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提出了900 MHz频段下射频识别(RFID)读写器芯片射频前端接收器混频器模块,给出了读写器芯片的前端混频电路结构。采用单平衡无源混频器的特殊结构,降低了载波泄漏的干扰,后级接跨阻放大器,抑制了后级电路的噪声。通过电路内部复数反馈可以控制接收机等效输入阻抗实部与虚部的变化,进行阻抗匹配,省去了片外匹配网络。在SMIC 0.13μm CMOS混和信号工艺下进行流片。测试结果表明,核心模块的电源电压为3 V,电流为7.3 mA,混频器的转换增益为21.8 dB,输入1 dB压缩点为-5.11 dBm,IP3为4.6 dBm,芯片核心面积为0.83 mm×0.56 mm。 相似文献
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本文从设计符合EPCTM C1G2协议的超高频无源射频识别标签芯片的角度出发,对RFID标签芯片模拟前端电路进行设计.通过对各个关键电路的功耗与电源进行优化,实现了一个符合协议要求的低电压、低功耗的超高频无源RFID标签芯片的模拟前端.该UHF RFID标签模拟前端设计采用SMIC 0.18 μm EEPROM CMOS工艺库.仿真结果表明,标签芯片模拟前端的整体功耗控制在2.5 μW以下,工作电源可低至1 V,更好地满足了超高频无源射频识别标签芯片应用需求. 相似文献
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本文叙述基于0.18μmCMOS工艺的10GHz时钟恢复电路的核心电路采用了辅以PLL的注入同步窄带环形压控振荡器(ISNR-VCO,injection-synchronized narrowband ring-VCO)。模拟结果表明,该电路能够工作在10GHz频率上,注人信号峰值0.42V时,同步范围可以达到360MHz。 相似文献
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提出了900 MHz频段下射频识别(RFID)读写器芯片射频前端接收器混频器模块,给出了读写器芯片的前端混频电路结构。采用单平衡无源混频器的特殊结构,降低了载波泄漏的干扰,后级接跨阻放大器,抑制了后级电路的噪声。通过电路内部复数反馈可以控制接收机等效输入阻抗实部与虚部的变化,进行阻抗匹配,省去了片外匹配网络。在SMIC 0.13μm CMOS混和信号工艺下进行流片。测试结果表明,核心模块的电源电压为3 V,电流为7.3 mA,混频器的转换增益为21.8 dB,输入1 dB压缩点为-5.11 dBm,IP3为4.6 dBm,芯片核心面积为0.83 mm×0.56 mm。 相似文献
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分析了功率时钟对电容负载充电与回收的物理过程,研完了正弦功率时钟产生电路的基本结构,考虑了功率时钟的频率与相位的稳定性。在此基础上,提出了稳定功率时钟频率与相位的功率时钟产生电路,即接入外部参考时钟,使振荡电路与参考时钟同步。用0.8μm DPDM CMOS工艺实现了一个简化的两相正弦功率时钟产生电路,通过物理测试,验证了电路的工作原理。 相似文献
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A complementary metal oxide semiconductor (CMOS) voltage controlled ring oscillator for ultra high frequency (UHF) radio frequency identification (RFID) readers has been realized and characterized. Fabricated in charter 0.35 μm CMOS process, the total chip size is 0.47×0.67 mm2. While excluding the pads, the core area is only 0.15×0.2 mm2. At a supply voltage of 3.3 V, the measured power consumption is 66 mW including the output buffer for 50 Ω testing load. This proposed voltage-controlled ring oscillator exhibits a low phase noise of - 116 dBc/Hz at 10 MHz offset from the center frequency of 922.5 MHz and a lower tuning gain through the use of coarse/fine frequency control. 相似文献
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In this paper, the design of an ultra-low-power UHF RFID tag is introduced. The system architecture and the communication protocols are chosen to operate with the minimum requirements possible from the RFID tag. By moving most of system functionality to the RFID reader side, the circuit requirements of the RFID tag circuits are relaxed. Supply voltages for both analog and digital parts are chosen carefully for minimum power consumption. The RFID tag is designed in standard digital 0.13 μm CMOS technology. Simulations results of the main blocks are shown. The power consumption of the chip is only 1 μW, and the chip area is only 0.14 mm×0.23 mm. 相似文献
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提出了一种基于0.25μm标准CMOS工艺,可用于UHF RFID(超高频射频识别)阅读器前端的低噪声放大器。根据低噪声放大器的匹配、噪声和增益分析,结合射频识别系统的理论计算,提出堆叠器件的电路结构达到电流复用,以降低功耗并保证增益。测试结果表明,在2.5 V供电时,放大器可以提供约26.3 dB的前向增益,噪声系数约为1.9 dB,放大电路从电源电压上抽取5.8 mA左右的工作电流,反向隔离度达到-40 dB,放大器的IIP3约为-15 dBm。 相似文献
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设计了一种应用于单片CMOS超高频射频识别阅读器中的低功耗、低相位噪声LC VCO。根据超高频射频识别阅读器的系统架构和协议要求,对本振相位噪声要求做出详细讨论;采用LC滤波器和低压差调压器分别对尾电流源噪声和电源噪声进行抑制,提高了VCO相位噪声性能。电路采用IBM 0.18μm RF CMOS工艺实现,电源电压3.3 V时,偏置电流为4.5 mA,中心频率为1.8 GHz,在频偏1 MHz处,相位噪声为-136.25 dBc/Hz,调谐范围为30%。 相似文献
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自主知识产权RFTD标准系列报道(二)UHF RFID空口技术自主创新研究 总被引:1,自引:0,他引:1
杜江 《信息技术与标准化》2009,(11):57-60
在分析自主RFID标准必要性的基础上,介绍中兴通讯在RFID领域的自主创新,包括RFID产品研发历程、UHF RFID关键技术创新及自主空口协议,重点阐述了自主空口协议中物理层信道编码、物理层数据同步、多标签防碰撞、高效空口交互等关键技术。 相似文献
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UHF频段RFID设备的技术要求及测试 总被引:3,自引:0,他引:3
旨在介绍超高频段(UHF)射频识别(RFID)设备的技术要求及测试,涵盖了政府强制性测试、一致性测试和性能测试三个方面。同时也简要介绍了EPC第二代UHF空中接口标准EPCglobalGen2和新兴的手机RFID技术,以及国家通信计量站在RFID领域的检测能力,并对我国UHF频段RFID的发展做出了展望。 相似文献
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超高频RFID系统与其他无线网络的电磁兼容性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
无线射频识别(RFID)技术与互联网、移动通信网络等技术结合应用,可以实现全球范围内物品跟踪与信息共享。然而,RFID作为无线通信系统,其发射的射频信号可能对其它无线网络造成干扰,降低系统性能,影响系统正常工作。中国已经发布了840~845MHz和920~925MHz频段RFID的试用标准,其中920~925MHz的RFID应用和点对点立体声广播处在一个同一个频段,与无中心对讲机和GSM网络处在相邻频段,RFID系统与这些系统之间的电磁兼容性就成为系统能否稳定实现的最主要因素。 相似文献