1991年日本电子材料产值

据日本电子材料生产者协会，(EMAJ)统计报告称，1991年日本电子材料总产值比1990年增长了6％，达4450亿日元。其中；金属材料(包括管子、半导体材料、软磁材料，弹性材料、焊接材料，耐腐，耐热材料，电阻材料和特殊材料)和永磁材料的产值分别比1990年增长3％；     

日本拓自达推出材料新产品

近日,在电子产品综合展览会上,日本拓自达电子制品株式会社展出了其3款功能性材料新产品,包括FPC用电磁波屏蔽膜SF—PC5900、辅助材料FGF—400、导电性粘结类CBP-700三种。     

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展

日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。     

安捷伦推出可集成到GSMRF模块的滤波器

安捷伦推出业界尺寸最小的滤波器，适合集成到GSMRF前端模块中。FBAR滤波器作用安捷伦的Microcap连接晶圆芯片级技术，可实现尺寸最小的RF滤波器。该公司的Microcap封装技术可以生产微型芯片级FBAR滤波器，温度系数低，占位面积小，其厚度特别适合模块集成。Microcap芯片级FBAR滤波器向模块制造商以样品数量供货，批量生产将于2004年第三季度开始。     

日本新型挠性覆铜板的品种与性能

2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。