移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

新型片式元件与材料发展现状与展望

片式元件是90年代后适应表面贴装技术发展起来的新型元件，代表着世界电子元件的发展趋势。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种，数量正在不断扩大，价格也不断下降，片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。[编按]     

新一代开关电源EMI滤波器的走势

问题的提出90年代以来,随着电子设备小型化和表面组装技术的发展,电子元器件向小型化、片式化、复合化、多功能和高性能化发展,各种表面组装元件已逐渐成为电子元件的主流产品。以上半导体大规模集成造成的负面影响,特别是网络化的迅速发展,直接导致了抗电磁干扰能力的迅速下降。据IBM公司的常规观察统计表明：严重威胁电子、电气设备安全可靠工作的起因中,88石％是来自电源中的电压瞬变和电磁脉冲。当前EMI（电磁干扰）滤波器仍然是抑制电磁干扰的有效手段之一。因此,目前摆在传统EMI滤波器面前的一个不可回避的问题是如何适应…     

全球片式电容器技术质量动态与2000年展望（上）

崭新的２１世纪已经大步走来,知识经济和信息技术正在加速发展,这给新型元器件──片式电容器的发展开辟了更加广阔的天地,也提出了更高更新和更多的要求。表面组装用电容器一般称为片式电容器。通用小型片式元件表面安装技术已经有近２０年的发展历程,尤其是近年来各种电子设备小型化的发展突飞猛进,促使片式电容器的种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已在全世界趋向标准化和通用化。如按照外形、结构、材料、用途来区分,片式电容器已拥有几百种型号。片式电容器的应用也逐步…     

世界电子元件技术水平

片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，全球各个国家和地区均已大力发展片式元件，无论是日、美和西欧，还是亚太地区，包括印度等发展中国家和地区。目前，各类电子元件，包括无源元件、机电元件、音响元件和复合元件，均已有相应的片式化产品，如电阻器、电容器、电位器、电感器、连接器、继电器、开关、蜂鸣器、扬声器、滤波器、振荡器、延迟线、变压器、传感器等。     

片式元件小型化低成本方向不变国内企业面临新一轮整合

<正>我国片式元件发展起步晚,技术水平和生产规模处于行业劣势地位,面临激烈竞争。国内企业纷纷表示要通过增加产品的技术含量扩大发展空间。随着电子产品不断向小型化、轻型化方向发展,带动了全球片式元件的飞速增长。电子元件向片式化方向发展已经成为趋势,业内专家预测,21世纪初期片式元件将在全球元件使用上占有更大的市场份额,     

0201元件应用面临的挑战

片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，     

世界片式元器件的发展与管理技术

世界片式元器件的发展状况 当今时代,人类已由工业社会进入信息社会,发展日新月异。自80年代以来,随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展,有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC、SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,     

片式铝电解电容器国产化的初步研究

介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因：关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术，片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化，使之成为商品，已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度，讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

2000年世界电子元件展望

简介世界电子元件工业发展的现状。预测了1995年和2000年世界电子元件的生产规模和市场需求。展望了90年代中后期世界电子元件的技术发展动向和目标,并论及表面组装技术的发展趋势。     

2000年电子元件技术十大趋向——电子元件的发展方向:小型化、复合化、高精度、高可靠、低压化

随着电子技术的发展，电子元件的小型化、片式化、复合化、多功能化的发展趋势将进一步强化，电子元件的寿命将延长，精度将提高，成本将进一步降低，应用范围也将进一步扩大，生产自动化程度也将进一步提高。从目前到２１世纪初，各类元件均将以ＳＭＤ表面安装器件化为目标，并推进小型化、复合化、高精度、高可靠和低压化。１．电阻器继续向ＳＭＤ、高精度和小型化方向发展从目前到２１世纪初，电阻器将继续向超小型化、ＳＭＤ化、高精度、高电压方向发展。在整个电阻器领域，片式电阻器将成为主流产品，而其中１６０８又将成为片式电阻器…     

浅谈电子元件的片式化发展

目前,片式元件已成为电子元件的发展主流,在电子元件领域,其片式化率逐年提升,数据显示,当前的电子元件片式化比重已经超过了七成.其中,手机、平板电脑、笔记本电脑等中高端电子产品使用片式元件的比例更高,可达100:1.本文将就电子元件的发展趋势展开论述,浅析片式化技术对电子元件行业发展的影响.     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术     

陶瓷电容器的发展方向

陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化（600-800层）技术以及内电极贱金属技术,     

发展片式元件的前车之鉴

发展片式元件是我国电子元件的必然趋势。目前较适用的是电调谐高频头用片式元件。当片式元件大发展之际,80年代初陶瓷圆片电容器和碳膜电阻器出现供大于需的局面值得借鉴。     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装技术(SMT)的采用和不断发展完善,片式元件及无源器件得到了迅速发展。作为三大无源元器件的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅猛,已达到大批量生产的应用阶段;而电感器的片式化仍存在不少问题。     

国内外片式电容器探析

通用小型片式元件表面安装技术的发展,已经走过了16年的历程.尤其是近年来各种电子设备小型化的发展突飞猛进,促使片式电容器的种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列的产品已在全世界趋向于标准化和通用化.片式电容器的应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展,特别是在军用移动通信设备中更是被大量采用.片式电容器的发展有六个趋势:     

国外简讯

新的一代电子元件——片状化元件 在当前电子技术的发展中,新一代电子元件——片状元件的发展已成为世界各国电子科学者极为关注的重大课题之一。电子元件片状化技术就是把集成电路,无源和有源分立元件等各种结构都做成无引线的片状元件,采用自动化的表面组装技术用浸焊法或再流焊法平面粘结在印刷电路板或陶瓷基片上。     

综合信息

<正>陶瓷电容器的发展方向陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化(600~800层)技术以及内电极贱金属技术,已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器,但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。