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动用DSC方法研究了聚氨酯粉末涂料固化时的基本过程及原理。得出的结论表示-OH/-NCO摩尔比(文中简称树脂/固化剂摩尔比)在0.63~0.67时,固化反应有良好的平均速率;催化剂可以明显促进固化反应,但不改变反应的动力学模型。 相似文献
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改性双氰胺固化环氧树脂研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用自行研制的改性双氰胺(MDC-1)固化环氧树脂E-51,经自制咪唑盐及双酚A促进和改性后,环氧树脂的固化反应得到较大加快,可实现较低温度的中温固化。本文考察了组分用量对树脂固化反应特性和性能的影响,并优化了树脂的固化工艺参数,得到的树脂配方为E-51/MDC-1双酚A/咪唑盐=100/8/20/0.5,固化工艺为80℃/1h+100℃/2h,后处理工艺为120℃/2h。树脂浇铸体具有良好的性能, 相似文献
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季伶 《中国生物制品学杂志》1996,(6):1-8
利用差示扫描量热法(DSC)研究了环氧树脂(EP)/癸二酸二酰肼(SDH)粘料体系中固化剂含量和促进剂含量对固化反应和粘料体系热性能的影响,确定了固化工艺温度有固化反应动力学参数。结果表明:当EP/SDH的摩尔比为1:1/5,促进剂含量为0.4%时,固化产物的耐热性较好,该体系的固化反应表观活化能(E)为91.90KJ/mol,反应级数(n)为0.95,频率因子(InA)为22.09Sec^-1。 相似文献
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用差示扫描量热法研究环氧树脂的固化特性 总被引:3,自引:0,他引:3
利用差示扫描量热法研究了芳纶复合材料的环氧树脂基体(改性环氧树脂F-46)中固化剂合量对树脂基体固化反应温度,反应热的影响,结果表明,当固化剂含量低于20质量份时,树脂基体的固化反应热随固化剂含量的增加而增加,当固化剂含量超过20质量份后,固化反应热开始下降,此环氧树脂基体的最低固化反应温度为114.3℃,固化反应峰值温度为169.3℃,固化反应表观活化能为80.35kJ/mol,固化反应级数为0.91. 相似文献
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环氧树脂潜伏性体系固化反应动力学研究 总被引:12,自引:2,他引:10
本文用差式扫描量热仪(DSC)对BPEA-2/环氧树脂潜伏性固化体系的固化反应进行分析,并 分别利用Kissinger和Arrhenius方法求得了体系固化反应的表观活化能,利用Crane等理论求出 了体系固化反应的反应级数及不同反应温度下的反应速率常数,’写出了固化反应的动力学方程。 结果表明:BPEA-2/CYD-128环氧树脂潜伏性固化体系的表观活化能约为84.11kJ/mol,其反应 方程式为:-da/dt=k(1-a)0.96。 相似文献
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双环戊二烯酚型环氧树脂的固化反应研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了DCPD酚环氧树脂与酸酐及胺类固化剂的固化反应活性。通过DSC热分析方法表征了DCPD酚环氧树脂与甲基六氢苯酐(MeHHPA)及4,4′-二氨基二苯甲烷(DDM)的固化反应过程,测定了反应热焓,并分析了固化温度、时间及固化剂结构等对DCPD酚环氧树脂凝胶时间及固化度的影响,探讨了温度、时间对DCPD酚环氧树脂固化反应活性的影响。 相似文献
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本文以烯丙基对甲酚醚(AMPE),作为双马来酰亚胺(BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)树脂体系的活性稀释剂,获得了适合树脂树脂传递成型(RTM)工艺的三元共聚树脂体系。通过对该树脂体系及其固化物的粘度-温度-时间曲线,凝胶化特性、DSC(微分扫描式量热)IR(红外光谱)、SEM(电子显微镜扫描)和力学性能测试,表明该体系在RTM成型 中,注射温度可取70℃,该温度下,粘度仅0.3Pa.s,贮存 相似文献
