高速电弧喷涂FeCrNi/Ni包金刚石复合层的组织与性能

目前,鲜见电弧喷涂含金刚石的粉芯丝材的研究报道。通过超声波辅助化学镀方法制备Ni包覆金刚石粉体,将其作为FeCrNi粉芯丝材的增强相,高速电弧喷涂制备了FeCrNi/Ni包金刚石复合层。对复合层的结合强度、硬度、耐磨损性能进行了测试,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等观察分析了复合层的表面、截面形貌和成分。结果表明,FeCrNi/Ni包金刚石层的平均硬度可达665 HV,结合强度高达30.5 MPa,综合力学性能优异,具有典型的层状结构特征。Ni包金刚石粉体硬质相使复合层具有优异的耐磨损性能。     

铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征

以铜氨离子为铜源, 水合肼为还原剂, 在表面预氧化的SiC表面, 采用一步原位化学沉积法制备了均匀包裹Cu颗粒的SiC复合粉体. 采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FT-IR)、Zeta电位等测试表征手段研究了工艺条件对原位沉积反应的影响. 研究发现SiC表面预氧化形成的SiO2层能显著增强对铜氨离子吸附能力, 有助于原位还原生成单质Cu, 形成近乎连续包裹层. 控制反应体系中铜氨离子浓度和反应温度可以影响反应速率, 从而控制Cu颗粒的沉积速率和包裹效果. 对比研究表明, 在0.2 mol/L铜氨离子溶液中70℃反应, 在预氧化的SiC表面能够获得最佳包裹层.     

聚多巴胺改性中空玻璃微珠表面化学镀铜的研究

通过多巴胺在水溶液中的自身氧化聚合,在中空玻璃微珠表面形成聚多巴胺层,聚多巴胺层吸附化学镀铜液中的铜离子,在外加还原剂二甲基胺硼烷(DMAB)的作用下将铜离子还原成单质铜,从而在微珠表面沉积一层金属铜,成功制备镀铜中空玻璃微珠。采用SEM,EDS,FTIR和XRD对复合粉体的形貌、化学组成和结晶形态进行研究和表征。结果表明:中空玻璃微珠表面所镀金属铜完整致密。相对于传统化学镀,这种方法操作简单、成本低、对环境污染小。     

不同镀层金刚石与铜基粉末烧结制备的锯片刀头性能及机理

为了研究金刚石表面不同镀层对锯片刀头性能的影响及作用机理,分别对金刚石作了化学镀Ni、真空微蒸发镀Ti及Ti-Ni复合镀处理,并与铜基粉末混合烧结制备了锯片刀头。分别采用L30W/TMP扫描电镜、自制的3点抗弯机和热蚀法,对锯片刀头的锋利度、抗弯强度、耐热蚀性进行了探讨。结果表明:金刚石镀覆后制备的锯片切削性能、胎体对金刚石的把持力比金刚石锯片均有不同程度的提高;高温下,镀覆层对金刚石起到了一定的保护作用,镀Ni金刚石的锯片金刚石脱落较严重,镀Ti金刚石锯片的锋利度提高不大,Ti-Ni复合镀金刚石锯片切割速度最快,较前2种分别提高了67%和56%,且加工质量最好。金刚石表面Ti-Ni复合镀是提高铜基金刚石锯片性能的最有效措施之一。     

Ni0.5Zn0.5Fe2O4粉末化学镀铜前后的电磁性能

本文用溶胶-凝胶自燃烧法制备了Ni0.5Zn0.5Fe2O4粉末颗粒,以甲醛为还原剂在Ni0.5Zn05Fe2O4颗粒表面进行了化学镀铜,制备了Cu/Ni0.5Zn0.5Fe2O4复合粉体.用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对镀铜前的Ni0.5Zn0.5Fe2O4颗粒以及镀铜后的复合纳米颗粒进行了表征.对镀铜前的Ni0.5Zn0.5Fe2O4粉体和不同镀铜量的Cu/Ni0.5Zn0.5Fe2O4复合粉体进行了电磁性能的研究,结果表明镀铜后镍锌铁氧体的吸波性能明显提高,增重量为65%的Cu/Ni0.5Zn0.5Fe2O4复合粉体在频率为11GHz处反射率可达-12dB左右.     

