浸渗─表面合金化技术在石墨电极表面的应用

提出了一种浸渗-表面合金化的方法,可在石墨电极表面形成具有良好导电性的抗氧化复合保护层,用以降低电炉炼钢过程中石墨电极的侧面氧化消耗.本文介绍了该方法的基本工艺过程,研究了复合保护层的形成机理,建立了相应的动力学数学模型,并对其抗氧化机理进行了初步的探讨.     

酸浸法从含镍蛇纹石中提取镍的研究

某地蛇纹石矿中镍主要以类质同象存在于硅酸盐矿物内,且粒度很细,不能用物理方法予以富集。为此,采用硫酸浸出工艺,镍浸出率为85.7%,浸出贵液经净化沉镍,可得含镍41.24%的Ni(OH)2镍精矿,沉镍收率88.6%,综合收率达75.93%。     

渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

变形量对纯钨热导率及再结晶温度的影响

采用粉末冶金及高温锻造工艺制备了3种规格的纯钨棒材,研究了不同变形量钨棒的微观组织、热导率及再结晶温度的差异。结果表明,随着变形量的增加,纯钨棒的相对密度和维氏硬度都呈现出先快速上升后趋于平缓的趋势,晶粒长径比逐渐增大且晶粒组织逐渐细化,最终呈现出纤维状。由于密度提升及孔隙率降低,纯钨棒的热导率及热扩散系数都随对数应变的增大有一定的提升,而当纯钨棒趋于完全致密化后,其热导率差异较小。对数应变为1.57的纯钨棒的再结晶温度最高,约为1 520℃。经1 450℃保温1 h退火后,对数应变0.88的纯钨棒整体晶粒组织已经明显变大,而对数应变为2.95的纯钨棒已经形成等轴晶。对数应变为2.95的纯钨棒再结晶后的晶粒组织比对数应变为0.88和1.57的要更加均匀细小。     

等离子喷涂镍铝钨涂层在复杂小内孔零件上的制备工艺研究

由于复杂小内孔零件的结构限制,进行等离子喷涂加工时存在喷涂死角、遮蔽效应及零件与转台旋转时同心度差等问题,易造成镍铝钨涂层厚度不均匀、疏松、开裂、结合力差,在后续涂层机械加工过程中也易出现表面粗糙度大、裂纹、脱落等缺陷,成品率较低。本文采用自动化等离子喷涂工艺在某复杂小内孔零件内表面进行镍铝钨涂层制备,对喷涂夹具、喷涂路径、喷涂工艺参数以及涂层后续机械加工方法等工艺因素造成涂层质量波动的影响规律进行了探索,进而对核心工艺因素进行了优化,得到了较高的成品率,满足了实际生产要求。     

熔浸法制备铜钨合金的机理探讨

采用熔浸法制备铜钨合金,若工艺控制不当,直接影响熔浸制品的质量,如出现“熔浸黑心”,渗漏、崩块等质量问题,对熔浸机理的探讨,有助于提高熔浸制品的质量,并取得了显著的经济效益。     

无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料的研究

以SiCp预制件烧结成形结合无压浸渗工艺制备了SiCp/Al复合材料。采用淀粉、硬脂酸和石墨三种造孔剂及粘结剂连接法和氧化连接法制备的SiC预制件,用无压Al液浸法制备了SiCp/Al复合材料。采用SEM和XRD等测试方法研究了复合材料的断口形貌、复合材料的物相构成。     

高压浸渗法制备双颗粒金刚石/铝复合材料的热膨胀性能

近年来,随着电子设备散热需求的增加,金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野。热膨胀性能是衡量电子封装材料与半导体材料匹配性的重要指标。采用高压浸渗法,在120目的粗颗粒金刚石中添加细颗粒提高金刚石的体积比,探究双颗粒金刚石对金刚石/铝复合材料热膨胀性能的影响。结果发现：双颗粒金刚石/铝复合材料具有更高的金刚石体积比,添加的细颗粒越小,热膨胀系数越低,低至6.885×10^-6 K^-1,更接近半导体材料的热膨胀系数;细颗粒金刚石的添加不仅提高了金刚石的体积比,同时也增加了复合材料的界面数量,增多了界面热阻,影响铝基体与金刚石之间的热量传导。     

料浆法制备Mo表面硅化物涂层的研究

采用料浆法制备MoSi2涂层,研究了料浆中Si与MoSi2粉末的配比、包渗时间、NaF含量对制备涂层的影响.结果表明:在Mo表面形成了两层硅化物层,其中外层是MoSi2,内层是硅化物Mo5Si3;Si主要参与在Mo的表面上硅化物层的形成,MoSi2也能少量参与形成涂层;NaF则起到Si的活化剂作用,没有NaF无法形成硅化物层,但其加入量增多对涂层的厚度影响并不大;随着包渗时间的延长,内外两层硅化物厚度都增加,但外层厚度增加较大.     

