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采用硅烷偶联剂KH-570对涂层填充剂高岭土进行改性,讨论了各因素对高岭土改性效果的影响,通过正交试验优化了改性工艺,探讨了改性机理,并对比分析了KH-570改性高岭土与其他填充剂在聚酰胺湿法涂层中的应用效果。结果表明:各因素对高岭土改性效果的影响程度从大到小依次为KH-570用量、处理时间和处理温度;优化改性工艺为:KH-570用量16%(对高岭土质量),处理时间5 h,处理温度65℃;KH-570和高岭土是通过—OH反应生成Si—O—Si而结合在一起的;高岭土经KH-570改性后,聚酰胺涂层产品的吸墨性得到了改善,pH值下降。 相似文献
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以羧甲基玉米淀粉为原料,环氧氯丙烷为交联改性剂,乙醇溶液为反应介质,通过四因素二次正交旋转组合试验设计和响应面分析,得出羧甲基玉米淀粉交联改性的回归模型.结果表明,交联改性最佳工艺参数为反应温度53.2℃,环氧氯丙烷用量0.23%(占淀粉干基),反应时间64.6 min,pH值10,改性淀粉表现黏度可达10.51 Pa.s,较玉米淀粉和数甲基淀粉表现黏度分别提高了214.67%和88.35%.环氧氟丙烷用量对改性淀粉表现黏度的影响最显著(P(0.01);反应温度与pH值之间、环氧氯丙烷用量与pH值之间存在极显著的交互作用(P(0.01). 相似文献
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以羧甲基玉米淀粉为原料,环氧氯丙烷为交联改性剂,乙醇溶液为反应介质,通过二次正交旋转组合试验设计,合成了交联羧甲基玉米淀粉,得出交联改性的回归模型。研究了产品糊的透明度、膨胀度、冻融稳定性、吸附性能以及流变学特性。结果表明,交联改性最佳工艺参数为反应温度53.2℃、环氧氯丙烷用量0.23%(占淀粉干基)、反应时间64.6min、pH10,改性淀粉表观黏度可达10.51Pa·s,较玉米淀粉和羧甲基淀粉表观黏度分别提高了214.67% 和88.35%。交联羧甲基玉米淀粉糊透明度和膨胀度增大,稳定性以及吸附性增强。淀粉糊呈现非牛顿剪切稀化假塑性流体特征,常温下交联羧甲基玉米淀粉糊的流变学模型符合幂定律τ= 105.6γ0.3599(γ为剪切速率,τ 为切应力),R2=0.9882;常温下吸附动力学模型符合Freundlich 等温式Q= 0.4152C0.9894(Q 为吸附容量,C 为铅离子的质量浓度),R2=0.9846。 相似文献
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交联羧甲基玉米淀粉的制备及其微观结构研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以羧甲基玉米淀粉为原料,环氧氯丙烷为交联改性剂,乙醇溶液为反应介质,通过二次正交旋转组合试验设计,合成了交联羧甲基玉米淀粉,得出交联改性的回归模型。并通过红外光谱仪、扫描电镜对产品的微观结构进行表征。结果表明,交联改性最佳工艺参数为反应温度53.2℃,环氧氯丙烷用量0.23%(占淀粉干基),反应时间64.6min,pH值10,改性淀粉表现黏度可达10.51Pa·s,较玉米淀粉和羧甲基淀粉表观黏度分别提高了214.67%和88.35%。在玉米淀粉脱水葡萄糖单元羟基上引入了羧甲基和丙基醚化基团;淀粉颗粒呈现致密均一的“分子桥”状空间交联网状大分子体形物结构。 相似文献
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通过乙醇溶剂法制备非晶颗粒态淀粉,再交联改性,制备非晶大颗粒交联淀粉,以交联度(溶胀法)为评价指标,采用正交试验设计优化条件,确定最佳工艺条件为:交联剂用量为淀粉干质量的1.5%、pH9.8、反应温度45℃、反应时间2 h;并对非晶交联淀粉的老化性、耐酸性、抗剪切性进行了研究. 相似文献