稀土元素对机械镀锌层性能的影响

采用机械镀锌工艺,在镀层形成过程中添加某种稀土盐获得机械镀锌层。测定了镀层的电化学腐蚀参数、镀层孔隙率、元素谱线及镀层断面形貌。讨论了稀土含量对镀锌层电化学腐蚀性能、孔隙率的影响。研究结果表明:稀土能显著改善机械镀锌镀层的耐蚀性能和提高镀层的致密性;镀层耐蚀性随稀土添加量增加呈先提高后降低趋势;当稀土加入量为2%时,锌镀层耐蚀性最好,致密性最高。     

电沉积制备金属基陶瓷复合镀层及其应用

采用电沉积法制备了一种高硬度、抗冲击的金属基陶瓷复合镀层。介绍了所用材料及制备工艺参数,对镀层表面进行硬度和抗冲击性测试,分析了镀层成分中Si C颗粒、TiB2颗粒以及物料处理方法对镀层性能的影响。在某企业试用的结果表明,电沉积法制备的陶瓷复合镀层可以将轧钢辊道的使用寿命延长3倍。破鳞机辊7 d的使用测试表明,碳化钨(WC)涂层已经锈蚀失效,而金属基陶瓷复合镀层表面未被锈蚀。     

刷镀的镀前处理

刷镀是快速电镀中最常见、较简单和使用广泛的—种方法。其工艺过程大致可以分为:镀前处理、刷镀和镀后处理。对于刷镀来说,镀前处理显得比槽镀更为重要。刷镀层与基体金属的结合强度、刷镀层的厚度均匀性、精度和光洁度等等,都与镀前处理质量的优劣直接相关。镀前处理过程一般如下:     

工件碱性镀锡后焊接性差的原因分析

针对碱性镀锡零件在装配过程中出现的焊接性差问题进行原因分析,并通过焊接实验使问题再现。结果表明,锡条阳极、中间镀层和锡层厚度是影响碱性镀锡工件焊接性的主要因素,中和工序和贮存时间则为次要因素。为制得具有良好焊接性的镀锡零件,电镀时应选用符合标准的锡条阳极,根据基体材料选择中间镀层,并且镀锡层厚度应在5μm以上。     

一种低磷Ni-P-Cr_2O_3化学复合镀层在NaOH中耐磨蚀性研究

研究了介质中NaOH浓度、镀层Cr2O3含量及热处理条件对低磷Ni-P-Cr2O3化学复合镀层耐磨蚀性的影响,并与Ni-P化学镀层进行了对比。结果表明,镀层的耐磨蚀性与介质中NaOH浓度呈线性关系,在任何NaOH浓度下复合镀层的耐磨蚀性均优于Ni-P镀层,镀层Cr2O3含量在8%左右时耐磨蚀性达到最佳值,经适当的热处理可显著提升镀层的耐磨蚀性。     

钢结构件热浸镀阳极性铝合金镀层技术的研究

在热浸镀纯铝的工艺条件下,通过在铝液中加入Zn、In、Sn等合金元素,制备了3种阳极性铝合金镀层:Al–5%Zn–0.02%In、Al–4%Zn–0.06%Sn及Al–5%Zn–0.06%Sn。使用光学显微镜、3.5%Na Cl全浸腐蚀试验及电化学工作站检测了所得铝合金镀层的组织及性能,并与纯铝、纯锌及55%Al–43.4%Zn–1.6%Si镀层进行了对比。结果表明,镀层的最佳组成分别为Al–5%Zn–0.02%In和Al–(4%~5%)Zn–0.06%Sn。在3.5%Na Cl溶液中,其耐蚀性优于55%Al–43.4%Zn–1.6%Si镀层,而腐蚀电位相当;在Cl–浓度为零时未发生铁铝极性逆转,镀层的显微组织与纯铝镀层相同。该热浸铝合金镀层的热浸镀工艺与热浸镀铝完全相同,使用热浸镀铝的设备及工艺即可实现工业生产。     

处理和添加光亮剂的新方法

在装饰性电镀中,现已普遍使用光亮性电镀,光亮性电镀中主要的是光亮镀镍。镀镍液中的各种成分各家大致相同,所不同的只有光亮剂的型号。最近我们通过试验,在改换光亮剂时,不必对镀镍液进行大处理,可以直接添加,仍能保持镀镍液的稳定性、光亮性和良好的镀层。     

活塞杆镀硬铬装挂方式的改进

用传统方法对中短型活塞杆镀硬铬,镀层厚度时常出现局部超厚。在磨床上加工时容易产生偏差,影响使用寿命。新产品的活塞杆比较长,镀层厚度的均匀性要求高,要求直接镀出合格的均匀性镀层,不超厚,不磨削加工。经过分析研究,创新了水平旋转装卡镀铬法。对较长的活塞杆镀出了不产生局部超厚和锥度及椭圆度等的均匀性镀层。     

软熔处理工艺对镀锡板耐蚀性的影响

为了使镀锡板获得更好的耐蚀性和表面光亮性,在表面进行软熔处理。使用电化学工作站研究不同软熔工艺处理的镀层的电化学性能并通过中性盐雾试验对比镀层的耐蚀性能。实验证明,软熔处理可使镀锡板的耐蚀性和光亮性得到大幅度的提升,得到光亮平整的镀层,最佳处理工艺为软熔功率420W,时间10s,淬水温度30～40℃。     

