电镀添加剂的整平机理

本文较系统地阐述了起电化学作用的电镀添加剂的三种整平机理.对电镀添加剂起整平作用时应满足的条件进行了讨论,并介绍了证实这些整平机理的试验工作.     

新型电镀装饰铬添加剂的研究

本文提出了一种新型的电镀装饰铬的添加剂。在CrO_3浓度为190g/L;CrO_3/SO_4~(2-)=200～300:1的电解液中,加入3～5g/L该添加剂后,可以大幅度地降低操作温度,显著地提高阴极电流效率,同时还改善了电解液的分散能力及复盖能力。极化曲线的测量表明,该添加剂对六价铬还原为金属铬有明显的催化作用。     

电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

浅谈电镀有机添加剂

１电镀有机添加剂合成简介在现代电镀中,几乎所有电镀都采用有机添加剂。美国Ｕｄｙｌｉｔｅ公司生产的ＺｎＡｐ试剂可在各种氰化物镀锌中使用［１］,这充分体现了电镀添加剂在使用上要具备普遍性这一特色。综观国外镀锌光亮剂有机合成历史,人们将发现从本世纪８０年...     

电镀液添加剂的定性分析

对未知成分的电镀液中的添加剂进行了定性分析。结合红外谱图分析以及液相色谱—质谱联用仪对镀液中添加剂进行定性分析,分析得出了添加剂中的可能组成物质分别为光亮剂主要成分为1,4—丁炔二醇、环氧乙烷、噻吩—2—磺酸,稳定剂中的可能组成物质为苯并三氮唑、硫脲。准确的证明了糖精结构的存在。实验结果满意,对实际电镀液添加剂分析有一定的借鉴意义。     

甲烷磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究

介绍了国内外磺酸型Sn-Pb合金电镀添加剂近十年的研究历程现况并根据各组分的化学结构及其在电镀中所体现出的性质将添加剂分为Sn^2 离子稳定剂、光亮剂及分散剂三类。最后列出了新研制的甲烷磺酸Sn-Pb合金电镀添加剂的主要性能及具体工艺配方。     

含磷锌基合金电镀添加剂的研究

在电镀锌加剂的基础上,研制了一种含磷锌基合金电镀添加剂ＥＡ－１。采用红外光谱分析了ＥＡ－１的结构,并对其分散能力、覆盖能力、浊点、光亮整平能力等性能进行了一系列测试。结果表明：添加剂ＥＡ－１不但起到光亮整平镀层的作用,而且能作为镀层中磷的来源。同时合金磷基合金电镀添加剂ＥＡ－１的研制对其它功能性添加剂的研究具有一定的指导作用。     

芯片电镀铜添加剂的研究进展

添加剂是芯片电镀铜过程中实现无空隙填充必不可少的一部分.电镀液成分复杂,各类添加剂如加速剂、抑制剂以及整平剂在电镀过程中的协同作用机制需要进一步研究.为揭示芯片电镀铜添加剂的反应机理,本论文综述了国内外相关的研究工作,对电镀铜添加剂的种类和相互作用进行了分析和总结,并指出了今后的发展方向.     

电镀添加剂作用机理的发展概况

电镀添加剂对镀层质量起着至关重要作用,它不但可以改变电极反应的过电压,使镀膜晶粒细化,改变晶体取向,而且可以改善镀膜的内应力,延展性,硬度等性能。因此,对电镀添加剂作用机理的了解有助于合成和优选有效的电镀添加剂,提高电镀质量。本文阐述了电镀添加剂的几种常见作用,并试图运用各种机理对其作用进行分析解释．     

硬铬电镀用添加剂及阳极

20世纪 2 0年代中期美国的ＦｉｎｋＣＧ等和德国的ＬｉｅｂｒｅｉｃｈＥ几乎同时发现从添加有硫酸的铬酸溶液中沉积出光亮的铬镀层。铬镀层以其耀眼的银色光亮、稳定的化学性能 ,在空气中持久不变的银光以及其坚硬、耐磨、润滑的物理特性而被工业系统广为采用。但获得这种良好镀层的工艺操作却十分困难 ,因为它的电流效率只有 1 2 %～1 5% ,覆盖能力很差 ,光亮度也不很理想。至今仍有相当多的电镀厂在使用这一古老的工艺 ,耗费大量的电能与宝贵的时间。几十年来 ,广大的电镀工作者一直在寻求高效、快速、优质的镀硬铬工艺。 2 0世纪50年代有…     

NT镍铁合金电镀添加剂在生产中的应用

光亮镍铁合金电镀工艺,以它镀层平整、全光亮、物理化学性能与镍相仿,又可节约金属镍而受到广大电镀工作者的重视.我所1987年研制成功的NT系列镍铁合金电镀添加剂,达到了国外同类型添加剂的水平.几年来,经过在近20万公升镀液中生产应用,证明它具有出光速度快、生产效率高、镀液稳定性好、操作管理容易的优点,因而受到广大用户的欢迎.     

电子电镀添加剂的分子设计

提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法.由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂.     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明,最佳镀液组成和工艺条件为:K_4P_2O_7·3H_2O 300 g/L,Sn_2P_2O_7 8 g/L,Cu_2P_2O_7·4H_2O 12 g/L,添加剂K-1 2.4~4.0 m L/L,还原剂2 g/L,p H 8.5~9.5,电流密度0.7~1.2 A/dm2,温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂,具有细化晶粒的作用,但不具有整平能力,其用量为0.8~4.0 m L/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。     

通用电镀添加剂及其应用

提出了电镀通用添加剂的组分和配制方法。该通用电镀添加剂可用于氯化钾酸性镀锌、酸性镀锡、装饰性锡锌合金代银电锻工艺,获得结晶细致、整平性好的装饰性光亮镀层。     

电镀仿金稀土添加剂的研制

１前言稀土元素在金属表面处理领域中已得到越来越广泛的应用。近年来,由于人们生活水平的不断提高,高雅朴实、美观而耐用的仿金工艺品和装饰品越来越受青睐。如仿金灯具、家具、小五金、电风扇、钟表、建筑装璜材料及首饰等。多年来,人们一直使用传统的仿金电镀工艺,...     

电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂

在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。     

锌锰合金电镀添加剂的研究

以苄叉丙酮为主光亮剂、OP-10为载体光亮剂,并加入适量的辅助光亮剂,复配出Zn-Mn合金电镀添加剂ZM。讨论了复合添加剂中以上各组分对合金镀层外观的影响,得到最佳复合添加剂组成为：12g／L的苄叉丙酮,150ml／L的OP-10,45g/L聚乙二醇,2g/L的苯甲酸钠。通过赫尔槽试验及扫描电镜研究了复合添加剂对镀层外观的影响,还对合金镀层的机械性能以及镀液的整平能力进行了检测。结果表明,当ZM含量为50mL／L,电流密度为0．9～4.2A/dm^2时,得到的合金镀层全光亮,结合力及可塑性好,内应力小。     

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。