共查询到19条相似文献,搜索用时 102 毫秒
1.
通过研究切削力,主电机功率在切削过程中的变化以及对已加工表面进行跟踪检测分析,设计了刀具在线磨损 ,破损预报系统,并对其可靠性进行了分析。 相似文献
2.
现有的自动破损检测忽略了深度信息,仅使用图像2D信息,难以准确检测复杂环境下的管道保温层破损。为解决该问题,针对轨道式机器人巡检场景,提出一种基于线结构光和YOLOv5的管道保温层破损检测方法。将线结构光加入视频采集装置中,对激光域进行预分割后,采用自适应阈值方法提取激光中心线,结合线结构光测量深度原理,进行主动式测距。经图像拼接由视频自动生成RGB-D图像,解决了RGB图像与深度信息配准问题。最后结合中层特征融合的YOLOv5算法进行RGB-D破损检测,对凸起和凹陷两类破损进行分类检测。实验结果表明,所提方法可以从轨道式机器人采集视频中获取RGB-D信息,检测的平均精度均值可达85.1%,能够实现对热力管道保温层破损的有效准确识别。 相似文献
3.
文章提出了一种基于Scaled-YOLOv4目标检测方法的破损绝缘子智能检测模型。针对Scaled-YOLOv4网络在训练过程中难以分辨有效信息的问题,分析Scaled-YOLOv4网络Neck部分的降采样操作会导致信息丢失,提出将改进的注意力机制加入网络模型中,设计了DC-Scaled-YOLOv4模型。将网络上得到的破损绝缘子数据集分配成训练集和测试集,并对故障识别模型进行训练。采用该模型对破损绝缘子进行识别测试,Scaled-YOLOv4在破损绝缘子数据集上的检测精度为80%,而文章算法在破损绝缘子数据集上的检测精度为94.8%,检测效果提升明显。 相似文献
4.
WQ—502型自动外圆切割机电子工业部第45研究所黄克飞,王明权概述WQ—502型自动外圆切割机是参阅瑞士TS4型大片自动外圆切割机的设计特点,根据国内使用厂家的要求设计的一种新型切割设备。该机可广泛用于光学玻璃、磁性材料、石英、陶瓷、冰洲石等脆硬晶... 相似文献
5.
6.
《现代电子技术》2017,(4):167-171
传统多传感器融合的刀具磨损检测方法,通过依据特征变换的特征降维方法,完成多传感器融合的刀具特征降维处理,其对特征的描述性差,检测效率低。因此,设计基于多视觉特征融合技术的高速机床刀具状态视诊系统,该系统通过固定摄像机A采集整体刀具图像,可控摄像机B采集刀头图像。两个摄像机的视频图像都输入到图像采集卡中的数据采集电路进行处理。系统通过数据采集电路获取刀具图像数据后,将数据传递给数据处理模块进行存储和模/数转换等处理。采用STC89C52单片机设计显示报警模块,用于显示刀具磨损状态。系统实现部分给出了系统软件流程图,并通过BP神经网络方法融合多视觉特征信息,检测高速机床刀具的磨损情况。实验结果表明,所设计系统可准确检测出刀具的磨损状态,具有较高的检测精度和鲁棒性。 相似文献
7.
8.
高鸿奕 《激光与光电子学进展》2000,37(3):36-37
与其他类型的机床相比 ,操作激光切割机的好处是先进的零件质量 ,灵活性 ,高效益 ,高产量 ,紧凑的设备及消除二次清洁手续。集群软件通过改进在一块材料上的零部件排布来提高材料效益和产量。使用者希望这些软件解决他们的生产问题 ,但必须是自动的。在保持高产要求和程序一致性的尝试中 ,自动集群系统成为唯一的方案。直至最近 ,激光切割机才得到为其他切割应用而设计的集群软件的支持。进一步增加生产给配套系统增加了压力 ,系统必须改进零件质量和提高产量 ,并尝试获取最大可能的材料效率。此外 ,高性能的新型激光切割机正在制造 ,可将现… 相似文献
9.
在线检测硅片的尺寸、破损,代替人工实现自动分选。分析了在线检测的难点,并详细介绍了实现硅片在线检的硬件系统。最后介绍了软件系统的标定方法,以及检测效果图。 相似文献
10.
径向承载力及刚度是影响切割机空气静压电主轴高转速下工作稳定性的重要因素,也是切割机空气静压电主轴重要的设计指标。本文采用工程计算方法,对切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度进行设计计算。 相似文献
11.
划片机视觉识别系统设计原理分析 总被引:2,自引:2,他引:0
王宏智 《电子工业专用设备》2006,36(3):51-54
自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。国际上主要划片机制造商的全自动设备都配有实时高效的图像识别对准单元。作为提高其设备性能的一种有力手段,长期以来在划片机的研制过程中我们已逐渐形成了适合划片机应用的视觉识别技术,取得了显著的阶段性成果。 相似文献
12.
介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证了划切质量。 相似文献
13.
浅析砂轮划片机划切工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。 相似文献
14.
在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。 相似文献
15.
ZhiJie Wang Wang J.H. Lee S. SuYing Yao Han R. Su Y.Q. 《Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on》2007,30(4):313-319
With the further shrinking of IC dimensions, low- material has been widely used to replace the traditional SiO interlayer dielectric (ILD) in order to reduce the interconnect delay. The introduction of low- material into silicon imposed challenges on dicing saw process. ILD and metal layers peeling and its penetration into the sealing ring of the die during dicing saw are the most common defects. In this paper, the low- material structure and its impact on wafer dicing were elaborated. A practical dicing quality inspection matrix was developed to assess the cutting process variation. A 300-mm CMOS90-nm dual damascene low- wafer was chosen as a test vehicle to develop a robust low- dicing saw process. The critical factors (dicing blade, index speed, spindle speed, cut in depth, test pattern in the saw street, etc.) affecting cutting quality were studied and optimized. The selected C90 Dual damascene low- device passed package reliability tests with the optimized low- dicing saw recipe and process. The further improvement and solutions in eliminating the low- dicing saw peeling were also explored. 相似文献
16.
全自动划片机的关键技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;依据分析结果提出相应的解决措施。 相似文献
17.
阐述了砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的硬件构成和软件设计,在砂轮划片机上开发了一套自动对焦搜索算法,控制CCD、镜头沿光轴移动以实现焦距的自动调节.在软件设计上采用了图像处理手段实现镜头聚焦位置的自动搜索和评价函数对图象清晰度的评价,并在砂轮划片机的现场测试中证明了此种方法的可行性. 相似文献
18.
以全自动切割机为研究对象,针对图像自动对焦模块,通过在时域和频域对图像的分析和解释,不仅阐述了图像的视觉特性,而且证明了视觉梯度误差的存在性。通过分析与研究目前正在探索和发展的4种图像清晰度算法的特点,运用Visual C++6.0的代码,计算出了算法的时间和空间复杂度,并给出算法优劣的比较。最后经过测量分析全自动切割机的实际数据,得出了较为合适的清晰度算法。 相似文献
19.
从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。 相似文献