端部法兰电镀均匀性的优化研究

本文采用数值模拟法对端部法兰电镀过程中工件表面电场强度的变化情况进行了仿真分析,预测了镀层厚度的变化趋势,对其变化原因进行了探讨,并通过采用一些辅助措施改进了电镀模型,使镀层厚度的均匀性显著提高。经实际生产验证发现,采用象形阳极可以有效提高镀层的均匀性,较好满足产品的质量要求。     

疏水性复合镀层电镀工艺

概述了含有可溶性金属盐，二胺化合物处理过的氟化沥青和六氟乙烯全氟烷氧基乙烯醚共聚物等组成的复合镀液，可以获得抑制氟在沥青脱落的疏水性含氟复合镀层，适用于金属制品或者塑料制品等赋予疏水性复合镀层表面精饰。     

氯化钾镀锌层耐盐雾性的研究

氯化钾镀锌广泛应用于装饰与防护 ,锌镀层白亮 ,经染色后既能保持金属光泽 ,又具有鲜艳色彩 ,显著提高了镀层装饰性。镀锌层与其它涂料可联合使用 ,使镀层防腐性明显提高。虽然 ,镀锌层不经常作最终耐蚀层 ,但在进行其它涂复前 ,保持镀锌层不腐蚀 ,是很重要的 ,而且镀层本身的耐蚀性、结合力等对最终产品的耐蚀性、结合力也有重要影响。1　腐蚀机理与铜、铁金属相比 ,锌的电极电位较负 ,比较活泼 ,用于铜、铁金属的防护性镀层 ,锌是阳极。在有腐蚀介质存在时 ,锌为阳极 ,既能与酸反应又能与碱反应 ,优先被腐蚀 ,基体金属受到了保护。2　影响…     

一种双面镀不同镀层且镀层均匀性高的电镀生产线设备的研究

介绍了施镀件双面镀不同镀层时所用的快速装夹夹具优点以及镀层均匀的电镀方法;重点阐述了施镀件双面镀不同镀层时快速装夹夹具、旋转镀装置结构及各施镀件与旋转镀装置上各旋转轴间装夹结构。施镀件通过在电镀槽内旋转,并配套使用阳极电力线均布板,从而获得镀层更加均匀一致的镀层。     

一种二氯四氨合钯(Ⅱ)镀钯试剂的生产工艺及应用

钯镀层具有优良的耐腐蚀性、耐磨性、耐光性和电器性能。广泛应用于电器连接点、连接器IC引导线架和印制板(PCB)等电子电器零件中和装饰品工业。同时钯镀层比金镀层廉价,使用过程中不涉及氰化物等剧毒化学品,生产过程安全便捷,因而可用钯镀层替代传统使用的金镀层。本文研制了一种制备高纯二氯四氨合钯[Pd(NH_3)_4cl_2]的生产工艺,该生产工艺简单稳定安全,生产设备条件要求低,通过加入脱水剂能大大提高产品产量,经电镀实验验证得到的钯镀层各项性能指标优良,媲美硬金镀层。     

电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性

基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素。最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险。     

光亮酸铜液中Cl-含量对镀层外观的影响

研究了低染料型酸铜光亮剂及高染料型酸铜光亮剂在不同液温下Cl–含量对镀层外观的影响。试验结果表明:含量低时镀层高电流密度区产生发白粗糙的沉积物,含量过高时镀液整平性及低电流密度区镀层光亮性降低。液温升高,Cl–允许含量上限提高。在最佳Cl–含量时,低染料型能在7～40°C宽温范围内得到镜面光亮镀层,而高染料型宜在20～31°C范围内使用。工业生产中应防止Cl–积累并及时去除过量Cl–。     

库仑电解测厚仪应用30年的回顾

引言电镀技术是表面技术的重要组成部分,它利用电化学方法在金属产品或部件上覆盖一层或多层外观良好的防护性能或功能性的金属覆层。为了保证和提高电镀产品质量,关键是控制电镀层厚度及其均匀性。在不同的使用条件下,对镀层厚度的要求是十分严格的。若镀层太薄达不到技术指示则失去了所设计防护效果,镀层太厚不但浪费资源(特别是贵金属镀层),且会影响镀层质量和公差配合。在众多的厚度测量方法中,库仑测厚方法因其可测定镀种范围广,误差小精度高,使用简便,稳定可靠,特别是对多层电镀能测出     

高压气体断路器压气缸电镀银仿真研究

利用COMSOL Multiphysics软件对压气缸电镀银过程进行仿真计算,探讨了阴极分布方式、阴极间距和阴极悬挂方式对镀层厚度分布的影响,并进行实验验证.结果表明,工件均匀分布在整个电解槽中时镀层均匀性较好.阴极悬挂方式会影响工件表面镀层厚度分布,当工件刚好占满整个电解液深度时,镀层厚度分布最均匀,但为了防止槽底的...     

玻璃基板化学镀工艺

1　前言近年来计算机等外部记录装置多数使用固定磁盘装置。磁盘上搭载的磁盘基板 ,过去是在非磁性铝板上化学镀非磁性的Ｎｉ Ｐ合金镀层 ,随着磁盘的高记录密度化和小型薄板化 ,希望采用容易小型薄板化且可获得高平滑性的玻璃基板 ,然而玻璃基板上难以形成附着性和平滑性十分优良的化学镀Ｎｉ Ｐ合金镀层。为了改善镀层附着性和平滑性 ,采用ＳｎＣｌ2 溶液敏化处理 ,但是敏化液中Ｓｎ2 + 容易氧化成Ｓｎ4 + ,导致敏化液混浊 ,降低敏化液使用寿命 ,还由于锡盐的影响 ,容易发生镀层不均、镀层凹痕或者无镀层析出等缺陷。鉴于上述状况 ,本文就…