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简述了模拟集成电路(IC)测试平台的概念和特点、国内外模拟IC测试平台的发展动态及差距,对模拟IC测试平台的建设与发展提出了建议。 相似文献
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94年我们受上级机关委托组织了一次全国混合集成电路金属外壳集中测评,有8个单位共13个品种参加了本次测评,样品有三种类型:直插式、浅腔式和功率外壳。测评结果表明,长期以来一直困扰半导体的外壳质量的老问题依然存在,但与90年集中测评结果相比情况已有较大好转,现从以下几个方面分别予以介绍。1 绝缘电阻根据GJB548—88方法1003中规定,绝缘电阻合格判据值定为1×10~9Ω,比90年集中测试要小一个数量级,根据这一判据几乎都能达到要求,但有二点应引起足够注意:一 相似文献
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北京确安科技股份有限公司 《电子工业专用设备》2014,(3):61-63
北京确安科技股份有限公司通过国家科技重大专项(02专项)项目“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”,全面建成了极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线,实现了300 mm (12英寸)晶圆产业化测试,具备了每月550片12英寸晶圆测试和每月50万颗高密度封装形式的高端芯片成品测试能力。 相似文献
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集成电路和电路板测试系统是测试仪器的最高水平,硬件和软件均属前沿产品,测试仪器供应商的数目超过千家,但全面集成电路和电路板供应商不到十家,仅从数量来看也是百里挑一的了。著名的厂家有Teradyne(泰瑞达)、Schlumberger(斯伦贝谢)、Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、GenRad等。产品的价位很高,一般十万美元以上,相应的开发生产费用也就更为可 相似文献
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如何保证集成电路的测试质量 总被引:2,自引:0,他引:2
叶新艳 《电子产品可靠性与环境试验》2003,(3):48-50
阐述了集成电路的测试过程中,如何保证其测试质量的几个方面的问题。内容包括测试设备的硬件选择、测试软件的编写、集成电路测试结果的分析及集成电路的管理等。 相似文献
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引言电路的日益复杂和集成度的不断提高,测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。本文主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而能大大提高故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真,验证了其正确性。 相似文献
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