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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
以60Si_2Mn钢为例,对硅锰弹簧钢进行了控轧控冷研究,结果表明,60Si_2Mn钢经奥氏体再结晶区控轧,轧后以6~10℃/sec的冷速进行控制冷却,可获得球团细小的珠光体加少量铁素体组织,同时减少了脱碳,显著提高了硅猛钢材的热轧性能。  相似文献   

2.
研究超低碳贝氏体钢的控轧控冷和回火工艺对其组织及力学性能的影响。结果表明,在试验工艺下试样组织均为粒状贝氏体,且在820℃终轧、440℃回火时获得了高强度低屈强比的超低碳贝氏体钢;控轧控冷工艺可以细化贝氏体铁素体和M-A岛、降低铁素体含碳量、控制组织中软硬相的比例,从而提高材料强度、降低其屈强比。回火温度升高使贝氏体铁素体粗化、含碳量和位错密度降低、M-A岛分解成细小的板条贝氏体,并析出富铜原子团,这是材料获得高强度、低屈强比的主导因素。  相似文献   

3.
16MnR钢中加入0.01%钒、钛,1100℃开轧、850℃终轧、分别在奥氏体再结晶区及奥氏体未再结晶区控轧、轧后给以3~4℃/s冷速控冷,获得的组织细小、带状珠光体减少,钢的各项性能指标均得到了较大的提高.  相似文献   

4.
以大量的生产试验数据为基础,从中板控轧控冷的几个主要方面进行了探讨,总结出一套行之有效的控轧控冷工艺,大大地提高了钢板机械性能合格率。  相似文献   

5.
以大量的生产试验数据为基础,从中板控轧控冷的几个主要方面进行了探讨,总结出一套行之有效的控轧控冷工艺,大大地提高了钢板机械性能合格率。  相似文献   

6.
液压伺服阀控缸动态特性数学建模及仿真分析   总被引:7,自引:1,他引:6  
在液压阀控缸的基础上,改变负载就能获得不同的液压伺服控制系统.分析了阀控非对称缸的负载压力-流量特性,建立了阀控缸流量连续性方程和液压缸的力平衡方程,推导了阀控缸位置控制系统动态特性的数学模型.采用MATLAB软件的SIMULINK模块对阀控缸位置控制系统进行动态特性仿真分析,并进行了实验验证,结果表明:所建数学模型及仿真结果接近实际工况,能满足不同液压伺服控制系统负载特性的分析需要.  相似文献   

7.
用金属类生态环境材料的研究思路 ,设计抗磨钢材料成分 ,确定其产品制备工艺 ,将微合金化理论与控铸控冷工艺相结合 ,即能获得贝氏体、马氏体和残余奥氏体基体组织。不仅可减少资源和能源消耗 ,提高金属材料的循环再生利用率 ,有效合理地利用地球上的富有资源 ,保持资源平衡 ,而且使产品的制造工艺及设备简单 ,易于操作控制 ,为成功地生产成本低廉、综合性能优良的新型微合金贝氏体抗磨钢件提供了有实用价值的理论及数据。  相似文献   

8.
微合金贝氏体抗磨钢及其性能研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
用金属类生态环境材料的研究思路,设计抗磨钢材料成分,确定其产品制备工艺,将微合金化理论与控铸控冷工艺相结合,即能获得贝氏体,马氏体和残余奥氏体基体组织,不仅可减少资源和能源消耗,提高金属材料的循环再生利用率,有效合理地利用地球上的富有资源,保持资源平衡,而且使产品的制造工艺及设备简单,易于操作控制,为成功地生产成本低廉,综合性能优良的新型微合金贝氏体抗磨钢件提供了有实用价值的理论及数据。  相似文献   

9.
研究超低碳管线钢控轧控冷显微组织及力学性能。对管线钢进行实验室控轧控冷,对轧后试样进行力学性能测试,用扫描电镜和透射电镜对显微组织进行观察。试验结果表明,采用制定的控轧控冷工艺轧制后的试验钢有较好的强度和优异的低温韧性。钢轧后显微组织主要由针状铁素体和粒贝组成;在铁素体板条的内部和品界处存在缠结、塞积、高密度的位错,显著提高了钢材的强韧性。  相似文献   

10.
信息化时代的发展给整个社会带来了科技的进步,特别是随着电子信息技术的不断发展和创新,数字电子和模拟电子技术逐渐提高了居民的生活质量和生活水平,石英晶体振荡器作为电子科技的重要基础性原件,在电子信息的各个领域获得了广泛的应用和重视;近几年来,我国科学技术领域发展迅猛,导航、通信、卫星定位、机器人控制等科学项目更是受到了压控晶体振荡器的实际应用;本文积极结合电子科技发展现状,通过对压控晶体振荡器的不断研究和解析,对我国通信压控晶体振荡器进行了相关的解析;随着科学技术的进步,移动通信技术逐渐向着高频率、小型化、集成化的方向发展,因此结合发展现状对通信压控晶体振荡器进行新的研究,成为本文的主要研究内容,本文希望通过对于通信压控晶体振荡器的研究推进我国电子科技的发展,同时为我国经济发展做出贡献。  相似文献   

