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相似文献
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1.
针对LED照明杂散光的形成原因和处理方法,以及LED照明系统散热问题的产生和结温对灯具寿命和发光率的影响,完善LED照明灯具的设计,利用照明灯具的特点,以目前LED照明灯具采用的散热方式和杂散光的处理形式为基准,采用对比测试的方法对灯具样品进行检验测试。通过对检测结果的分析,解决了LED照明的散热设计中涉及到的关键问题。  相似文献   

2.
冷喷涂技术应用于大功率LED散热的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示、照明等领域,但是由于LED结点温度直接对LED寿命及可靠性造成较大影响,所以如何降低LED结点温度成为现今研究的热点课题。提出了一种利用冷喷涂技术优化LED散热途径的方法,并利用ANSYS软件对其进行了模拟对比,证明采用冷喷涂结合锡焊技术、降低铜基板厚度可有效降低LED散热热阻。  相似文献   

3.
LED照明产品正在逐渐取代传统的照明灯具成为主流照明产品。本文主要论述了LED灯散热结构的特点,并分析了散热器结构设计与建模。  相似文献   

4.
白光LED用荧光玻璃具有物化稳定性高、散热性能好以及能保持荧光粉自身优异性能的特点,可以有效避免传统白光LED封装中由于有机树脂裂解、黄化和荧光粉的降解而导致LED发光效率低、色坐标漂移、LED散热不佳等问题。本文概述了白光LED用荧光玻璃的制备方法及其应用,探讨了荧光玻璃在白光LED照明应用中的研究历程及其最新的研究进展,并展望了白光LED的进一步发展方向。  相似文献   

5.
从LED道路照明的技术研究出发,深入探讨新型LED固体光源封装技术、驱动电源设计、散热技术、配光设计、能效设计等关键技术。从而得出新型LED固体光源安全可靠性、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点,正在广泛应用照明领域。为国家半导体照明工程提供科学的决策支持。  相似文献   

6.
随着科学技术的不断进步,LED照明技术越来越成熟,大功率LED灯具在要求具备高散热特性的同时,其轻重量和小体积也成为LED灯具所设计研究的方向。纳米碳纤维材料具有优异的化学物理特性,将其特性加入对LED灯具的设计中,可以有效的解决LED灯具的散热问题,使得大功率的LED灯具真正拥有轻重量、高导热性等性能。  相似文献   

7.
吕猛  王芳  王录才 《材料导报》2013,27(17):34-37
随着LED灯的广泛应用,散热问题成为影响其寿命的主要因素。概述了LED灯的散热机理及其研究现状。指出开孔泡沫金属的大比表面积、高热导率、强的流体混合能力,使其成为一种增强热交换的有效材料,将其应用于LED散热器,会使LED越来越多地应用于公共照明和严酷环境下的照明。  相似文献   

8.
薛勇  毛明科  汪明健 《硅谷》2010,(3):148-148
介绍照明系统中的负载区别于传统光源,使用的是具有节能,环保,寿命长等优点的LED灯,并对它的调光、驱动方式以及散热问题等进行详细阐述。还介绍蓄电池的种类,容量的确定方法。  相似文献   

9.
浅谈半导体照明   总被引:1,自引:0,他引:1  
于冰 《硅谷》2010,(5):28-28
LED具有节能、寿命长等优点,已被广泛应用于背景照明、显示照明以及景观照明中,LED作为一种照明装置应用于普通照明时,也必须满足照明设计标准对普通照明的要求。因此,对半导体照明的技术原理与应用前景进行分析。  相似文献   

10.
目前,LED光源已在我国许多领域获得广泛应用,如:交通信号灯、汽车尾灯,城市景观照明等等。考虑到LED光源在照明领域所具有的良好发展前景,确定使用LED日光灯替换普通日光灯。LED日光灯是采用多颗LED单灯,安装在条形铝合金线路板上,铝合金线路板安装在灯具外壳上,光线透过一层扩散片和灯罩后均匀的照射出来,驱动电源采取交流输入,恒流输出。具体研究内容有配光设计、驱动设计、白光LED封装、散热设计四个大部分。  相似文献   

11.
《工业设计》2010,(2):14-14
在“第11届半导体封装技术展”(1月20~22日与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举行)上,松下电工、可乐丽以及京瓷化学等相继参考展出了LED用封装材料。LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中,提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封装材料等需求,材料厂商相继展出反应出加速应对的姿态。  相似文献   

12.
大功率LED封装基板研究进展   总被引:2,自引:1,他引:1  
随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。  相似文献   

13.
浅谈LED照明技术的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
朱小光 《硅谷》2010,(6):27-27
简述LED照明技术的原理,以及LED照明技术在各领域的应用。  相似文献   

14.
何汉恩 《硅谷》2014,(8):47-48
新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从LED散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率LED器件结构及导热途径、所用散热片的特点,以及LED所用的散热片设计和模拟方法。  相似文献   

15.
本文介绍了LED照明产业概况以及国际LED照明产业现状,分析了我国LED照明产业标准化的发展政策、发展现状,为我国LED照明产业的未来发展提供借鉴。  相似文献   

16.
LED产业目前发展非常迅速,LED白光照明和全色显示的前景被普遍看好.宽禁带半导体在LED产业中的应用是推动LED产业向前发展的一个重要动力,并已成为很多国家研究和开发的热点.目前宽禁带半导体在LED产业中发展很快,其应用越来越广泛,相关技术也日渐成熟.综述了几种具有代表性的第三代半导体材料在LED产业中的发展和应用以及各自面临的问题.  相似文献   

17.
为了推动LED照明技术的发展,达到节能的效果,台湾有关部门积极推动LED的标准化,加速LED在照明领域的应用。本文从台湾LED照明标准的制修订现状、标准化团体组织、认证检测制度、参与国际标准化活动以及与大陆标准化交流情况等方面对台湾LED照明标准化现状进行了探讨。  相似文献   

18.
高功率发光二极管封装工艺及散热效果直接影响发光二极管的质量。论文首先介绍芯片封装结构的演变过程,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术,最后简要分析了热管散热和半导体制冷及风冷与热沉散热等几种散热技术。  相似文献   

19.
863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目“低成本动态LED光源系统研究”课题取得重要阶段性成果,海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视正式上市。该款产品解决了高色度与亮度均匀性发光单元及模块、超薄光学设计、高效散热结构、高动态范围驱动技术、  相似文献   

20.
大功率LED灯在发光效率、使用寿命和光输出定向性等技术参数方面的性能均优于常规高压钠灯,因此被广泛应用于多个领域,尤其是在道路照明领域的应用非常普遍。散热性能差是大功率LED非常突出的一个问题,并且灯具的散热性能在一定程度上也会影响灯具的使用寿命,因而要使大功率LED灯具得到更广泛的应用,就必须解决散热问题。本文将在结构、材料等方面提出可行的设计方案,旨在优化大功率LED的散热性能,降低其应用约束条件。  相似文献   

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