日月光半导体二季度净利润新台币16．7亿元

中国台湾地区日月光半导体制造股份有限公司近日公布，随著上游芯片生产商需求回升，公司第二季度实现盈利，为过去三个季度以来的首次。     

惠瑞捷再获日月光半导体多台订单

Advantest集团旗下公司惠瑞捷的V93000片上系统测试平台安装数量已达2500台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司多系统订单的一部分。     

电源管理半导体市场今年预计萎缩6％

2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1．5％。     

2010年硅片出货量预计增长23.6％

据iSuppli公司的半导体制造市场研究,按面积计算,全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。     

08年全球半导体外包收入增长11％

Gartner公司预期,08年全球半导体外包服务收入将增长11％达478亿美元,而这一数字在2012年将达到668亿美元。     

2012年全球半导体收入增长4．6％

美国市场研究公司IDC发布报告称,2012年全球半导体收入将增长4．6％,至3150亿美元;2013年则会增长6．2％,至3350亿美元;2011至2016年的复合年增长率预计为4．8％,到2016年达到3800亿美元。     

2012年全球半导体收入增长4．6％

美国市场研究公司IDC发布报告称,2012年全球半导体收入将增长4．6％,至3150亿美元;2013年则会增长6．2％,至3350亿美元;2011至2016年的复合年增长率预计为4．8％,到2016年达到3800亿美元。     

2012年中国汽车半导体市场预计增长14％

据IHS iSuppli公司分析，随着中国汽车买家变得更加成熟，他们日益要求汽车更加安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣，这将促使2012年中国汽车半导体销售额强劲增长14％。     

2012年中国汽车半导体市场预计增长14％

据IHS iSuppli公司的中国研究服务,随着中国汽车买家变得更加成熟,他们日益要求汽车更加安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣,这将促使2012年中国汽车半导体销售额强劲增长14％。2012年中国汽车半导体消费额将从2010年的36亿美元增加到42亿美元。到2016年,将增长到62亿美元。     

台积电与日月光半导体宣布共同完成全球第一份半导体产品类别规则

台积电与日月光半导体制造股份有限公司于9月18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则（Integrated Circuit Product Category Rule，简称ICPCR）”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体工艺特性，整合国内外人厂意见而制定，内容涵盖能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产牛量、空气污染物产生量，     

2009年全球液晶电视市场收入预计首次出现下降

据著名市场调研机构Display Search预计,液晶电视明年收入年比将下降16％,而整个电视市场收入预计下滑18％,为880亿美元。Display Search在报告中指出：“预计2009年是电视行业以及供应链有史以来最为困难的一年。”预计2008年液晶电视销量将达到1.022亿台。同比增长29％,但比原来的预期少360万部;     

2008年全球半导体外包收入将增长10．8％

随着越来越多的半导体厂商走向无晶圆厂或轻资产模式,全球半导体外包服务的收入在逐年上升。据Gartner Inc．报道,2008年全球半导体外包服务收入将增长10．8％达474亿美元,2012年将达到668亿美元。     

SEMI：2008年全球半导体设备市场销售额预计减少20％

SEMI近日表示2008年半导体设备市场销售额预计为341．2亿美元,较2007年减少20％。SEMI指出,与2008年相比,2007年设备市场增长6％。2008年下挫之后,2009年和2010年将反弹,年增长率分别为13％和6％。SEMI总裁兼CEO Stanley Myers指出,目前低迷的市场气候只要是由于资本支出有所减少,此外半导体产品价格也不甚理想。     

光元件厂商利达光电去年利润下降15％ 预计今年将继续下滑

2008年,利达光电公司实现营业总收入3．96亿元,同比增长7．74％;营业利润2774万元,同比下降25．1％;归属于母公司净利润28827万元,同比下降14．65％;基本每股收益0．14元。     

日月光张虔生称大陆半导体产业犯了初级错误封测业欠缺人才与设备

全球最大半导体封装测试厂日月光半导体的大陆总部奠基,21日举行上海金桥项目开工典礼。日前日月光半导体董事长张虔生接受外电采访,提及大陆半导体产业过于轻视封测,且欠缺人才与设备两大基本要素。     

《半导体国际》第四届晶圆清洗技术研讨会圆满闭幕

由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师，另外，TFTLCD制造厂的工程师也积极参与了本次研讨会。针对制造工艺中的清洗案例和解决方案，晶圆厂和设备材料供应商的专家及经理人就单晶圆清洗、兆声波清洗、喷淋法、浸泡法等各种清洗技术的应用等话题，与听众进行了热烈的互动。     

“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果

第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据公正、公平、公开的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布第四届(2009年度)中国半导体创新产品和     

第一次征稿通知 IEEE ASlCON 2011 第9届国际专用集成电路会议 2011年10月25-28日,中国夏门

厦门国际海岸酒店主办单位国际电机与电子工程师协会(IEEE Beijign Section)复旦大学协办单位IEEE中陶蚕员会厦门大学IEE SSCS上海分会国际工程与技术协会(1ETShanghaiBranch)支持单位IEEE-CAS IEEE-SSCS中国电子学会(CIE)中国国家自然科学基金会第九届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2011)将于2011年10月25-28日在中国厦门举行。