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高性能移动电话音频功率放大芯片分析与设计 总被引:1,自引:0,他引:1
文章成功地将一种全差分析叠式共源共栅运算放大器结构应用于移动电话音频功率放大芯片的设计中。仿真表明,该音频功率放大芯片的电源抑制比(PSRR)在20Hz~20kHz频段始终高于60dB;尤其是在217Hz的频率上,其PSRR值达到了82dB。该设计提高了音频芯片的抗电源噪声能力,改善了通话语音质量。芯片采用华润上华(CSMC)0.6μm、3.3V/5V电源电压、2层多晶2层金属CMOS工艺制造。 相似文献
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文章介绍了一种新型功率放大电路的设计,利用普通元器件自制杜比环绕声解码器,将直流控制技术应用到前置放大电路,将有源伺服技术应用到超重低音电路,各具特色,采用LM3886功率放大芯片,功率大,效果好。 相似文献
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大功率LED多芯片集成封装的热分析 总被引:2,自引:2,他引:0
随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。 相似文献
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本文针对目前全金属气密封装混合集成电路电源产品的功率芯片缺乏合适有效的温度控制方法的现状,优选合适粘结胶,开展粘接新工艺研究,并摸索出一套可行、可靠、工艺上易操作的温控芯片粘接新工艺,此工艺提高了温控芯片响应速度、减少了测量温差,并且能满足电性能、导热性能和粘接性能等要求,适合在高可靠产品中使用。 相似文献
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本文首次对90°电桥功率放大/合成器进行了较完善的非性线分析,得到了功率放大/合成器的大信号动态方程及小信号增益解析表达式,讨论了每个放大器固有电路参数对功率放大/合成器大小信号合成结果的影响.在Ka频段进行了功率放大器的合成实验,理论计算与实验结果吻合很好。 相似文献
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根据热辐射理论和红外热像仪的测温原理,建立了基于红外热像技术的服装舒适性研究的测试平台,并用红外热像仪直接测量不同环境里的服装在穿着状态下表面温度场的分布。通过采集到的热图像来进行温度场分析和数据处理,直观判断出服装在真实穿着条件下衣内的实际温度变化情况,进而推出服装及服装面料的隔热性能。通过对紧贴皮肤部位的服装面料的最高温度来比较服装面料的热阻大小,从而判断整个服装隔热值的相对大小。分析了穿着实验的客观结果和主观评价结果,并得知三种实验服装中50/50大豆/棉服装的热湿舒适性能最好。红外热像技术测评方法在服装热舒适研究领域和实际应用中不失为一种行之有效的方法,是判断服装的热舒适性能的重要工具之一。 相似文献
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本文从目标与背景的红外探测特征出发,初步分析了红外热成象系统的侦察能力,并依据实验结果,对MRTD进行修正,并给出计算实例。 相似文献
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通过红外热像仪测量Ga As功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性。采用Flotherm软件仿真,并与试验值比较,两者的误差低于6%,由此验证了仿真的可靠性。运用Flotherm软件对T/R组件的散热片优化处理可知,散热片底板对温度影响较小,随着散热片数目的增加,温度逐渐降低,直到散热片的数目阻碍了空气流动,温度开始上升。 相似文献
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提出了一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型,该模型根据芯片内各组件的尺寸和热导率计算出对应的热阻,同时考虑了接触热阻和热量耦合效应,从而得到每层芯片在不同功耗情况下的结温预测值。在一个三芯片堆叠结构中,使用提出的方法对芯片结温进行预测,并与ANSYS仿真软件结果作比较,发现结温预测值的相对误差均小于4.5%。因此,该模型仅需根据芯片结构和材料参数,便可快速精确地估算出芯片在不同工作环境下的结温值。 相似文献
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<正> 引言0CL电路是高保真音频功率放大器的基本电路之一,它去除了输出级与扬声器之间的耦合电容,使扬声器与输出级电路直接相连,因此电路的频带进一步向低端扩展(接近于零),保真度更高,使用更普遍。与此同时在设计和制作中也给我们带来了一些缺点,如修改某个元件的参数就会影响前后级的工作点,需要 相似文献