,表面光滑平整,其硬度达到3H,且具有较好的柔韧性和附着力。     

紫外光固化聚氨酯改性环氧丙烯酸酯的制备

通过分子设计制备了紫外光固化聚氨酯改性环氧丙烯酸酯,利用红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热(DSC)对产物结构进行了表征,并对光固化涂膜的性能进行了测试。结果表明:制备的聚氨酯改性环氧丙烯酸酯具有良好的相容性,以其制备的光固化涂膜具有优良的性能,硬度为3H、附着力为1级、耐冲击性为50 cm、柔韧性为1 mm。     

对甲基苯胺改性双氰胺环氧固化剂的合成及性能

用对甲基苯胺对双氰胺进行改性,制备了一种新型的改性双氰胺固化剂,对合成条件进行了优化,并对其固化环氧树脂条件进行了研究。结果表明,对甲基苯胺改性双氰胺的较佳工艺条件为对甲苯胺和水的物质的量比定为1∶1.5,双氰胺和苯胺的物质的量比为1∶1,转速为一档,于90℃,反应3h,收率85%。通过测试涂层硬度来考察固化工艺与性能。作为环氧树脂固化剂单独使用时,固化温度为110℃,比双氰胺体系固化温度160℃降低了近50℃,对甲基苯胺改性双氰胺固化温度高于120℃时,涂膜硬度大于双氰胺固化温度为160℃时涂膜硬度。     

紫外光固化环氧豆油丙烯酸酯涂料固化膜性能的研究

本文简述了环氧豆油丙烯酸酯齐聚物的优点和缺点，介绍了改善此外光固化环氧豆油丙烯酸酯涂料固化膜性能的方法，实验结果表明：在紫外光固化环氧豆油丙烯酸酯涂料中添加一定量的双酚A型EA或TMPTA均能提高其固化膜的硬度和耐磨性，改善固化膜的表面状态。     

电子束固化木器清漆的制备及性能研究

电子束(EB)固化技术作为一种重要的辐射固化技术,其固化的清漆涂层性能在许多方面优于紫外(UV)光固化清漆涂层。本研究通过选取不同类型的商品化丙烯酸树脂及活性稀释剂配制木器涂料配方,分别利用电子束(EB)和紫外光(UV)对其进行固化,然后对固化后的涂层进行基本性能、热性能和机械性能的表征。研究结果表明:EB固化速度快,固化膜具有较高的铅笔硬度和附着力,而且树脂种类和单体结构的不同会对电子束固化涂层的热性能及机械性能产生影响。     

水性聚酯/环氧卷材底漆的研究

为了解决日益严峻的环境问题,水性涂料成为未来环境友好型涂料的发展方向.以水性饱和聚酯和水性环氧树脂物理混合的方法研制水性卷材底漆,讨论了聚酯和环氧的质量比以及不同固化剂对漆膜性能的影响,并通过电化学阻抗谱探讨了漆膜的耐蚀机理.结果表明,当聚酯和环氧树脂的质量比为7∶3时,以部分甲醚化的氨基树脂SM5717为固化剂,所得...     

多重交联紫外光固化水性聚氨酯涂料

通过环氧树脂改性以及多元醇内交联、六甲撑二异氰酸酯(HDI三聚体)交联改性、固化剂交联和紫外光交联等四重交联,并加入季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)作为接枝化合物,合成了紫外光固化水性聚氨酯丙烯酸酯分散体(WPUD)。研究了环氧树脂改性以及PETA含量对漆膜性能的影响。结果表明,经过环氧改性,采用2.5%的HDI三聚体和13.6%的PETA合成的水性聚氨酯丙烯酸酯分散体,其漆膜吸水率为6.3%,耐丙酮擦洗360次,摆杆硬度0.79。所得漆膜达到或超过了溶剂型紫外光固化涂料的要求。     

Ultraviolet/heat dual‐curable film adhesives with pendant‐acryloyl‐functional‐group‐modified epoxy resin

To facilitate the fabrication of a reliable semiconductor package, the UV/heat dual curing of film adhesives was investigated. The curing system of the epoxy resin affected the film adhesive properties. As the UV/heat dual‐curable epoxy resin, a modified o‐cresol novolak epoxy resin, in which half of the glycidyl groups were substituted by acryloyl groups (OCN‐AE), was applied to the film adhesive. The formulated film adhesive contained acrylic copolymer, OCN‐AE, phenolic aralkyl resin as a heat‐curing agent of the glycidyl groups, and 1‐hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photoinitiator of the acryloyl groups. The formulated reference film adhesive contained unmodified o‐cresol novolak epoxy resin (OCN‐E) in place of OCN‐AE. Formulated film adhesives containing a mixture of OCN‐E and o‐cresol novolak epoxy acrylate were also used as references. The morphology and the film adhesive properties were investigated. In these investigations, the film adhesive of OCN‐AE showed better adhesive properties, lower modulus, and a better stress‐relaxation ability than the referenced adhesives. As a result, a reliable film adhesive for semiconductor packages was successfully developed. © 2010 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2010