金属钨涂层制备工艺的研究进展

金属钨属于难熔金属,具有高的强度和硬度,同时具有良好的化学稳定性,不易受到腐蚀,但其昂贵的价格及难加工特性限制了其应用,因此,用金属钨作为涂层材料来改善基体材料的性能,引起了众多研究者的关注。该文综述纯金属钨涂层的几种重要制备方法,包括:熔盐电镀法,等离子喷涂法,爆炸喷涂法,气相沉积法等。等离子喷涂是钨涂层制备中最为成熟的1种方法,基体材料不受限制,涂层厚度容易控制。熔盐电镀法能够通过电化学反应从化合物中一步获得厚度均匀的金属钨涂层,并且可避免引入氧和碳等杂质。化学气相沉积法获得的钨涂层致密度高;物理气相沉积法可以在任意基材上获得钨涂层。同时介绍这些方法各自的技术特点和目前的研究现状,并对金属钨涂层的制备方法进行展望。     

纯钨靶在电子轰击下的失效分析

在正常工作的条件下,部分医用X射线管中的纯钨靶表面会逐渐变得粗糙,在粗糙区进一步会出现表面裂纹,但同型号的进口钨靶表面却几乎没有粗糙区和裂纹出现。采用SEM、EDS和化学成分测试等方法,对两种钨靶进行了研究和比较。结果显示,杂质元素的含量偏高和沿晶界的偏析以及不均匀的钨晶粒是造成国产钨靶表面损伤的主要原因。     

复合氧化法制备多孔二氧化钛梯度薄膜

为了阻止金属离子向体液中游离和改善纯钛植入体的生物相容性，采用复合氧化法，即将预阳极氧化及微弧氧化相结合的方法，对纯钛试件进行表面改性。用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和SEM附带的能谱仪(EDS)对薄膜的相组成和形貌进行了分析和观测；用MH-3型显微硬度测试计和WS-97型划痕仪对薄膜的硬度和结合强度进行了测试。结果表明：复合氧化法可以制备出表面多孔、内层致密的二氧化钛梯度薄膜，致密的锐钛矿型二氧化钛薄膜的厚度约为0．7μm，多孔的锐钛矿和金红石混合型薄膜的厚度约为1．7μm。薄膜的表面硬度为370．0HV0.2，与基体的结合强度为52．7N。用复合氧化法制备的多孔二氧化钛梯度薄膜可有效地阻止金属离子的溶出，促进细胞的黏附和生长，临床应用前景广阔。     

活性炭吸附和乙二醇净化法制备高纯三氧化钨

由白钨矿用酸溶法制得钨酸铵，ｐＨ１．８时用活性炭吸附，强碱条件解析，调ｐＨ１左右钨酸沉淀，再用热乙二醇溶解，酸条件下钨酸重新沉淀。通过这一系列过程将钨酸纯化，然后高温灼烧即得高纯三氧化钨。通过扫描电镜、ＩＣＰ、光度分析测定，三氧化钨可达９９．９％。该方法与离子交换法、萃取法比较具有操作简单、后处理容易、效率提高的优点。     

纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200～1 350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。     

铝管表面硅烷稀土复合膜的制备及性能研究

在60℃时采用浸渍法制备硅烷稀土复合膜,通过先在试样表面自组装一层γ-氨丙基三乙氧基(γ-APS)硅烷薄膜,再在膜上沉积稀土铈转化膜制得硅烷稀土复合膜。采用电化学、失重和盐雾实验对铝管表面硅烷稀土复合膜的耐蚀性进行考察。线性电位扫描、Tafel曲线和交流阻抗(EIS)的结果均表明其耐蚀性与空白样相比,极化电阻和自腐蚀电流均提高了两个数量级,阻抗阻值提高了2倍;盐雾实验结果也表明其抗蚀能力提高了3倍;SEM显示其复合膜层均匀致密,EDS检测分析表明复合膜主要由N,O,Si,Al和Ce等元素组成;初步探讨了复合膜的耐蚀机制。     

从钨矿物原料制取钨粉的新工艺

针对现行钨冶金工艺中存在的问题,在已有技术的基础上,开发了一种由钨矿物原料制取钨粉的新工艺,该工艺删去了现行工艺中的离子交换(或镁盐净化-萃取)过程,具有流程短,环境友好,全流程基本上封闭的特点。     

超声-化学沉淀法制备WO_3纳米颗粒研究

采用超声-化学沉淀法制备了WO3纳米颗粒,通过X射线粉末衍射谱(XRD)、X光能谱分析(EDX)、透射电子显微镜(TEM)和场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)等测试手段对产物进行了表征。结果表明,所制备的淡黄色WO3纳米颗粒纯度高,平均粒径在40nm左右,呈类球形;讨论了超声条件、无水乙醇的使用、沉淀的分离洗涤与干燥以及煅烧条件等因素对制备WO3纳米颗粒的影响。     

纳米金属钨粉制备方法的研究进展

综述了目前国内外制备纳米金属钨粉的几种方法.重点介绍并分析了高能球磨法、气体蒸发法、等离子体法、自蔓延高温还原法、氧化钨粉还原法等制备方法优缺点.与传统方法相比,这些新工艺制备的产品性能更优异,有很大的发展前景.     

国外高纯钨粉和钨材制备

简要介绍了国外高纯钨粉及钨材的某些制备工艺，并给出了某超纯钨粉及硅化钨粉(WSix)的分析结果。     

蓝钨制取超细钨粉的研究

以蓝钨为原料,通过氢还原制取超细W粉末,研究了还原温度、装舟量和氢气流量对制取W粉粒度的影响。结果表明:在适当的工艺条件下,使用蓝钨可以制得超细钨粉。