无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.     

无氰仿金电镀的研究

对无氰仿金电镀工艺的配制和控制进行了研究和探讨。     

无氰络合剂对仿金电镀的影响

系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值.     

低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺

电镀仿金工艺,目前国内有二元合金和三元或四元合金等仿金工艺。镀液有无氰、低氰、高氰之分,但如何使仿金镀层既具有色泽鲜艳,也差变化小,不易泛点;又要深镀能力较好,阳极溶解好;毒性又小,工艺控制较简单,是电镀工作者应认真对待的问题。我厂实践证明,选择低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺较理想。现将低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺介绍如下。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

高装饰性仿金电镀工艺

简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。     

一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。