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国际环境计划1990年个性了蒙特利尔公约,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物的生产。因此,电子工业正在急切寻找不需要用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂,经过电子工业在生产中评价后,低固成“免洗”助焊剂和有机溶性助焊剂成为主流。 相似文献
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国际环境计划署(UNEP)1990年修改了蒙特利尔公约,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物(CFC)的生产。因此,电子工业正在急切找不需用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后,低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂,必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性(可靠性)以及对于焊接过程的考虑,来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型。 相似文献
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国际环境计划(UNEP)1990年修改了蒙特利尔公约,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物(CFC)的生产。因此,电子工业正在急切寻找不需用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后,低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂,必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性(可靠性)以及对于焊接过程的考虑,来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型 相似文献
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无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。 相似文献
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SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究 总被引:3,自引:3,他引:0
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。 相似文献
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王锡光 《电子信息(深圳)》1998,(1):44-48
印制电路板(PCB)焊接后汽相清洗使用的溶剂三氯三氟乙烷(CFC-113)是《关于消耗臭氧层物质(CDS)蒙特利尔议定书》中规定的淘汰对象。PCB板ODS清洗是稳定,成熟技术,有相应的清洁度标准可参照。CDS清洗替代技术可以通过:免洗技术,水洗技术,半水洗技术,溶剂技术解决。对每咱产品的PCB板CDS清洗替代技术是通过对清洁度分析和清洗试验后决定的。 相似文献
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免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术,并在重点考虑成本效益的同时,要积极配合国家环保局尽早实现逐步在2006年淘汰ODS物质的战略。此外,还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。 相似文献
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焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究 总被引:20,自引:7,他引:13
根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):33-33
Ultrasonic Systems Inc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。 相似文献