铜基复合材料的研究

综述了7种制备铜基复合材料的工艺机理、特点,以及Cu/Al2O3,Cu/WC,Cu/TiB2,Cu/Ti3SiC2 4种复合材料的研究进展.内氧化法主要用于制备Cu/Al2O3复合材料,其氧含量控制困难,成本昂贵;机械合金化法可制备超细颗粒强化的铜基复合材料,具有工艺简单,成本相对较低的特点,缺点是耗能大,易混入杂质;溶胶-凝胶法可制备超细氧化铝强化的铜基复合材料,工艺过程易控制;液相反应法可用来制备性能优良的Cu/5%TiB2复合材料,基体中颗料的含量、尺寸和分布易控制;固相反应生成法产品纯度高,易获得复杂相和亚稳定相,但产品致密度不高;反应喷射沉积法制得的产品晶粒细小,无宏观偏析,颗粒分布均匀,生产工艺简单,生产效率高.最后还分析了铜基复合材料研究中存在的问题.     

高强度导电铜基复合材料

高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料，本文综述了该类材料的国内外研究现状，并对其设计原理，制备工艺及性能进行了介绍，最后阐述了该类材料的发展方向。     

碳纤维增强铜基复合材料制备方法研究进展

综述了碳纤维增强铜基复合材料的主要制备方法及其发展现状,重点讨论了粉末冶金法、热压扩散烧结法、熔渗法、PVD法、CVD法及电镀法等常用制备工艺的原理及特性,分析了不同制备方法的优缺点及适用领域,提出了现有方法中存在的问题,并展望了碳纤维增强铜基复合材料的发展趋势及在输变电领域的应用前景。     

非连续增强铜基复合材料的研究现状

非连续增强铜基复合材料具有很高的导电、导热性能,以及优异的摩擦磨损特性和较高的高温力学性能,是导电、导热、耐磨、减摩等领域的理想材料。本文综述了非连续增强铜基复合材料的研究现状,介绍了该类材料的设计原理以及力学、摩擦磨损、导电导热等性能,回顾了材料的制备工艺,指出了各种工艺的优缺点,最后阐述了非连续增强铜基复合材料的发展方向。     

石墨烯增强铜基复合材料的研究进展

石墨烯具有超高的比表面积和优异的力学性能, 是铜基复合材料理想的增强体。传统的粉末冶金工艺很难解决石墨烯在铜基体中的分散问题, 以及石墨烯与铜基体结合性差的难题。随着近些年研究者对石墨烯-铜界面问题深入的探索, 一些新的制备工艺不断出现。本文系统地介绍和对比了近几年石墨烯增强铜基复合材料的制备工艺, 概述了关于石墨烯/铜复合材料力学性能的研究进展, 总结了石墨烯增强铜基复合材料力学性能的机理, 并对未来石墨烯增强铜基复合材料的研究重点进行了展望。     

石墨烯增强铜基复合材料的研究进展

综述了石墨烯/铜复合材料的球磨、液相混合和分子水平混合等制备方法及其力学、导电和导热等性能,总结了存在的主要问题;概述了层状仿生石墨烯/铜基复合材料的制备方法及性能,并展望了石墨烯/铜复合材料的研究方向及应用前景.     

铜基复合材料的研究现状

综述了目前SiC颗粒、碳纤维和SCS-6 SiC连续纤维增强铜基复合材料的研究现状,介绍了其制备技术及存在的问题,并指出了今后的研究重点和发展方向.     

颗粒增强铜基复合材料研究进展

颗粒增强铜基复合材料在基本保持金属铜优良导电和导热性能的基础上大大提高了铜基复合材料的强度和耐磨性,是一种具有良好发展前景的复合材料.回顾了近年来颗粒增强铜基复合材料的增强相和制备方法的发展,并指出了今后研究发展的方向.     

石墨烯增强铜基复合材料研究进展

石墨烯是一种新兴的二维碳纳米材料,具有良好的力学、导电以及润滑性能,是铜基复合材料中最具潜力的增强体.本文综述了石墨烯增强铜基复合材料的制备工艺,详细分析并归纳了石墨烯增强铜基复合材料的界面结构对于复合材料力学性能的影响及增强机制,总结了石墨烯增强铜基复合材料摩擦学行为研究的最新进展,并深入阐述了石墨烯增强铜基复合材料...     

