制造与封测

格兰达:提供精准加工和精准设备的"一站式"解决方案格兰达技术(深圳)有限公司是格兰达科技集团的半导体设备研发中心和制造中心,配备了数百台精密数控加工中心(MAZAK、MAKINO、FANUC、MORISEIKI、AMADA等),形成了研发、设计、生产、制造等全套集成能力,致力于精密机电一体化的研发与集成,为国内外中高端客户提供精准加工和精密设备的"一站式"解决方案。其自主研发的半导体封装系列设备已经获得了100多项发明专利和实用新型专利,填补了我国多个技术领域空白,其产品和解决方案已经应用于数十家全球知名公司和世界500强企业。格兰达专注于半导体后道工序,自主品牌及知识产权的标刻、封装、检测设备的研发、制造与服务。其     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

把握市场脉博 提供贴身服务——访东电电子（上海）有限公司总裁陈捷

随着近年来中国大陆正逐步发展成为世界半导体产业的制造中心，国内外IC制造企业在中国大陆的迅速崛起，世界知名半导体设备制造商为满足IC制造企业的需求也纷纷登陆中国。著名的半导体设备供应商Tokyo Electron Limited(TEL)公司，看好中国市场也是最早参与中国半导体产业发展的公司     

展商风采

ACCRETECH就是东京精密 株式会社东京精密是日本著名的半导体制造设备和精密计测设备厂商之一,公司成立于1949年,明年2009年就是公司成立的60周年。在近60年的发展历程中,东京精密一直力求为客户提供世界上最好的设备和最完善的服务,自始至终遵循着3大经营理念：不断地开发创新世界一流的产品;构建双赢的合作关系：权限和责任明确的研发团队。     

国际新闻

日半导体设备市场预测 国际半导体设备与材料(SEMI)贸易协会最近对北美、欧洲及亚洲地区成员公司目前的市场状况和未来趋向进行调查,预测日本半导体设备市场将在1999年达到一万亿日元。 这份调查报告涉及了占工业总销售额90％的85家半导体设备公司,其中日本公司有21家,根据SEMI预     

美国应用材料公司西安全球开发中心4月11日开工奠基

4月11日，美国应用材料公司西安全球开发中心在西安高新区举行隆重的开工奠基仪式。据了解，此次奠基的美国应用材料西安半导体全球开发中心总面积10600平方米，能够容纳500名员工工作，是200mm半导体制造设备的全球服务中心。这个中心将于明年初建成，主要为应用材料公司遍布世界各地的业务提供工程和软件支持。     

美国应用材料2．55亿美元项目落户西安

日前，西安高新区管委会与美国应用材料公司在西安喜来登大酒店举行投资签约仪式。至此，世界最大的纳米制造（半导体）设备企业——美国应用材料公司将在西安高新区设立全球开发中心，届时西安将成为应用材料公司除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目总投资2．55亿美元，是目前陕西省最大的外商投资工业项目。     

把握市场脉搏提供贴身服务--访东电电子(上海)有限公司总裁陈捷

随着近年来中国大陆正逐步发展成为世界半导体产业的制造中心,国内外IC制造企业在中国大陆的迅速崛起,世界知名半导体设备制造商为满足IC制造企业的需求也纷纷登陆中国。著名的半导体设备供应商Tokyo Electron Limited(TEL)公司,看好中国市场也是最早参与中国半导体产业发展的公司之一,是中国第一条6英寸线(首钢日电)和8英寸线(华虹NEC)晶圆制造设备的供应商。进入中国后就一直坚持与中国半导体产业同步发展,不断地为中国半导体产业做出贡献。在为IC制造厂商提供大量先进设备的同时,还不断提出先进理念及提供优质的服务。此外,还协同…     

星团式MBE设备延长摩尔定律进程

世界上的硅片领先制造商们正在使用Riber公司的星团式分子束外延(MBE)设备研究用ⅢⅤ族半导体材料来延续摩尔定律。具有领先地位的半导体研究中心———比利时大学校际微电子中心(IMEC)正在安装从法国设备销售商Riber公司购得的“唯一”一台星团式分子束外延设备。这台星团式外延设备与200nm(8英寸)晶片兼容,将用于旨在演示把锗和化合物半导体材料用到未来CMOS工艺中的一项研究计划。比利时大学校际微电子中心正在与许多领先半导体制造公司从事一项亚45nm节点的CMOS研究计划。这项工作的业界伙伴包括英特尔、英飞凌、松下、飞利浦、…     

EDWARDS成为450 mm晶圆制造设备联盟（F450C）的创始成员

联盟的成立是为了引导450m m 晶圆制造厂的建设和基础设施。 精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商E dw ards集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成,旨在组建450 m m 晶圆制造设备联盟（F450C ）的工作组。这是全球450联盟（G 450C ）的一个分小组,其建立是为了解决下一代450 m m 半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。     

特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业

新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…     

BTU International光伏工艺科技创新中心开业

为替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商——BTU国际公司日前宣布，其设于中国上海的光伏工艺科技创新中心隆重开业。BTU国际公司是面向替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导厂商。BTU设备用于太阳能电池、核燃料和燃料电池制造及印刷电路板组件生产和半导体封装中。BTU在美国马萨诸塞州北比尔里卡和中国上海设有机构，在美国、亚洲和欧洲提供直销和服务。     

公司与新品介绍

EDWARDS成为450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员联盟的成立是为了引导450mm晶圆制造厂的建设和基础设施。精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成,旨在组建450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组,其建立是为了解决下一代450 mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。     

业界动态

丁辉文被任命为SEMI中国总裁中国上海—全球性行业协会之一国际半导体设备及材料协会(SEMI)宣布任命丁辉文先生为SEMI中国总裁,接任今年年初退休的SEMI中国首任总裁丁言铭。丁辉文将致力于协调该协会与其会员公司、半导体行业、政府和学术界的关系,还将负责SEMI在北京和上海的所有运营活动。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示:“我很高兴看到丁辉文成为SEMI的领导者之一。他将携手欧洲、日本、韩国、北美和东南亚等地的区域总裁,共同指导我们在微电子制造设备及材料的主要市场的活动。丁辉文具有丰富的半导体行业经验,深谙…     

业界要闻

上海宏力半导体公司奠基 拥有国际一流技术,总投资达16.3亿美元的上海宏力半导体制造有限公司日前在上海张江高科技园区举行隆重的奠基仪式。 上海宏力半导体制造有限公司集合了海内外的技术、资金与人才,将从美国、日本及我国台湾引进最先进的生产设备,从事集成电路硅     

高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力

DEK公司宣布推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省单位千瓦耗电成本。该公司利用了精密批量挤压印刷技术，可在分辨力很高的条件下为电子厚膜、表面贴装和半导体装配应用提供高精度、高重复精度和高良率。     

中国系统制造商还是以量取胜

得可是材料涂敷技术和支持方案的供应商,产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺.     

半导体市场

SEMI:2月全球芯片设备销售较上月下降11.3%国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示,2月份全球芯片制造设备销售较上月下降11.3%,至15亿美元,因半导体部门仍处于低迷状态。但2月数据较上年同期劲升56.6%,年率出现连续第六个月增长。之前1月数据曾较去年12月挫低9.2%。主要芯片设备供应厂商,例如应用材料(Applied Materials)及Tokyo Electron等面临芯片大厂英特尔及台湾大型芯片制造厂商削减支出的不利处境。中芯国际0.13微米铜制程已打入欧洲市场中国新兴半导体厂SMIC(中芯国际与欧洲IC设计厂Accent S.r.l18日宣布,双方将合作向欧洲市场…