某吊舱液冷机箱结构及工艺设计

随着电子器件集成化、小型化的发展,电子设备封装密度增大、体积缩小,热流密度急剧增加。为了更好地实现电子器件的散热,目前大多数航空机箱均采用强迫液冷散热方式。文中以一种具有"蛇形水道"的某吊舱液冷机箱作为实例,从总体结构设计、水道成形方式及总体工艺方案三个方面论述了某吊舱液冷机箱的设计制造过程,并最终完成某吊舱液冷机箱的加工生产。     

机载机箱液冷与风冷技术的散热性能对比研究

随着机载机箱内部的热密度越来越高以及安装空间的有限性,对机箱的散热性能和外形尺寸也提出了更高的要求。首先分析了强迫风冷的散热方式,其次运用Flotherm软件对液冷机箱的散热性能进行了仿真验证,结果表明液冷机箱能更好地满足高热流密度的散热要求和结构外形要求。     

某雷达电子机箱的散热分析

文中首先根据经验初步选取自然散热方式对某雷达电子机箱进行了散热设计,并采用 Icepak 软件进行了仿真计算。 结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高工作温度达 110 ℃,超过了允许工 作温度,无法满足散热要求。 随后采用强迫风冷方式进行了散热优化设计。 仿真结果表明,热平衡后电 子机箱发热部件的最高温度降至 87 ℃以下,可以满足机箱正常工作的要求。     

立体流道互联液冷机箱设计

文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/ 工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。     

某新型液冷机箱热设计的数值研究

针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布置散热翅片,优化了流道的结构形式,成功设计了一款新型液冷机箱。利用数值模拟与试验相结合的方法对机箱散热性能进行分析,结果表明,新型并联S型流道设计改善了流道流场,提高了上、下冷板的传热系数,使机箱的整体散热能力得到了有效增强。同时,该机箱将三维立体流道降为二维平面流道,成型简单可靠,从而使机箱具有更高的环境适应性。通过热设计分析可知,该液冷机箱可容纳多个高热流密度的插件,具有一定的工程应用价值。     

基于数值模拟的便携式机箱热仿真分析和设计

随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素。文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85 ℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考。     

一种基于LRM模块的液冷机箱设计

液冷技术产品具有散热好、噪声低和灰尘少等优点,然而,高成本、难维护等问题限制了液冷技术类产品的推广普及。针对上述问题,研究设计了一种基于LRM模块的液冷机箱产品。对液冷机箱产品的工作原理、技术指标和环境适应性要求进行了研究,论证了液冷机箱设计方案的可行性。经过对比分析可知,该产品较其他同类产品具有低成本、易维护的优点,并通过8类试验证明了该产品的有效性,进一步推动了液冷技术类产品的发展与普及。     

基于水下密闭环境中的电子机箱结构设计

随着世界范围内海洋战略的兴起,水面、水下作战系统越发精密与复杂,尤其对水下装备要求更为严苛。阐述了一种适用于水下密闭狭窄工作环境下的电子机箱,设计了总体方案及各功能区块结构,对其电磁兼容、环境适应性、散热性能进行了系统阐述。重点研究了机箱最主要的散热设计,从理论计算到模拟仿真逐一严格地验证了机箱散热设计的可靠性。设计的机箱综合性能满足HJB68标准的结构要求,其结构形式和散热方式可供水下电子机箱的结构设计参考。     

台式电脑机箱的降温、防尘设计

针对电脑散热、灰尘的问题，利用虚拟制造技术和热管技术，对台式电脑机箱结构和散热方式进行了设计。机箱被设计成完全封闭式机箱，使机箱内元器件工作无尘环境中，利用重点突出、兼顾其它的原则，通过对热管和内箱盖的设计，使机箱内各元器件的散热得到了有效的改善，同时解决了机箱噪音的问题。     

小型机械电子设备机箱的散热设计

作为电子设备的关键散热结构,机箱设计质量与电子设备的使用寿命息息相关,机箱设计是电子设备结构设计的关键环节,其是研发人员主要探究的部分。据此,本文主要对小型电子设备机箱的散热设计进行了详细分析。     

