彩电负印制板设计

本文阐述彩电制板设计过程中需考虑的几方面问题：防止电磁干扰；印制板制造和模具制造与设计；工艺设计；安全设计和机电配合。     

彩电印制板设计

本文阐述彩电印制板设计过程中需考虑的几方面的问题:防止电磁干扰;印制板制造和模具制造与设计;工艺设计;安全设计和机电配合。     

GNSS接收机印制板电磁兼容设计

本文主要是针对GNSS接收机印制板的电磁兼容设计要求，提出了有效的解决方案，并在实际设计中应用，供广大设计者参考。     

关于彩电印制板焊盘设计的探讨

本文结合焊盘大小尺寸对焊接质量的影响，对目前自行开发的彩电印制板焊盘设计提出了一些改进建议。     

印制板的设计制作

印制板的设计十分讲究,它并不是简单地将各元器件连接起来,其设计的优劣会影响整个电路的性能,因此电子爱好者需掌握其设计制作技     

浅析印制板设计

本文主要针对设计人员在印制板设计时,对印制板产品的形状、配合、功能、成本、可靠性和可制造性及整个产品的设计周期等问题做了论述。     

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。     

数字电路印制板的工艺设计

本文介绍了数字电路印制板布线的一些特性,如印制导线的电阻、允许电流,导线的电压降、电感、电容等。还介绍了布线的布局方法及其原则,以及计算机辅助设计等。对印制板的工艺设计有一定的参考价值。     

印制板设计、制作与验收

随着我国改革开放的逐渐深入，蓬勃发展的电子工业已成为中国工业发展的支柱、投资的热点。新兴的一大批外资、国有、民营企业矗立于全国各地，为了解这些企业、宣传推广它们的产品和技术，使它得以更快、更大的发展，应上级主管部门、供销各方的要求将编辑出版2005-2006年版中英文对照《印制电路、表面贴装，洁净技术企事业名录、设备，材料采购手册》（上、下册）。     

印制板设计中的抗干扰技术

简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。     

彩电印制板CAD4设计中钻孔重新自动编号的程序介绍

本文介绍了印制板的绘图过程及实际存在的钻孔重新编号问题，然后，详细阐述了利用Autolisp语言解决钻孔重新编号的方法与相应流程框图。     

耐热性印制板设计技术

此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等。     

印制板电路抗干扰设计

介绍印制板常见的各类干扰带来的电磁兼容问题，重点阐述电源线、地线的布线设计中的抗干扰方法，以及电路板布线原则。     

彩电用双极性铝电解电容器

ＣＤＳ型双极性铝电解电容器具有无极性、低损耗、耐高温、耐高纹波电流等特性。介绍了１０５℃长寿命型及耐纹波电流型的设计原理、关键制造技术。产品性能达到国外同类产品水平。     

《印制板设计、制作与验收》

内容介绍 此书分印制板设计、制作与验收三大部分设计部份：详细讲述了国际、国家对印制板的设计要求、标准规范和方法，印制板基材的选择、结构设计、物理性能和电气性能设计、导线宽度、间距、孔焊盘等要素的确定，以及印制板设计的可生产性的评定，印制板的布局、布线技巧、电磁兼容、热设计考虑。全书共236页。