半导体封装材料

从封装技术看,双列直插式封装(DIP)最经济、可靠性也高。但随着高集成度的半导体集成电路(IC)及高速逻辑元件的实用化的发展,由于封装性及基板面积等实装上的要求,取代DIP的新封装技术已逐渐被开发出来。封装方式有:用金属及新陶瓷的气密封装和用树脂的非气密封装。但现在的半导体IC的封装,树脂密封约达到90％,而气密封装则只局限于要求具有较高信赖性的军用、宇宙开发用IC等。     

微电子封装技术及其聚合物封装材料

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展     

日本半导体封装材料

目前半导体器件的封装多用环氧类塑封料。为了适应超超大规模集成电路的发展,这类材料尚需解决以下问题:1.提高耐湿性;2.降低应力;3.防止铝布线变形(移动);4.提高热传导率;5.降低α射线发生量;6.改进成型装置。近几年,日本的化学工作者还在探索用其他工程塑料作封装材料,具体情况如下:1.开发封装用聚苯硫醚(PPS)PPS是一种新型的工程塑料。1973年     

先进电子封装材料

高性能封装材料可分成两类：热导率介于300-400W／m&;#183;K之间的高热导材料和热导率大于400W／m&;#183;K的超高热导材料。     

微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势

目前,全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期,为我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。我国集成电路封装材料的发展必须从我国国情出发,将发展重点集中在集成电路封装第三次技术变革所需的先进封装方面,包括BGA、CSP和MCM所需先进材料,兼顾发展目前我国仍量大面广的传统SMT封装PQFP和PSOP等所需的重要材料,同时还要考虑未来SiP和MCM等先进封装所需的关键性材料。     

微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势

近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，     

全球半导体封装材料市场预测

国际半导体设备和材料协会（SEMI）及美国技术调查国际公司（TechSearch International）在2006年初共同发表了“世界半导体封装材料预测”调查报告。报告称，世界半导体封装材料（包括散热接口材料）市场有望从2005年的120亿美元增长到2010年的195亿美元。2005年占封装材料总体35％的层压基板市场为42亿美元，预计未来5年的复合年均增长率为18％。     

电子封装基片材料研究进展

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷,环氧玻璃,金钢石,金属及金属基合材料的性能特点,论述了电子封装基本的研究现状,并指出了发展方向。     

电子封装材料的研究进展

在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装（DIP）、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中，以IC产业为代表的微电子工业的发展，为电子封装行业创造了无限的发展机遇。     

半导体封装用液态材料

近年来,在半导体器件向高集成化、小型轻量化和高功能化的发展中,同时开发了新的高密度安装技术。该技术适用于民用机器、汽车部件及OA装置等。以前,主要的安装技术是以DIP(DualInline Package)为代表的插入式。最近,对于特殊半导体芯片采用了直接在基板和薄膜上安装的方法,即COB(Chip On Board)或带式自动焊接法TAB(Tape AutomatedBonding)法。     

铜基封装材料的研究进展

具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料.综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti-Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC、Cu/Si轻质材料等新型铜基封装材料的性能特点、制备工艺与问题.指出轻质Cu/Si复合材料将是铜基封装材料中一个新的具有前景的研究方向.     

导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺／氮化铝复合材料作为封装材料，可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点，具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能，应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制各，首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体，然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合，最后热压成型。成功制各出一系列聚酰亚胺／氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料。     

LED封装材料的研究进展

发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用研究进展。     

高性能聚苯硫醚电子封装材料

本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。     

抗高过载电路的封装技术与封装材料

本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。     

相变材料封装技术的研究进展

综述了近年来国内外相变材料胶囊化和复合化两类关键封装技术,分析了各自制备方法的优势和不足,同时提出了相变材料的发展瓶颈及解决办法,展望了未来相变材料的发展方向。     

发光二极管用封装材料的研究进展

发光二极管(LED)能将电能高效转化为光能,在照明领域的应用得到了迅速发展,对LED封装材料的要求也越来越高。普通环氧树脂在耐紫外辐射、耐热老化性能方面的缺陷限制了其作为封装材料的发展;有机硅的"杂化分子"结构使材料有稳定的光学性能、可调的力学性能和优异的整体性能,因此有机硅材料在LED封装领域发展前景广阔,吸引了越来越多科研人员的关注。另外,为满足不断发展的LED封装的要求,需要对有机硅进行改性。     

日本封装材料用环氧树脂动向

论述了日本封装材料用环氧树脂需求趋势,介绍了最近开发的高耐热性、耐湿性、低粘度环氧树脂。     

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料.通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题.     

固封极柱封装材料研究进展

封装材料是制约固封极柱性能的关键因素。根据固封极柱封装工艺和使用性能要求,总结了自动压力凝胶工艺(APG)中,环氧树脂封装体系的研究进展,并对具有应用潜力的几种封装材料进行了介绍。