微电子器件测试技术(上)

本文分析了微电子器件的发展趋势,论述了微电子器件的测试筛选与质量控制的关系.重点结合了华峰测控的STS 2100系列测试系统介绍了各种微电子器件的相关测试技术,同时也介绍了测试失效分析及其重要性.     

微电子器件测试技术(下)

(接上一期) 3.电压调整器测试技术 电压调整器(集成稳压器)由于其优良的性能和简捷的外围电路,而被广泛应用在模拟电源的稳压线路中.如何测准表现其调整能力和稳定性水平的调整率参数是电压调整器测试的技术难点.     

微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨

介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术，分析了微电子器件可靠性技术发展趋势，提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。     

微电子器件可靠性研究与展望

本文扼要介绍了近５年来我国在微电子器件（半导体分立器件及集成电路）可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后５￣１０年内，我国微电子器件可靠性研究工作将在５个方面展开，器件可靠性水平将提高１￣２个数量级。     

微电子器件抗静电损伤

主要介绍了静电放电导致微电子器件损伤的机理、失效模式以及微电子器件抗静电损伤设计的基本原理、基本抗静电电路形式、常用的静电保护元件等。     

微电子器件主要失效模式与失效机理研讨

当前微电子器件已广泛应用于信息获取、信息传输、信息控制、信息处理等领域。在电子装备、家用电器、工业控制系统等运行过程中，经常发现由于一个电子器件的失效造成整机的严重故障甚至整机损坏。为了提高电子装备的可靠性，必须从根本上提高元器件的质量与可靠性。要提高元器件的可靠性必     

微电子器件的抗辐射加固和高可靠技术

介绍了微电子器件的辐射效应和器件制作材料、电路设计、器件结构、制作工艺、元件之间的隔离、预辐射等加固技术，及微电子器件加固水平；并扼要介绍了微电子器件的耐高温和耐冲击与振动等高可靠技术。     

新型微电子封装技术

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。     

微电子封装技术的新趋势

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。     

微电子工艺中的清洗技术

本文指出了清洗工艺在集成电路制程中的重要性,详细介绍了目前广泛采用的几种清洗方法的清洗原理、特点、存在的问题以及发展的方向。     

微电子工业与洁净技术的发展

介绍微电子技术的特点与应用领域，以及对微环境系统与洁净技术的要求。     

华南理工大学微电子研究所

华理工大学微电子研究所建于2002年，研究所得到华工半导体专业杰出校友刘志宏博士任首席执行官的原美国思略科技公司（Celestry Design Technology,Inc.）捐赠的集成电路与器件建模、模拟和物理分析软件一批，拥有基于深亚微米工艺技术在硅精度的层面上进行器件建模、验证和优化深亚微米芯片设计的较先进的软、硬件条件。     

Spin Valves in Microelectronics (A Review)

Semiconductors - Layered spin-valve structures are basic elements of micromagnetic devices. Small dimensions, CMOS compatibility, good scalability, and a diversity of operation conditions make...     

“微电子工艺与实践”课程群建设与教改实践

围绕电子信息类专业核心课“微电子工艺”、“微电子器件基础”以及实践课“微电子生产实习”和“微电子器件与工艺实验”等课程教学改革为核心,围绕学生教学主体进行课程群的内容及教学模式调整;运用现代教育MOOC平台和混合式“翻转课堂”教学方法及校企合作实践资源共享等几个环节进行了“微电子工艺与实践”课程群建设,完善教学环节设计,强化实践实习的实效性。