共查询到18条相似文献，搜索用时 42 毫秒
1.
LED照明技术经过近几年的快速发展,已进入商业化推广的快车道。而作为照明行业重要组成部分的道路照明在整个国家的照明耗电量中约占20～30％,在国家大力提倡节能减排的形势下道路照明有着巨大的节能空间。致使半导体照明技术在道路照明中的应用将极为可取。一般来说,在LED路灯的开发和推广应用过程中都会遇到以下三方面的问题：二次光学设计、散热设计和光伏系统设计。LED灯具的光学二次设计在整个灯具设计的过程中扮演了非常重要的角色,在整个的灯具的整体设计流程中应该是优先考虑的一环。本文将就此做具体的阐述,以能起到抛砖引玉的作用。 相似文献
2.
功率型LED应用于各种场合的照明通过近几年的业界的共同关注和推进已得到快速的发展,led早已不仅仅局限于指示类应用领域,随着其应用的不断扩大譬如功率型LED路灯、功率型LED隧道灯、功率型筒灯等等都已得到很好的推广应用．但所有这类灯具目前都存在驱动源性能指标不够理想的局面．这就导致灯具的稳定性和可靠性无法得到保障。为此,我们结合自身开发和选用功率型LED恒流驱动源的考虑,希望能与业界共同探讨和引起广泛关注。 相似文献
3.
随着LED技术的不断提升,越来越多的照明领域都将凸显LED照明技术带来的革新,功率型LED照明技术在道路照明领域得到了较好的应用和推广,并在很多城市均尝试性 的采用了大功率LED路灯进行改造或新装,并取得了较好的高效、节能、环保的效果,具有巨大的经济、社会和环保效益。 相似文献
4.
技术革新推动功率型LED照明行业的快速发展，从爱迪生时代到荧光灯时代，我们对传统照明的理解和观念都已形成一些定势。随之高效节能、绿色环保的LED照明光源的不断推广应用，且取代传统光源也指日可待，而其应用产品的创新更是日新月畀，在这个竞争日益激烈，产品高度同质化的时代里，对半导体照明这一新兴产业，不仅需要有过硬的技术做支撑，更需要有对传统照明理念的创新，只有“继承传统，勇于创新”，才更有利于LED照明这一新兴产业健康稳定的发展。 相似文献
5.
一个好的产品不仅在性能上和外观上要有好的表现．更重要的是其在市场上的占有率以及其庞大的销售网络和通路的建设与维护。LED从显示类产品过渡到景观装饰类照明产品进而过渡到普通类照明产品，每一个阶段都有相应的销售渠道，而大功率LED照明产品正处在大力推广、试样阶段．应如何更有效的建立市场网络和销售渠道，借助传统照明产品的销售通路加以推广和维护，使得大功率LEO照明产品在“节能减排”方面能产生更好的经济效益和社会效益。 相似文献
6.
相较于单个硅绝缘栅双极型晶体管(Si IGBT)芯片,碳化硅(SiC)芯片的载流量较小,因此对于同功率等级的功率模块,需要并联更多的芯片。然而,芯片数量的增多会增大模块失效的风险,因此需要一种低寄生电感低结温的封装设计,来提高多芯片并联SiC模块的可靠性。这里通过对多芯片布局以及垫片位置分布的研究,设计出一款低寄生电感,低结温的多芯片并联功率模块结构。最终基于实验和多物理场仿真软件COMSOL对该封装结构进行验证,实验及仿真结果表明所设计的多芯片并联SiC模块满足低感、低结温的设计目标。 相似文献
7.
从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。 相似文献
8.
导读：多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例。致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装企业更多向下游应用领域延伸,且不乏有部分实力企业向上游扩张。 相似文献
9.
固态照明因其能效和可靠性而在照明市场占有一席之地。虽然能量效率可以很容易地评估，但其可靠性不便于评估。在几个可靠性问题中，LED芯片级的可靠性可能是一个难题，因为与电迁移现象相关的芯片故障在早期阶段很难检测到。为了去除模块中潜在的风险，需要偶尔进行额外的筛选方法。本文研究了LED芯片封装的交互关系，以评估模块级LED芯片的应力。该方法将帮助LED制造商在LED芯片可靠性方面执行LED封装的稳健设计。电迁移与金属扩散有关，属于爬行现象。由于蠕变应变是温度、应力和时间的函数，因此量化LED管芯金属层中的应力可以为LED制造商在制造的早期阶段做出工程决策提供有用的信息。 相似文献
10.
Thorn照明新推出Band和Plane两款LED灯，这些灯具为照明设计人员提供了更多了场景设计形式。在开发出了能够优化光输出和统一光输出的LED光源之后，Thorn照明委托了照明设计专家Patrick Rimoux设计了灯的外形结构，Patrick Rimoux提出了两种设计方案。 相似文献
|
