无铅水性高温电子浆料的研究进展

综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。     

振华富博士后创新基地水基流延成型技术取得突破性进展

<正>流延成型是制备片式电子元器件最重要的技术,它是将溶剂、粉体、粘结剂、分散剂和增塑剂混合在一起球磨一定时间,制成均匀的浆料,然后浆料流经刮刀制成一定微米级厚度的薄带。     

多层陶瓷电容器用镍内电极浆料的现状与展望

多层陶瓷电容器(MLCC)是片式元器件中广泛使用的一类。集中介绍了MLCC用Ni内电极浆料的发展现状,对旨在针对其进行改良的大量研究进行了总结,重点介绍了Ni内电极浆料制备的关键技术,包括高分散性高纯镍粉的制备、有一定抗氧化能力的Ni浆及抗还原瓷料、镍内电极与介质层的烧成收缩控制及有机树脂体系的选配等,并对其进一步发展做出展望。     

提高电子装备元器件可靠性的措施和方法

介绍了国内外电子元器件的可靠性研究现状和案例,提出了应对电子元器件可靠性的措施和方法,说明了电子元器件可靠性在装备中重要作用。     

军工产品电子元器件的选用探讨

随着现代武器装备的不断完善和发展,各种军工产品电子元器件尤其是微电子器件在军工产品装备上的应用越来越广泛,电子元器件的选择和使用就日益显得重要。本文结合军工产品用电子产品元器件选择和使用的实际情况,着重就元器件选择和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行了探讨,给出了军工产品用电子元器件的选择和使用准则。     

新型电子元器件电极浆料组成与性能的研究

电子元器件是所有电子信息产业中的基础,如何提高其技术水平,是发展电子信息产业的关键所在。电子元器件新品种的不断开发,关键技术及工艺手段的不断更新,为整机的发展更新创造了有利条件,也为电极浆料的需求提出了更高要求,需要对电极浆料的性能进行研究,以提供更好的电子信息材料组成。     

电子装备的首道工序--电子元器件的应力筛选

随着电子技术的迅猛发展，半导体微电子元器件得到更为广泛的应用。特别是集成电路，越来越显示出它的优越性，广泛应用于工业自动化控制军用武器、电子装备中。因此，提高微电子器件的可靠性也就越来越重要。而电子元器件的老化筛选和检验工作是电子装备的质量第一关，所以把好电子元器件的质量关，对提高各种电子装备性能的好坏有着重要作用。     

可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备及其流变性能研究

通过讨论粉末粒径、分散剂、固含量、粘结剂、增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼硅酸盐玻璃陶瓷基板的成型。研究结果表明:当分散剂为质量分数3%,粘结剂为质量分数4%,增塑剂与粘结剂质量比为0. 4,固含量为质量分数46%时,浆料可打印性较好,粘度约为2660 mPa·s。采用所制备浆料打印的基板表面平整,经过烧结后内部结构致密,相对介电常数为5. 4,介电损耗为0. 0017,满足电路基板的使用需求。     

微电子组装用导电胶的最新发展

导电胶正广泛地应用于电子封装中,例如,裸芯片的粘贴与互连,元器件的固定,以及作热转换和电互连的目的,本文将介绍导电胶应用于电子元器件组装中的最新进展,着重描述各向 异性导电胶（以下称ACA）这种新兴的电子互连材料及其组装工艺,同时介绍导电胶在电子封装领域以及在不久将来的更多产品的应用中所起举足轻重的作用,最后,讨论了发展趋势和存在的问题。     

石英晶体元器件技术的发展及应用

石英晶体器件是目前电子元器件领域应用最广泛的基础元件之一,可广泛用于各种电子技术应用方面。文中分析了石英晶体元器件的技术的进展,重点介绍了石英晶体振荡器和石英晶体滤波器的发展状况和今后的发展方向。指出了石英晶体元器件的主要应用领域及市场情况。