低温共烧陶瓷埋置电感和电容的研究

讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)埋置电感、电容的几何结构,并进行仿真,分析了结构变化对电感性能的影响,并进行实验制作,通过测试样品以验证仿真结果。仿真结果中找到的规律有效的节省了器件设计的时间,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了一定的基础。     

低温共烧陶瓷LTCC埋置电感的研究

文章讨论了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic——LTCC)埋置电感的几何结构,并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响,并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试,仿真结果与实测结果完全一致,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。     

低温共烧陶瓷片式电感器

信息技术和电子产品的不断发展，对体积小、成本低的大功率片式电感器的需求也在不断增长。LTCC片式电感器迎合了这种需求，逐渐替代传统的绕线式电感器，得到了迅速发晨。本文对这种电感器的设计、制造等进行了讨论。     

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。     

低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究

共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。     

低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化

就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得的基板可靠性高,完全满足使用要求。     

低温共烧陶瓷技术在手机中的应用

低温共烧陶瓷技术具有一系列特点，用于制作手机中高频通信模块（组件）具有高品质因数，可内埋植电阻、电容及电感等优点，是迫切需要同组装密度的移动通信终端系统的最适宜采用的制作技术。     

低温共烧陶瓷的现状和发展趋势

概述国内外低温共烧陶瓷(LTCC)的现状、发展趋势与问题，包括材料、工艺与生产设备。     

低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响,结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时,共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时,电阻具有较好的常温、高温等稳定性,X射线衍射分析表明,厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。     

具有初始电压电容的等效电路及其应用

利用阶跃函数表示响应的时间段给出了具有初始电压电容的戴维南等效电路。根据等效的定义进而给出了相应的诺顿电路。通过在5域对具有初始电压电容的戴维南和诺顿等效电路作进一步分析,验证了本文结论的正确性。此结论可应用于具有初始电流电感的戴维南和诺顿等效电路的求取。文中实例分析了具有初始电压电容的等效电路在电路分析中的应用。     

矩阵排列型SMPDP等效电路模型的改进

现有荫罩式等离子体显示屏(SMPDP)等效电路模型的建立,是基于所有像素特性一致,同时工作状态相同的假设,因此在其仿真应用中存在局限性。文章在原模型基础上进行了改进设计,提出了多放电单元矩阵排列式等效电路模型。该模型在原电路模型的基础上增加了寻址电极驱动IC和数据电极驱动IC电路,同时复制了多个放电单元等效电路模型。该模型在实现原等效电路模型各项仿真功能的基础上,还能实现原模型所不及的仿真功能,例如寻址期工作特性仿真、像素单元特性不一致对整屏性能的影响、相邻像素之间相互影响等。通过在PSpice环境下对矩阵排列型等效电路模型的系统工作特性仿真,所得结果与实验测试结果基本一致,因此该模型具有良好的等效替代性,适用于今后对SMPDP的系统设计与优化。     

用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型

提出了一个用于ＳＰＩＣＥ模拟高频互连 应的ＰＣＬ互连电路模型,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析。基于所提出的互连模型,对频率达１０００ＭＨｚ时芯片内长互连线的延迟、串扰、过冲等互连寄生效应进行了分析,并指出了抑制互连效应的技术途径。     

VDMOS等效电路的SPICE模型

分析了VDMOS器件中存在的各种寄生效应以及这些寄生效应对器件性能的影响,在此基础上建立了VDMOS等效电路的SPICE模型.通过MEDICI数值分析软件,模拟VDMOS在不同偏置条件下的电压、电流、电容特性,从而提取出VDMOS等效电路模型参数.并用SPICE软件对等效电路仿真,进行了直流分析和瞬态分析,得到等效电路的电学特性曲线图.仿真的结果与MEDICI器件模拟工具模拟结果相互比较,具有较好的一致性.     

超声骨科换能器等效电路模型研究

在超声骨科换能器等效电路模型中,各类损耗和被切割组织负载是影响模型准确性的主要因素。在考虑压电材料的介电损耗、机械损耗及其他部分机械损耗下,建立了空载等效电路模型。实验证明,此模型能更准确地预测换能器的空载特性。建立了组织负载模型以及与负载相关的机械损耗模型,通过组织切割实验,验证了该等效电路模型能很好地描述骨科超声换能器有负载情况下的特性。     

Circuit Modeling of Interdigitated Capacitors Fabricated by High‐K LTCC Sheets

The circuit modeling of interdigitated capacitors fabricated by high‐k low‐temperature co‐fired ceramic (LTCC) sheets was investigated. The s‐parameters of each test structure were measured from 50 MHz to 10 GHz, and the modeling was performed using these measured s‐parameters up to the first resonant frequency. Each test structure was divided into appropriate building blocks. The equivalent circuit of each building block was composed based on the partial element equivalent circuit (PEEC) method. Modeling was executed to optimize the parameters in the equivalent circuit of each building block. The validity of the extracted parameters was verified by the predictive modeling for the test structures with different geometry. After that, Monte Carlo analysis and sensitivity analysis were performed based on the extracted parameters. The modeling methodology can allow a device designer to improve the yield and to save time and cost for the design and manufacturing of devices.     

掩埋隧道结VCSEL芯片小信号等效电路模型

提出了适用于一种1.55μm掩埋隧道结垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片的小信号等效电路模型.等效电路的提出是基于半导体激光器速率方程以及VCSEL芯片结构,电路中各元件都有严格的物理意义.根据实验测得芯片的反射系数及传输参数,通过小信号等效电路仿真模拟,得到电路各元件参数值.不同偏置电流下,模拟结果与实验结果吻合都非常好,证明了该等效电路的有效性.     

非对称带状线不连续性等效电路分析

非对称带状线广泛应用于LTCC微波集成电路系统(MICs)中。首次成功地将微带线不连续性等效电路模型移植到非对称带状线中,分析了其几种不同形式的不连续性,诸如开路端、阶梯、直角拐角和T形结。与数值分析结果相比,其S参数的平均误差均小于2%。     

基于等效电路模型的半导体激光器直流偏置分析

从传统的激光器速率方程出发,同时考虑芯片封装寄生参量和本征区接触参量的影响,得出一种双异质结半导体激光器的新型等效电路模型,在此模型基础上用电路仿真软件PSpice分析了直流偏置对激光器弛豫振荡、小信号频率响应、大信号脉冲响应的影响。     

MSM光探测器的等效电路模型

本文详细介绍了一套完整的InGaAs MSM光探测器的等效电路模型。模型包括暗电流、直流、交流、瞬态和噪声等特性的等效电路模型。每一部分均从经典的物理模型出发,结合实际情况设计构造,并将理论曲线与试验数据进行了比较,结果是令人满意的。