11.
目的 在理论上找到喷水推进推力、喷口截面积、推进泵特性曲线的关系,使得通过泵控模式与阀控模式控制喷水推进推力得到理论基础,从而提高喷水推进器效率,促进喷水推进技术发展.方法 根据动量定理与流体力学基本原理,通过对喷水推进的稳态机理进行数学推导与分析,并在此基础上,总结出泵控与阀控两种泵喷推进控制方式.结果 在特定泵曲线情况下,阀控模式下喷口直径为12 mm时得到最大推力80N;泵控模式下若要得到阀控模式最大推力80N,喷水泵转速应达到1 500 r/min.在理论上进行分析与仿真,验证了其理论可行性,并提供了定量分析方法.结论 通过控制喷水推进系统的泵工作状态与控制管道喷口阀理论上均可实现喷水推进推力控制,即泵控模式与阀控模式均可实现喷水推进控制.  相似文献   

12.
描述了一种新型声表面波压控振器的设计、结构、性能、并详细介绍了声表面波延迟线参数的计算。声表面波压控振荡器的中心频率为75MHz,压控频率范围可达1MHz;输出功率一致性好,整个压控范围输出功率波动小于1dBm;相位噪声低,在偏离频率1kHz处的单边带相位噪声小于-100dBc/Hz。  相似文献   

13.
玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题.本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道.将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片.该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本.电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好.  相似文献   

14.
设φ:Rn →Rn 是一个线性映射,对任意x∈Rn ,都存在与x有关的线性保控映射ψx ,使得φ(x)=ψx(x),则称φ是欧氏空间上的一个线性局部保控映射。线性保控映射是线性局部保控映射,其逆命题不成立。文中定义了两个与φ相关的Rn的子集Iφ和IIφ,如果任意Rn上的点都属于Iφ(或IIφ),那么这个线性局部保控映射φ是线性保控映射。  相似文献   

15.
人格概念是不断演变的,马克思主义对理想人格给予了科学的规定,素质是理想人格的重要内容;"素质"内涵和外延也是不断演进的,动控素质、积极动控素质内涵的界定及提出有重要意义,以前述内容为根据,旨在定位大学生理想人格与其积极动控素质的关系,并重点突出大学生当今应具备的积极动控素质的具体内容。  相似文献   

16.
人格概念是不断演变的,马克思主义对理想人格给予了科学的规定,素质是理想人格的重要内容;"素质"内涵和外延也是不断演进的,动控素质、积极动控素质内涵的界定及提出有重要意义,以前述内容为根据,旨在定位大学生理想人格与其积极动控素质的关系,并重点突出大学生当今应具备的积极动控素质的具体内容。  相似文献   

17.
为了有效克服江汉油区低渗透、超低渗透致密砂岩油藏压裂返排出砂现象,开展纤维控砂压裂技术研究。该研究通过在加砂后期阶段将纤维与支撑剂混合注入地层的纤维控砂技术先导试验,获得了使支撑剂固定在油藏原来位置而流体则能畅通地流动,有效防止支撑剂在排液过程中、采油初期阶段随流体返出的良好工程效果,并获得压后油井增产稳产的地质效果。基于支撑剂导流影响验证试验成果,推定该技术可应用于页岩气井压裂,助力页岩气绿色生产。  相似文献   

18.
在Gleebl-1500热应力/应变模拟实验机上热压缩模拟Q460C含铌钢的轧制过程,并控制终轧温度和轧后冷却速度。通过观察金相组织和膨胀曲线研究控轧控冷对Q460C钢组织和相变的影响,分析了轧制过程中可能诱导其裂纹产生的原因。结果表明,Q460C钢组织分布不均、控轧控冷工艺不合理均可能造成其裂纹的产生,提高终轧温度可促进相变提前发生,而在较高终轧温度下,轧后冷却速度对Q460C钢组织变化的影响很小。  相似文献   

19.
无人机倾斜摄影三维模型的精度是衡量模型质量好坏的重要指标.常规的倾斜摄影三维建模需要先布设像控点,作业效率低且维护成本高.无像控建模不需要布设像控点,航测效率高,但精度较低.本文以南京信息工程大学东苑为实验区,研究了一种像控后处理倾斜摄影三维建模方法.结果表明:1)基于像控后处理建立的三维模型与常规方法建立的三维模型精度基本相同,平面中误差、高程中误差均小于0.05 m,满足高效率、高精度、低成本的建模要求;2)像控后处理建模避免了制作和维护像控点的过程,同时基于已有高精度三维模型选择像控点并提取坐标,提升了像控点选择的科学性并降低了外业测点的工作量;3)该方法在城市、乡镇及其他道路丰富地区高精度三维实景模型定期更新上具有较好的普适性.  相似文献   

20.
以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题.本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道.将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片.该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本.电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好.  相似文献   

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