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《电子科技文摘》2001,(9)
Y2001-62781 01148752000年 IEEE 等离子体处理感应损伤会议录=2000IEEE 5th international symposium on plasma process-in-duced damage[会,英]/American Vacuum Society.—IEEE.2000.—172P.(EC)本会议录收集了于2000年5月23~24日在加州Santa Clara 召开的等离子体处理感应损伤会议上发表的46篇论文,内容涉及栅圾氧化物对充电损伤的影响,等离子体损伤机理,绝缘体上硅,化学汽相淀积工艺损伤类型,多层互连中的损伤,300mm 硅片技术,铜与低 k 值,天线测试结构及设计,电介质沉积损伤。 相似文献
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《电子科技文摘》2005,(6)
0513453PCR 生物芯片/微装置在微生物检测中应用研究[刊,中]/章春笋//传感器技术.—2005,24(1).—1-3(E2)IELDVD049:8537 05134542003年等离子体与处理感应损伤会议录=2003 8thinternational symposium on plasma and process induceddamage[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—186P.(E)本会议录收集了会上发表的42篇论文,内容涉及快速等离子体感应损伤监测方法,采用发光二极管的等离子体传感器,集成电路设计,CMOS 器件栅极等离子体腐蚀工艺,超薄 SiO_2初始栅极泄漏,高束离子注入电屏蔽效应,金属污染监测,先进 CMOS 器件金属栅极高 K 集成,半导体工艺感应损伤,采用 ISSG 栅极氧化物减少等离子体损伤,高剂量注入阻挡条处理等离子体感应衬底损伤,300mm 等离子体设备进展。 相似文献
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《电子科技文摘》2002,(10)
Y2002-63234 02197012001年 IEEE 半导体制造国际会议录=2001 IEEE in-ternational symposium on semiconductor manufacturing[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—525P.(E) 本会议录收集了于2001年10月8~10日在加州San Jose 召开的半导体制造会议上发表的122篇论文,内容涉及工厂设计,半导体制造策略与结构,制造控制与管理,半导体加工测试设备,多硅片快速等温处理,光致抗蚀剂,成品率相关因素分析。Y2002-63239 02197022001年 IEEE 大学/政府/工业微电子学会议录=2001IEEE university/government/Industry microelectronicssymposium[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—225P.(E)本会议录收集了于2001年6月17~20日在弗吉尼亚 Richmond 召开的大学、政府与工业微电子学会议 相似文献
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《电子科技文摘》2002,(12)
Y2002-63276 02264522001年 IEEE 国际企业分布式对象计算会议录=2001IEEE international enterprise distributed object comput-ing conference[会,英]/IEEE Computer Society.—2001.—281P.(E)本会议录收集了于2001年9月4~7日在华盛顿Seattle 召开的企业分布式对象计算会议上发表的28篇论文,内容涉及基于因特网电子商务企业信息设施结构,商务处理、信息系统框架,柔性工作流管理,系统开发与测试,CORBA 互操作性测试框架,建造分布式企业系统的风险分析,制造软件组件。 相似文献
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《电子科技文摘》2003,(5)
Y2002-63336-4626 0310517应用视觉和区域的运动和形参数识别=Motion andshape parameters identification with vision and range[会,英]/Takahashi,S.& Ghosh,B.K.//Proceedings ofthe 2001 American Control Conference Vol.6 of 6.—4626~4631(HE)Y2002-63365 03105182001年 IEEE 计算机图形学会议录=2001 IEEEspring conference on computer graphics[会,英]/IEEEComputer Society.—249P.(E) 相似文献
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