碳纳米管增强铜基复合材料的研究进展

高强高导铜基材料是一类有着广阔应用前景的材料,将碳纳米管作为增强相来制备铜基复合材料可以满足其对于强度和导电性的要求。制备出性能优良的复合材料的关键是解决碳纳米管的均匀分散及其与铜基体的界面结合问题。介绍了目前碳纳米管增强铜基复合材料的制备工艺及其所取得的成绩,并展望了将来的发展方向。     

原位形变铜基复合材料研究现状

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.     

铁氧体复合吸波材料研究新进展

简要阐述了隐身材料的研究热点,重点介绍了铁氧体吸波材料及其复合吸波材料的最新研究进展,总结了铁氧体复合吸波材料在制备及应用过程中存在的主要问题,并对发展趋势进行了展望.     

高强度Cu基块状非晶合金的最新研究进展

Cu基块状非晶合金是一种新型高性能材料,从合金体系、力学性能、合金过冷液体区域的性能及非晶形成能力几方面对Cu基块状非晶合金的最新研究进展进行了综述,并展望了新型Cu基块状非晶合金的工程应用前景.     

钼铜复合材料研究进展

钼铜复合材料兼具钼和铜两种金属的优点,具有良好的导电导热性能及真空性能、较低且可调控的热膨胀系数、较高的高温强度、一定的塑性,且无磁性,故被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、电触头及电极材料、军工及航天领域。国内外对钼铜复合材料的传统制备方法主要有喷雾干燥法、化学镀法、机械合金化法、溶胶-凝胶法、化学共沉淀法、粉末注射成型法等;同时,研究者还运用了一些新兴的方法来制备钼铜复合材料,并对制备过程中涉及的一些理论问题提出了新的研究思路。这些研究存在着一些缺陷,限制了钼铜复合材料的大规模应用,利用简单、绿色、低能耗的方法制备综合性能优异的钼铜复合材料将是未来研究的重点。     

透波多功能复合材料的研究

介绍并探讨了不同马赫数和温度下飞行器天线罩和天线窗用透波材料以及一些具有特殊功能的透波复合材料如隐身材料、智能材料、FSS、人工介质、电抗加载材料等的国内外研究情况.并展望了透波多功能复合材料的发展.     

聚合物基磁致伸缩复合材料的研究进展

聚合物基磁致伸缩复合材料是一种新型的功能材料.综述了近年来有关聚合物基磁致伸缩复合材料的研究情况,介绍了磁致伸缩机理、传统的磁致伸缩材料的特点,以及聚合物基磁致伸缩复合材料的产生,总结了聚合物基磁致伸缩复合材料的性能影响因素、制备工艺和应用情况,提出了今后聚合物基磁致伸缩复合材料的研究方向.     

机敏水泥基复合材料研究进展

介绍了机敏水泥基复合材料的研究背景与最新进展，重点讨论了碳纤维水泥基复合材料自诊断性能与应用。     

W-Cu复合材料的研究进展

钨铜复合材料因具有优异的电、热性能,而被广泛地用作电接触、电子封装和热沉材料.在综述钨铜复合材料基本特征和应用范围的基础上,重点介绍了钨铜复合材料的制备工艺及其新体系的发展现状,并提出了钨铜复合材料现今面临的主要问题和解决方法.     

聚合物基自修复复合材料的研究进展

主要介绍了微胶囊、液芯纤维等不同类型的聚合物基自修复复合材料的制备方法及自修复的基本原理,总结了微胶囊、液芯纤维在聚合物基自修复复合材料中的应用及研究进展,探讨了目前聚合物基自修复复合材料研究中存在的一些难点,最后就自修复材料的发展趋势提出了几点建议.     

Preparation of Cu-based Bulk Metallic Glass Matrix Composites

Cu47Ti34Zr11Ni8 bulk metallic glass （BMG） matrix composites containing in situ formed TiC particles and 5-TiCu dendrite phase were developed by copper mold cast. The thermal stability and microstructure of the composites are investigated. Room temperature compression tests reveal that the composite samples exhibit higher fracture strength and distinct plastic strain of 0.2%-0.5%, comparing with that of the corresponding Cu47Ti34Zr11Ni8 monolithic BMG.