SiC粉体化学镀铜前的铁盐活化工艺

为了实现Si C粉体化学镀前的无钯活化,采用铁盐的乙醇溶液对Si C粉体进行活化,通过单因素试验研究了活化液中铁盐含量、硼氢化钠的含量、活化温度和p H值等对Si C粉体表面铜沉积量的影响。采用扫描电镜(SEM)对Si C粉体包覆前后的表观形貌进行了观察,通过X射线衍射仪(XRD)获得了包覆前后Si C粉体的组成,并对活化粉体化学镀铜后镀层的结合力进行测试。结果表明:经过铁盐活化后Si C表面吸附上了铁微粒,化学镀处理后在其表面沉积了一层铜,其结合力符合要求;最佳活化工艺条件为5.0 g/L硝酸铁,3.0 g/L硼氢化钠,p H值12.5,温度20℃。     

纳米SiC表面化学镀铜研究

采用化学镀方法在超声辐照下对50 nm的SiC进行了化学镀铜,并探讨了孕育期的存在机制以及施镀工艺对化学镀铜的影响.利用XRD、场发射扫描电镜、EDS对粉体镀覆前后成分进行了物相、形貌、成分分析.结果表明:孕育期的存在机理在于镀液中配位剂对活化后粉体表面胶体层的去除;采用双配位剂工艺,配位剂的协同效应能大大提高镀液中Cu2 的利用率,本试验中铜的利用率最低高达89.5%,从而减少了镀后废液的污染;在试验所取温度范围内,随着温度的提高,镀速逐渐升高;通过控制装载量可以实现不同含铜量的复合粉体的制备.     

在低合金钢基体表面沉积镶嵌结构界面金刚石膜

在低合金钢基体上磁控溅射镀Cr/Cu双层膜,电沉积铜-金刚石复合过渡层,在热丝CVD系统中沉积了连续的金刚石膜。用压痕实验研究了所沉积的金刚石膜/基结合性能,用扫描电镜(SEM)、X射线(XRD)、拉曼光谱表征了金刚石膜的表面形貌、相结构和内应力。结果表明,经CVD金刚石沉积后Cr层转化为铬铁碳化物层,阻止了Fe对界面金刚石的石墨化,并部分缓冲相变应力;较软的Cu层能有效缓解相变应力和热应力,降低了所沉积的金刚石膜内应力;用441N载荷对所沉积的金刚石膜进行压痕评估,压痕外缘只产生环状裂纹,表明膜基结合力较高。     

Cu/ n2TiO 2/ PBO复合纤维的制备

以 PBO纤维为基体 , 采用浸渍涂覆法在 PBO纤维表面包覆纳米 TiO 2膜 , 采用化学镀法将 Cu沉积到纳米 TiO 2膜表面 , 制备了 Cu/ n2 TiO 2/ PBO复合纤维 , 研究了影响纳米 TiO 2沉积速率和 Cu 沉积速率的主要因素。结果表明 , 纳米 TiO 2与偶联剂的浓度配比是影响纳米 TiO 2包膜形成的主要因素 , 当纳米 TiO 2与偶联剂浓度配比为 1∶1. 2时 , 制备的 n2TiO 2/ PBO复合纤维界面结合力较好 , 且纳米 TiO 2包覆层比较均匀。影响化学镀铜- 1 的主要因素有镀液成分、 反应时间和反应温度。在镀液成分的浓度配比为 CuSO 4·5H 2O 12 g ·L 、KNaC 4H 4 - 1 - 1 - 1O 68 g·L 、HCHO 6 mL ·L 和 NaOH 10 g·L , 反应温度 50℃, 镀铜时间 20 min的条件下 , 制备了负载均匀 , 界面结合力较好的 Cu/ n2 TiO 2/ PBO复合纤维。     

Ag包覆Fe3O4复合粉体的制备及其性能研究

用化学镀法,甲醛为还原剂,制备Fe3O4/Ag包覆复合粉体.用XRD、SEM和EDX对粉体进行表征.用重法测定粉体的抗氧化性能,并研究了AgNO3用量对Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能的影响.结果表明,用该法制备的Fe3O4/Ag包覆复合粉体能够实现表面银层包覆完整;Fe3O4粉镀银后的抗氧化性能得到一定程度的提高;AgNO3用量越多,Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能越好.