再流焊工艺仿真模型研究

在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测。仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值。     

再流焊工艺仿真模型研究

在电子电路表面组装(SMT)工艺中，再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺，提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法，建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器，利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测．仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值．     

红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究

针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法.该方法通过有限元分析软件对再流焊期间印制板组件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布;采用中心复合抽样设计,进行Kriging响应面拟合;利用局部灵敏度分析各个工艺参数对再流区温度曲线及其关键指标的影响.研究...     

再流焊工艺中表面组装片式元件热应力模拟

文中根据无耦合拟静态热弹性力学理论，采用有限元分析技术，结合ＳＭＴ再流焊工艺，分析了典型表面组装结构的热传输特性与热应力，以清晰、直观的等值线图描绘了再流焊各阶段温度的分布及应力场分布，使人们可定量了解表面组装件在焊接过程中的热传输特性及热应力分布。该方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

电子产品无铅焊接技术的研究

无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛，而且工作量相当大。无铅焊接与有铅焊接相比，由于焊接温度的改变，在焊接技术上需作相应的调整，焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量，实现电子产品的无铅焊接将成为最终目标。     

影响SMT焊接质量的因素与对策

印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。     

春兰家电产品率先实现无铅焊接

随着欧洲WEEE指令的临近,日前,春兰正在废止家电产品焊接中含铅物质的使用,并在保持原有产品可靠性和满足大批量生产要求基础上,率先于国内同行实现无铅焊接。无铅焊接是全世界电子产业包括家电产业正在进行中的一项技术攻关工作,这项工作对环境保护和人体健康有着极其重要的意义。但不可否认,该工作在工艺和技术上具有相当大的难度:一是采用几种合金; 二是熔融的合适温度;三是焊点凝固与光洁度;四是线路板能够承受的温度等。其中的每一点均决定无铅焊接的成败。     

CO_2气体保护焊接工艺在工程机械的应用

通过对CO2气保焊、富氩气保焊、焊条电弧焊3种焊接方法进行焊接接头试验和对比分析,以及在工程机械中的应用,证明了CO2气保焊具有成本低,效率高,焊接质量好等优点。介绍了CO2气保焊焊接操作技术及需要注意的一些问题,对CO2气保焊焊接工艺设计及其应用具有一定的指导作用。     

铝合金中厚板单面焊双面成形模拟与试验研究

传统焊接方法在铝合金中厚板焊接时存在焊缝成形差、难以实现单面焊双面成形等问题,严重影响焊接质量和焊接效率。通过开展5083铝合金中厚度平板焊接有限元仿真,分析预热温度、焊接电流和焊接速度等工艺参数变量对焊接温度、热影响区和焊接应力的影响规律,确定了合理的焊接工艺参数范围。采用自动化CMT+P(冷金属过渡焊+脉冲焊)复合双脉冲焊接工艺对中厚度平板进行对接焊试验,实现了单面焊双面成形,并通过对焊接接头内部缺陷、维氏硬度等进行测试分析,焊缝内部无明显缺陷,硬度达到了母材的82%以上,从而证实了工艺方案的有效性和实用性。     

玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析

对K4玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊(阳极焊)焊接试验。结果表明，K4玻璃与硅片在焊接温度为300～450℃和焊接电压为700～850V的范围内都能够实现较好的连接。试验还表明，阳极焊过程中的电流随时间的延长而降低并渐趋稳定、随焊接温度和焊接电压的降低而减小。利用扫描电镜和能谱分析等手段对拉伸断口及接头组织和成分进行了分析。     

无铅焊料溶解润湿性机制的探讨

无铅焊料代替Sn-Pb焊料已成为趋势,润湿性差是无铅焊料难以适应传统回流焊和波峰焊等群焊工艺的主要问题.结合近期研究成果,对无铅焊料的润湿性机制进行了探讨,分析了影响其润湿性的各种因素.     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

企业在确保SMT焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要生产环节之后，却仍不能保证SMT焊接质量趋于“零缺陷”目标。其根源在于对SMT组装设计的工艺合理性重视不够。针对此问题，结合生产实践和设计改进分析，重点从SMT组装设计注意的工艺性原则问题、波峰焊工艺的SMT组装设计应注意的问题和回流焊SMT组装设计工艺性问题三个方面，总结了SMT组装设计工艺性不良所造成的在SMT加工生产中出现的常见焊接缺陷，并提出了预防焊接缺陷产生的最佳工艺性设计方法和要求。SMT组装设计注意的工艺性原则问题主要从定位基准孔的设计、元器件间距的设计、导通孔的设计以及电源线、地线的设计布局方面作了改进；波峰焊工艺的SMT组装设计主要从PCB布线的取向、元器件引线与焊盘安装孔及焊盘间的配合、插装(THT)方式的组装设计的工艺性、贴装(SMT)方式安装设计的工艺性方面作了改进；回流焊SMT组装设计工艺性主要从PCB焊盘设计的工艺性、印刷模板开口尺寸和厚度设计的工艺性方面作了改进。     

回流焊的工艺特点及研究

本文详细介绍了回流焊的特点,并对典型的回流焊工艺过程及参数进行了相关研究,分析了回流焊过程中的典型问题,具有很高实用价值。     

波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn-37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大,不仅造成浪费,还影响焊接质量。控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果,并展望了前景。     

无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试

针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC,研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料,对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准,助焊性能较好,扩展率达到80.1%.焊后残留物少,无腐蚀性.在表面绝缘电阻测试中,使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中(85℃,RH85%)放置24、96和168 h后,在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻.其最小值为3.8×10⁸Ω,达到了免清洗技术的可靠性要求.     

CSP焊点焊后残余应力分析与预测

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度...     

焊锡作业的参考标准及作业要领

通过对表面帖片回流焊、波峰焊、手工焊接电烙铁的使用方法介绍,分析了三种焊锡作业的特点,参考焊点评判的行业标准,指出了焊锡作业在实际操作过程中的作业要领,以期促进电子企业焊锡作业人员职业培训,提高我国电子产品的竞争力。     

基于热风回流焊机热平衡机理模型的简化解耦控制

从热学机理出发建立了基于热平衡机理的热风回流焊机模型,针对该模型阶数极高,且具有强耦合性的特点,应用Pad é逼近法把模型各通道的传递函数简化成经典的二阶系统,结合不变性原理对系统进行解耦补偿设计,从仿真效果来看,任一温区的温度控制基本不再受其它温区的温度变化影响,达到了更精确的控制要求.     

翘曲缺陷的参数控制研究

小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现“翘曲”现象。翘曲的问题在于芯片部件凸起，一端与印刷电路板分离，而相反的另一端粘连在电路板上。翘曲产生的原因在于焊接时间的不同，也就是部件相对两端的焊膏在回流炉中遇热溶化的时间不同。与处在芯片部件一端的的焊膏比，在另一端的的焊膏溶化得较早，溶化较早的焊膏通过软焊料表面拉力作用使先端下拉，就这样，翘曲问题在印刷电路板分装过程中产生了。     

表面活性剂在助焊剂中的应用及展望

表面活性剂作为助焊剂的主要成分之一,对降低助焊剂的表面张力、增加助焊剂对无铅钎料和母材的亲润性具有重要作用,在提高无铅钎料焊接互连可靠性方面的作用更为突出,并以使用非离子型表面活性剂及碳氟表面活性剂为主.本文主要从表面活性剂的作用、助焊剂对表面活性剂的要求、常用表面活性剂3方面详述了表面活性剂在助焊剂中的应用情况及其发展趋势.