一种模块化电子机箱结构及热设计

军用电子设备集成化越来越高，设备结构日趋复杂，在满足电子设备正常稳定工作的背景下，设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构，进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构，并进行了热仿真分析，证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨，通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点，机箱研制周期短，迭代性好，具备良好的经济性。     

风冷机箱调速策略研究

针对强迫风冷散热的电子设备,提出了风扇调速策略。给出了线性调速、档位调速、目标值调速的实现方法,对电子机箱的强迫风冷散热设计有一定的借鉴及指导意义。     

某型号雷达复合材料机箱研制综述

介绍了某型号雷达复合材料机箱的设计研制思路,针对其技术指标要求进行了详细考虑,通过对结构设计的优化,解决了其减重、密封防雨、通风散热的要求。同时通过仿真和具体试验验证了结构设计的合理性,满足设备在野外恶劣条件下使用要求。作为典型的复合材料机箱,其成功的设计和优良的使用效果,对于指导同类机箱设计思路来说,具有一定的参考和借鉴价值。     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

雷达电子机箱的热分析及优化设计

雷达电子机箱热控性能的好坏直接影响其工作性能与寿命。某型号雷达的机箱由于使用环境改变,使用条件限制,无法采用原来的强迫风冷方式冷却,因此,需对机箱冷却方式做变更。对该型号雷达机箱热控做优化改进方案,确定了在局部热点区域采用热管(均温板)提高热传导能力、将机箱壳体与散热翅片材料更换为导热性能更高的铝材、优化散热翅片参数的优化设计方法,确保优化后的冷却方案满足雷达电子机箱的热设计指标要求。     

某车载雷达方位举升控制箱的改装设计

主要介绍了某车载雷达方位举升控制箱机箱的改装设计，着重阐述了该户外机箱的结构组成，机箱内器件布局及走线方式，并对其防雨、防尘、防盐雾，电磁屏蔽、抗振性及热设计等结构设计进行了充分考虑。     

一种机载综合通信设备的结构设计

某机载综合通信设备结构设计过程中发热问题比较突出,为此设计了一种模块化强迫风冷机箱结构,既具有良好的散热能力,同时兼顾机载设备减重、振动及电磁兼容等方面环境适应性要求。设计过程中应用热仿真软件,建立了整机的热仿真模型,分析了高温工作时设备散热性能。设备样机顺利通过了高温摸底试验,表明该散热结构方案有效可行。     

LHAASO-WCDA大型电子学机箱的研制

因LHAASO-WCDA探测器工作在极端环境下,对其放置电子学系统的机箱提出了严苛的要求。本文提出了一种大型电子学机箱结构设计,材质采用5052型防锈铝,同时表面做硬质阳极氧化处理以实现长时间防锈。根据机箱内外器件的尺寸要求,外形尺寸定为1160 mm×780 mm×680 mm,板厚10 mm。机箱进行了严格密封设计,并设计了SF6气体检漏方案对机箱进行检漏。机箱采用铜块直接导热、自然散热的散热方案,利用有限元软件对机箱的散热性能进行了热仿真分析。该产品制造完成后,进行了现场安装和长期运行监测,目前,机箱内湿度对电子学设备工作无不良影响,温度数据显示也符合预期,说明该设计合理有效,满足了WCDA探测器对机箱在尺寸、密闭性、散热性上的使用要求。     

小型加固机机箱结构及防护设计

机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容,已经成为实现设备技术指标的重要环节。探讨某种小型加固计算机机箱的结构设计,介绍设计方案和思路。工程应用表明,该小型加固计算机机箱在整机保持较小体积的情况下具备优良的环境适应性、电磁兼容性和散热效果。     

基于风机盘管散热技术的电子机箱设计

为解决高温环境条件下的电子机箱散热问题,设计了一种基于风机盘管散热技术的方案,通过降低环境温度的方式有效改善产品使用效能.围绕该方案进行了详细的结构设计和热设计,通过热仿真分析及冲击强度分析对设计方案进行了验证,满足设计要求.