热处理对化学沉积Ni-P、Ni-Co-P合金组织及耐蚀性能的影响

研究了热处理对化学沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的组织结构、显微硬度、常温静态腐蚀性能和热溶液腐蚀性能的影响。结果表明，Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的显微硬度高于Ｎｉ－Ｐ合金镀层；Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的耐热溶液腐蚀性能及４００℃热处理后的常温静态腐蚀性能均优于Ｎｉ－Ｐ合金。     

合金镀层对钢冷－热疲劳性能的影响

定性和定量地研究了５种合金镀层对Ａ３钢冷－热疲劳性能的影响。结果表明，其中Ｃｏ－Ｗ镀层的冷－热疲劳抗力最高，Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ镀层的冷－热疲劳抗力最低，而Ｎ_ｉ－Ｃｏ－Ｐ、Ｃｏ－Ｗ－Ｐ居中。     

Ni-Cr-P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ ，ＴＥＭ ，ＤＴＡ，ＸＲＤ 等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ 三元合金镀层的形貌和结构变化。结果表明，镀层组成均匀，呈非晶态结构，初始晶化温度为２７０．７ ℃，热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和 Ｎｉ３Ｐ 相，高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ 相和 Ｃｒ３Ｐ 相析出。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究EI

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

钢铁件化学镀Ni-P-Cu合金工艺及镀层性能

给出了金光亮化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｃｕ合金的工艺规范及影响镀层性能的因素。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Ni—P合金喷淋工艺

采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀在制备Ｎｉ－Ｐ合金镀层，解决了大型工件化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的困难。     

化学镀Co-Ni-P薄膜的组织结构和生长机理研究

利用Ｈ－８００透射电镜和Ｄｍａｘ／ｒｂ旋转阳极Ｘ－射线衍射仪分析了化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ三元合金薄膜的组织结构,并采用原子力显微镜观察了镀层的表面生长形貌,探讨了其生长机理。结果表明,随镀液中［Ｃｏ２＋］／［Ｃｏ２＋］＋［Ｎｉ２＋］的增大,镀层中Ｃｏ含量相应增加,Ｎｉ和Ｐ含量则下降。当Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ镀层中Ｐ含量小于５．０％时,镀层为晶态,且晶粒随着镀层的增厚而长大。随Ｎｉ和Ｐ含量的增高,镀层向非晶结构过渡;当Ｐ含量大于６．５％时,镀层经很薄的微晶过渡区后很快以非晶结构生长;当镀层含磷量处于５．０％～６．５％过渡区时,初期镀层为１２０ｎｍ左右的微晶,厚度增加时,晶粒尺寸迅速减小。     

Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ,ＴＥＭ,ＤＴＡ,ＸＲＤ等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为２７０．７℃,热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和Ｎｉ３Ｐ相,高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ相和Ｃｒ３Ｐ相析出。     

电镀

９９０９００１　Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能比较——ＡｇｌａｄｚｅＴ．ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ,１９９７,７５（１）∶３０（英文）研究了Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能与电流效率／电流密度比值、热处理前后（对Ｎｉ－Ｐ合金镀层而言）镀层应力和显微硬度的关系。研究了热处理和放电处理对高硬度Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的影响,用比色分析法分析了各种镀层。详细介绍了电沉积Ｍｎ－Ｚｎ合金［含２５％（ｗｔ）Ｚｎ］的槽液成分、极化曲…     

化学镀Ni－P合金喷淋工艺

采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀面制各Ｎｉ－Ｐ合金镀层，解决了大型工件化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的困难。     

化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Ni－P－B_4C复合镀层的耐磨性

本文通过比较化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ合金层和电镀铬层的性能，发现Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明：由于Ｂ＿４Ｃ微粒的硬度高于ＳｉＣ微粒，并且Ｂ＿４Ｃ本身又具有较高的抗显微切削能力，所以Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层的耐磨性显著高于Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层和Ｎｉ－Ｐ合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降，所以其耐磨性远不及Ｎｉ－ＰＢ＿４Ｃ复合镀层。     

稀土元素化学镀镍工艺研究

运用ＳＥＭ研究了在含稀土元素的镀液中化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时初期沉积过去的形貌并一普通化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺进行了比较。研究表明，添加少量稀土元素能提高镀速，细化镀层晶粒，降低工艺温度，并使镀稳定性得到提高。     

化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

化学镀（Ni－P）－MoS_2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

W,P对Ni基非晶镀层耐蚀性能的影响

电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的阳极化曲线表明，添加类金属Ｐ使镀层的腐蚀电位向正移动，添加高熔点金属Ｗ使维钝电镀密度降低，此外，对Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层进行印化处理，可显著提高镀层在ＮａＣｌ溶液中的耐腐蚀性能。     

镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响

讨论了「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金沉积速度的影响。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值越大，沉积速度越快。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和ＰＨ值较低时，「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对沉积速度的影响我小。     

化学镀Ni—Cu—B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ＾２＋／Ｎｉ＾２＋摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。