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新型厚膜片式NTC热敏元件研究 总被引:1,自引:1,他引:0
作者以Mn(1+x)Co(2-x)O4作热敏基料,掺适量MeMn2O4添加物,有效地降低了热敏浆料的方组,改善了元件的热稳定性,使厚膜片式NTC热敏元件达到了实用化的要求。 相似文献
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新型厚膜片式NTC热敏元件研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文叙述了适用于混合集成电路表面安装的厚膜片式热敏元件的设计、工艺要点及主要性能。作者研制的掺有适量稀土元素的添加物,有效地降低了热敏浆料的方阻,改善了元件的热稳定性,使厚膜片式热敏元件达到了实用化的要求。 相似文献
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邮电部上海通信设备厂厚薄膜小组 《电子元件与材料》1984,(1)
<正> 精密衰减器要求网络电阻的精度很高,通常采用薄膜工艺制造。薄膜工艺要求严格,生产效率低,因此成本高。为了降低成本,提高效率,最近我们试验用厚膜工艺来制作精密衰减器。通过测试,性能达到技术要求。 我厂制造的是T形衰减器,其衰减值有1dB、2dB、4dB、8dB,精度小于±0.1dB,电原理如图1所示。 相似文献
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用户线接口厚膜集成电路OS9385简介古木OS9385是采用专用IC及表面贴装器件生产的程控交换机厚膜接口电路。OS9385具有成本低、集成度高、功能强及兼容世界各国传输标准的优点。-、OS9385的主要功能1.2/4线转换。2.恒流馈电:20mA。... 相似文献
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STR-G8656是日本三肯公司的最新厚膜电源集成电路。它内部集成了功率场效应管和控制器以及高精度的误差放大器。输出功率可达200W左右,具有启动电流小,功率MOS管雪崩击穿承受能力高的优点,适合用作25英寸、29英寸的大屏幕彩电。 相似文献
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采用激光微细熔覆技术,利用钌系厚膜热敏电阻浆料,在质量分数为96%的Al2O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm。元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3 /℃,热响应时间2.3 s,线性度达到0.6 ℃,有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量,并与传统工艺制作的元件进行了比较,测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性,有较强的实用前景。 相似文献
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厚膜成膜工艺中膜厚对成膜质量有重大的影响,本文探讨了膜厚的意义,影响膜厚的工艺因素及在实际工作中采取的控制措施。 相似文献
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首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻–温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性能的影响规律。结果表明:随热处理温度的升高,沉积厚膜的平均晶粒尺寸增大,尖晶石相增多;当热处理温度低于500℃时,所制厚膜的电阻–温度曲线在室温到80℃的温度范围内呈现V型特征,而在800℃和1 200℃处理后,厚膜的电阻在室温至200℃的温度区间内呈现良好的负温度特性。 相似文献
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敏感性最高的是具有钨锰矿和尖金石结构的半导体氧化物。对“电容式”和“电阻式”两种厚膜湿度传感器的研究,以“电阻式”的较为活跃。厚膜湿度传感器的传导机理是质子型的。 相似文献
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用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。 相似文献
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秦兆铨 《上海微电子技术和应用》1995,(1):25-33,62
本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品,包括性能及生产流程给出了一个简单介绍,着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。 相似文献
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<正> 我所1986年年初从美国引进厚膜混合集成电路生产线的整套设备和技术,具有设备精良、技术先进的特点,其年生产能力为72万块厚膜混合集成电路。 这条生产线有二百四十余台/件仪器,主 相似文献
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