BGA连接器植球工艺研究

球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面,阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素,借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。     

红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用

在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。为解决有关技术问题,采取红外加热技术克服热风返修系统存在的缺点,提高BGA返修的成功率,同时也降低了使用费用。本文详细介绍了在BGA返修设备中由传统的热风焊接方式,发展到红外加热控制形式及其控制原理。     

BGA植球的实验研究与工艺方法

为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究。通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确立了最佳的工艺参数,形成了较完善的植球工艺。重植球BGA的性能检测表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定。验证实验结果证实了该植球工艺的可行性,可有效应用于BGA返修中。     

基于双目标成像技术的BGA自动贴装系统设计

针对BGA芯片的特点,设计了基于双目标成像技术的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及双目成像原理,避免了因多CCD之间的标定而引入的误差,介绍了整个系统的标定方法及标定过程,设计了自动贴装机的伺服控制系统,设计了双目图像的位置误差处理及对准流程,实现了双目成像系统的三维视觉功能,使系统实现高速贴装。     

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。     

基于计算机视觉技术的BGA芯片精准焊接定位的研究

针对BGA芯片的特点,本文介绍一种基于计算机视觉技术的单摄像头双目成像焊接定位系统,本文介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,并采用经典算子和利用灰色系统理论对BGA芯片图像进行处理。实验结果证明灰色系统理论是一种有效的、具有可调功能的边缘检测新算法,能够较为准确地检测出有用的边缘信息,具有一定的抗噪声能力,进而有效的提高BGA芯片定位精度。     

BGA芯片管脚三维尺寸测量技术

提出将激光线结构光传感器应用于BGA芯片管脚三维尺寸的测量 ,介绍了测量原理和系统结构 ,推导了测量数学模型 ,并给出了实验测试结果。     

无铅回流焊技术探讨

随着无铅电子产品逐步推向市场,为了能够制造可靠的无铅系统和设备,无铅回流焊技术需要不断探讨与改进。介绍了目前无铅回流焊中所用焊料,分析了无铅制程引发的问题及其温度曲线,探讨了无铅回流焊温度曲线设置方法与依据。     

带预应力BGA焊点温循可靠性评估方法研究

文中首先制作了无铅焊料SAC305的拉伸试样,在不同温度和应变率条件下进行了单轴拉伸试验,研究其力学性能;进行了Anand本构模型的研究和参数拟合分析,通过非线性拟合方法获得了Anand模型的9个参数,应用有限元仿真软件ABAQUS建立模型来预测应力–应变曲线,将其与试验数据曲线相比较,两者结果基本吻合。其次,通过仿真测试对比分析散热器装配预应力对芯片焊点温度循环（以下简称温循）可靠性的影响。基于以上试验和数据拟合得到的Anand模型参数,建立散热器及球形栅格阵列（Ball Grid Array, BGA）器件的四分之一对称三维模型进行模拟,分析有或无散热器两种状态下,模型在?40 ?C ～ 125 ?C温循载荷下的焊点应变,利用coffin-manson公式对焊点寿命进行了预测。仿真及测试结果均表明,应变最大值位于器件角上焊点与芯片接触侧,装配预应力对焊点温循寿命存在影响。     

机载电子设备BGA封装热设计

由于表贴器件制造公差的影响,器件与冷板间的接触热阻无法有效控制。器件上方直接安装散热冷板的方法不能满足大热耗BGA封装器件的散热要求。介绍一种“活塞”式导热组件,充分考虑了上述因素,有效控制了器件与冷板间热阻。经过理论计算和实验验证,能够满足较大热耗器件在密封机载电子设备内的散热要求。     

基于图像处理的BGA视觉系统设计

BGA是当今最流行的封装技术,其封装的精度决定了芯片的性能,在对典型视觉系统分析后,本文提出了单目对中视觉系统,并确定了芯片和焊盘与系统的距离,对采集到的图像用小波多尺度算法对其进行边缘检测,验证的系统的可行性,为后续研究提供参考.     

基于适应性装配特征的自动装配技术研究

装配设计是现代CAD技术中的一个重要组成部分,但其中对零部件自动装配的研究还相对薄弱。笔者在研究参数化设计和装配建模的基础上,提出了基于适应性装配特征的零部件自动装配方法,根据适应性装配特征来确定零部件间装配关系和装配对象的主参数,以便适应调整装配对象姿态、完成自动装配、提高装配设计的速度和效率。根据以上研究开发的基于CATIA平台的导管焊接夹具自动装配模块,验证了该方法的有效性和实用性。     

往复泵阀组件司太立合金的焊接工艺确定

针对往复泵阀组件密封面司太立合金堆焊的技术要求,通过工艺试验,确定了合理的工艺,达到了阀组件的性能要求。