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深潜壳体用高模量树脂基体的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
介绍高模量树脂基体的制备,研究了树脂基本组分、固化剂和助溶剂及固化工艺对产品性能的影响。实验证明,TDE-85环氧树脂具有较高的相对密度,有利于得到高模量树脂基体,固化剂采用双氰胺,二甲基酰胺是双氰胺在TDE-85环氧树脂中的助溶剂,并以丙烯酸钝化的2,4-咪唑作为双氰胺的促进剂以达到中温固化的目的,二甲基酰胺:双氰胺:钝化咪唑的配比为8:5.6:2,较为合理的固化工艺为100℃3h、120℃/4 相似文献
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端环氧基二硅氧烷和端胺基二硅氧烷的合成及固化动力学(I) 总被引:1,自引:1,他引:0
合成了1,3-二甲基-1,3-二乙基-1,3-双(3-(2,3-环氧丙氧基)丙基)二硅氧烷(TEDS)和1,3-二甲基-1,3-二乙基-1,3-二胺丙基二硅氧烷(TADS),用FTIR和DSC对TEDS/TADS体系的固化反应动力学进行了研究,结果表明,反应对TEDS和TADS均为一级反应,固化体系的反应活化能在45-65kJ/mol,与文献报道的双酚A环氧树脂的反应活化能相一致。 相似文献
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用DSC法研究环氧树脂/环氧封端酚酞聚芳醚腈的固化特性 总被引:4,自引:0,他引:4
利用差示扫描量热法研究了AG - 80环氧树脂和环氧封端酚酞聚芳醚腈 (简称E -PCE)共混物中固化剂含量对树脂基体固化反应温度、反应热的影响。此共混环氧树脂基体的最低固化反应温度为1 61 .3℃ ,固化反应表观活化能为 60 .66kJ/mol,固化反应级数为 0 .875。 相似文献
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通过差热分析(DSC)研究了非等温过程环氧树脂/液晶固化剂体系的固化反应动力学,研究了不同配比对固化反应的影响,固化反应转化率与固化温度的关系,计算了固化反应的活化能,确定了环氧树脂/液晶固化剂的固化工艺条件,用偏光显微镜观察了环氧树脂/液晶固化剂/4,4-二氨基二苯砜(DDS)体系在不同温度下固化时的形态。结果表明:液晶固化剂的加入量越大,固化反应速度越快;环氧树脂/液晶固化剂体系固化反应的活化能力为71.5kJ/mol,偏光显微镜观察表明:随着固化起始温度的增加,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性,液晶丝状条纹消失。 相似文献
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以1,3,3-三甲基-1-苯基茚满为原料,通过硝化、还原反应制备5(6)-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满(PI-DA),其结构经FTIR、1H-NMR和LC-MS表征。以PIDA为固化剂,用DSC研究了E-44/PIDA固化反应,确定固化工艺条件,并用Kissinger及Ozawa方法分别计算得到该体系固化反应的表观活化能为56.48kJ/mol和60.76kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为0.88。研究结果表明,与4,4’-二氨基-二苯砜(DDS)相比,PIDA熔点较低且带有环状茚满结构,既降低了固化温度、缩短了固化时间,又提高了复合材料的耐热性。E-44/PIDA复合材料的玻璃化转变温度Tg=167.8℃,初始分解温度Td=361.71℃。 相似文献
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采用傅里叶变换红外光谱研究了双酚A型环氧树脂/马来酸酐固化剂/咪唑类固化催化剂体系的固化反应。结果表明,固化催化剂的用量在0.2%~2.0%(质量分数)时,对环氧树脂与固化剂的反应可起到明显的催化作用;大于2.0%时反应机理发生显著变化,环氧树脂与催化剂优先反应,抵制环氧树脂与固化剂的反应。 相似文献