无铅焊接工艺的优化和监控

在以往的7篇章中，我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变，也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中，受到无铅技术影响最大的是焊接工艺，包括所有常用的波峰、回流和手工焊接。在本中，我们针对回流工艺技术来进行探讨，看看在无铅技术的更严格要求下，如何对工艺进行优化和监控。     

公司资源

《SMT应用管理文集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《波峰焊接工程师技术手册》；《SMT工程师技能测定精编》……     

小批量SMT器件安装的回流焊接配置

介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。     

公司资源

《SMT应用管理集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅技术应用标准参考》；《波峰焊接工程师技术手册》；[编按]     

把握好回流设备因素

前言 前一阵子应邀为读者们写了关于技术整合的8篇系列论文。那是从宏观面上来看如何步向零缺陷SMT焊接的一些知识经验的分享。希望读者能从中获益。这次KIC公司再本着和业界分享知识以及协助客户的意愿下让我再写几篇。技术整合工作并不简单，其中牵涉面广而且各个方面都具有一定的知识含量。我想很多都可以和同业们分享的。这次我就对技术整合课题中的设备环节给予展开，来和大家谈谈把握好技术整合中设备因素的一些课题。     

焊锡膏使用常见问题分析

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也     

再看中国SMT用户的应用和管理问题

前言 我在1998年底开始为中国SMT界写经验论文，转眼已经8个年头了。记得我当时是以“中国SMT用户目前最需要些什么？”等三篇文章开始我这经验分享工作。我想那些带着“老外”口味、语病的文章，并没有发挥我想要起到的作用。我的初衷就是引发用户的深思，而后去追求知识和执行大幅度的改善。或许某些用户做到了这一点，据我所知，华南有一家。但从几年来的观察，     

回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用

介绍了在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用，以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程。     

模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺

我司某OEM客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP到装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。     

制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

维多利绍德与清华-伟创力SMT实验室签订合作协议

维多利绍德（VitronicsSoltec）与清华大学基础工业训练中心签订合作协议，宣布将向清华大学-伟创力SMT实验室捐赠一台氮气型回流焊接设备用于教学和科研，并将与其合作编写电子组装焊接技术方面的教材。双方表示，维多利绍德在焊接设备和工艺应用方面有超过90年的知识和经验积累，而清华大学-伟创力SMT实验室在SMT教学研究方面有独特的优势，双方的合作将有助于推动国内电子组装焊接技术的发展和相关人才的培养，以适应未来电子组装业的发展所带来的挑战。     

为SMT焊接质量保驾护航，让焊接工艺管理透明化!——访Esamber中国服务中心首席技术官孙鹏

正是印证了“物竞天择，适者生存”这句话，ESAMBER想客户所想，所开创的焊接工艺检测技术得到了业界越来越广泛的采纳和应用，并被引人新的国际标准中，协助SMT业界同仁越来越轻松地做好再流焊制程，降低企业能耗，全面提升焊接品质和良品率。     

SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料

SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素，设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识，如PCB的表面材料及其处理工艺，元器件的引脚材料等。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

SMT代工合同的工艺评审要点

SMT代工企业希望顺利导入SMT新品，保证按时将合格产品交付给客户，而做好细致全面的工艺评审是新品试样前必不可少的准备工作，本文从PCB板的DFM设计、特殊元件、客户的特殊要求等三大方面详细描述了工艺评审的要点。     

21世纪SMT发展趋势及对策

介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在硬件方面应采取两条腿走路方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工艺的研究，以利于提高设备的利用率的焊接质量。     

回流焊中元件立碑的防止

SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。     

SMT网板设计基本技术要求

一、引言 在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60％70％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。     

第二部份：回流焊接技术的种类和原理

前言： 在上期刊登的本系列的第一篇章中我和读们分享了‘技术整合’的概念。本期我们进一步来看看回流技术的种类和原理。了解各种回流技术能够让我们更好计划我们的工艺技术发展路标，让我们选择最适合的技术配搭，以及让我们了解故障模式的形成和焊接工艺的关系，对我们处理和预防问题的效率起着关键性的作用。     

实施无铅

短短的几年时间，凭借中国本土市场的高涨需求，投资环境的日益改善，中国一跃成为电子制造产业的第二大国，世界最大的SMT技术设备市场，名符其实的SMT应用大国。例如去年中国引进SMT生产的主力设备贴片机7648台，约占全球总产量的30％。去年初我在SMT Chinan刊的发刊词“SMT的中国时代”中提出的“SMT的中国时代正在来临”，已经成为业界同仁的共识，事实上，这一进程比我们的预计来得还要迅捷汹涌。