电子系统封装器件的传热研究

开发了一个电子系统封装(SIP)典型器件的传热模型,用数值方法模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响。计算结果表明:当t = 1 400 s,以LCP为基板时SIP器件传热过程达到稳定态,基板导热系数和对流换热系数是影响器件散热速率的关键参数,此外还计算了对于不同的环境对流换热系数和不同基板材料,不使芯片产生热失效所允许的输入功率耗散密度。这为研究高密度电子封装器件的热特性,进一步改善器件的热性能提供了理论依据。     

超薄型SM封装外壳的可靠性研究

由于电子设备的重量越来越轻、体积越来越小、功能越来越先进,因此,更薄的IC封装外壳,尤其是表面安装(SM)用封装外壳的需求量不断增大。目前,这些封装外壳正越来越多地用于办公室自动化设备、消费电子设备、工厂自动化设备和通信设备中。为了满足这些需求,如同TSOP(薄小外形封装外壳)和TQFP(薄扁方形封装外壳)一样的、最大厚度为1mm的超薄型塑封外壳已在夏普公司研制成功,目前正在大量生产。     

未来IC封装的支柱及四大主流

本文论述了当前IC封装发展趋势、未来IC封装的支柱。     

微电子封装

本文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义，封装功能，封装分类，封半发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装－倒装焊，板上芯片，球形阵栅，芯片级封装，多芯片模块，多芯片封装，三维封装，ＧＨｚ封装，功率封装等。     

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)

三,SiP的设计. 系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成.     

封装基板

中国集成电路近6年增速达36％;IC载板厂景硕7月订单看涨;南亚降低6层FC基板平均价格10—20％;内地低阶封测应用IC载板战云再起     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

新一代半导体IC封装的发展

21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

集成电路封装技术的发展与山东省的对策

本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。     

新型封装器件的密封剂真空涂布

回顾过去十多年,电子工业呈现出令人咋舌的突飞猛进的局面,这不仅仅是指应用于商业类和消费类电子产品的数量和品种,就集成电路来说,随着其功能度的进一步增强,发生了意义深远的变化。为了满足不断增强的对电子产品小型化、可携带化和柔性化     

IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区，而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战，新的封装形式将不断涌现，BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展，要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。     

电子封装中的粘结问题

高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料，以便适应更高I／O密度和工作电压的需求。封装材料之间的粘结问题，对于维护封装在各种环境条件下的完善性和工作性能是头等重要的。本文对影响粘结性能和界面完善性的诸多因素进行了概述。专门举例讨论了TBGA封装结构中存在的一些界面，并介绍了几种分析方法及粘结测量技术的应用。     

集成电路封装的进展

在“浅谈封装”一中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展，对于要装配IC的应用工程人员来说，恐怕不无裨益。     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

封装基板

覆晶基板仍是 全懋未来扩充产能的重心 IC载板供货商全懋精密工业公司表示，今年资本支出及产能扩充计划仍将按进度进行，包括全年资本支出约新台币46亿元，以及到今年底前覆晶基板月产能扩充至1400万颗。