ABS塑料表面无钯化学镀镍新工艺

为了解决贵金属化学镀工艺中活化成本高和环境污染重的问题,利用废弃的碱性镀镍液和有机添加剂A制得了胶体镍盐活化液,用KBH4将其中的镍离子还原为金属镍作为活化中心,诱导ABS塑料表面无钯化学镀镍.讨论了活化时间、温度、pH值对活化效果的影响,对镀层的结合力、耐蚀性、表貌形貌及组成进行了表征.结果表明:胶体镍盐活化液pH值为8左右,活化温度50℃,活化时间2～3 min,活化效果显著;镀层平整、光亮,结合力好,耐蚀性高.本工艺操作简单,绿色环保,成本低廉,具有一定的应用价值.     

ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究

提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

ABS塑料化学镀镍之无钯活化工艺

研制不使用金属钯活化的化学镀镍工艺能节约生产成本,取代硼氢化钠及甲醇活化工艺,有利于环保.为此,对ABS塑料表面化学镀镍提出了一种无钯活化工艺,即以NaH2PO2·H2O为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.通过正交试验确定了ABS塑料表面化学活化的最佳工艺条件:60.00g/L NaH2PO2·H2O,0.02g/L NiSO4·6H2O,pH=10,温度75℃,时间60min.采用SEM等手段对镀层的形貌、结构进行了表征.结果表明,使用次磷酸钠可以在塑料表面制取活性镍,进而有利于化学镀镍.     

单晶硅表面硝酸银活化化学镀镍工艺

单晶硅表面局部金属化可用于一些特殊的技术领域,为了寻找成本低且环保的化学镀镍无钯活化工艺,以AgNO3为活化剂,加上适当的复合添加剂对单晶硅进行化学镀镍前活化处理。通过扫描电镜、耐蚀性试验及相关检测标准,研究了AgNO3浓度、活化时间、活化温度对镀层沉积速率、覆盖率和镀层光亮度、结合力及耐蚀性的影响。结果表明:当AgNO3浓度为3.5~7.5 g/L,温度为40~50℃,活化时间为12~20 min时,镀层沉积速率和覆盖率较好,镀层表面均匀、光亮、结合力强、耐蚀性好;该活化工艺及其制备的局部镍镀层能够很好地应用于多孔硅的制备。     

SiCp/Al复合材料表面无钯活化化学镀镍的研究

采用特定的无钯直接活化法在SiCp／A1复合材料表面进行活化,获得了光亮、完整且结合强度良好的Ni—P合金镀层．通过扫描电子显微镜和能谱等测试手段对镀层和活化前后的基体表面形貌、元素组成进行了研究,考察了活化时间、超声波、热处理温度和时间等因素对镀层质量、结合强度及沉积速度的影响,确定了在高体积分数的SiCp／A1复合材料上化学镀镍的最佳前处理工艺．研究表明：本文得到的最佳的无钯活化工艺过程为：直接用由Ni（Ac）2（g）、NaH2PO2（g）、CH,CH2OH（mL）和H2O（mL）以1：1：15：2比例组成的无钯活化液对基体进行活化,在超声波辅助下活化9min,然后在170℃下热处理20min;无钯活化后的基雄表面覆盖了一层Ni—P活化膜,该活化层对化学镀镍具有良好的催化效果．     

化学镀镍技术在凝汽器铜管上的应用

采用电化学方法测量了HSn70 1A黄铜管、316L不锈钢管和表面镀镍的HSn70 1A黄铜管在下花园电厂循环水介质中的电偶腐蚀电流、阳极极化曲线、极化电阻和电化学阻抗,综合评价和比较了上述几种材料在循环水介质中的耐腐蚀性。结果表明在给定的循环水介质中,相对于黄铜管基材,化学镀镍层是阳极性镀层;镀镍铜管的耐腐蚀性远远好于黄铜管,接近于不锈钢。本文的实验结果为镀镍管在下花园电厂的工业应用提供了可靠的理论依据,目前该厂已在1号机凝汽器上安装使用了若干根镀镍铜管,这也是镀镍铜管在凝汽器上的首次应用。     

空心玻璃微球化学镀镍前处理工艺的研究

针对空心玻璃微球化学镀镍,研究了先偶联、再活化的前处理工艺.探讨了偶联处理对活化效果的影响,并通过正交试验确定了最佳偶联条件;采用优化的前处理工艺,再进行化学镀镍,得到镍包覆空心玻璃微球,分别使用扫描电镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对镀镍层的形貌结构和成分进行了表征.研究发现:空心玻璃微球经过偶联处理以后对钯的吸附能力提高了很多,使得化学镀镍中微球表面的活性点大大增加,得到了包覆完整、均匀、致密的镍镀层.     

直流电化学两步处理精磨硬质合金表面对CVD金刚石涂层的影响

经开刃、精磨处理而具实际加工能力的钨钴硬质合金刀具在制备CVD金刚石涂层前需进行基体前处理,但常规的化学预处理技术对其规模化应用时,会受到腐蚀效率,工艺重复性的限制.以精磨YG6硬质合金铣刀片为研究对象,采用直流弧光放电等离子体CVD设备、SEM、激光Raman光谱仪、原子吸收光谱仪、表面轮廓仪、洛氏硬度计等,研究了直...     

化学镀镍在压铸铝合金上的应用

1　概　述重庆华纬集团用压铸机压铸的ＺＬ10 2铝合金零件每年有2 0 0～ 4 0 0套要求化学镀镍。每套零件中 ,最大的表面积为 14ｄｍ2 ,最小的仅 0 .5ｄｍ2 ,每套零件总计约 12 0ｄｍ2 ;有的零件形状复杂 ,且有Ｍ 2ｍｍ盲孔多达 13个。为了保证镀后外观色泽一致 ,在镀前均进行了喷砂处理 ,喷砂处理后的铝合金表面具有很强的粘附力 ;如用手直接触摸镀前或镀后的工件 ,就会留下非常明显的指纹印 ,使工件成为不合格品。因此对镀液的纯度要求较高 ,对镀后工件的清洗要求很严格。2　化学镀镍液配方及工艺流程( 1)化学镀镍液配方　硫酸镍 2 0～ 2 5…     

电子封装用Diamond/Cu复合材料的化学镀镍

通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性.化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理.研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响.利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密...     

前处理对高体积分数SiC_p/Al复合材料化学镀镍的影响

对高体积分数SiCp/Al复合材料进行前处理,再化学镀镍。研究了除油、粗化、活化对SiCp/Al复合材料化学镀镍的影响。分析了镀镍层的显微组织。结果表明,有机溶剂除油比碱液除油效果好。H2O2系粗化比HF系粗化更为适宜。在由醋酸镍、次亚磷酸钠和乙醇组成的活化剂中室温浸润,然后160℃温度下热还原30min,化学镀镍镀速较高。前处理后在SiCp/Al复合材料表面化学镀镍可沉积上致密、均匀、结合良好的镀镍层。     

The preparation of Al/Fe composite powders by electroless plating

The core–shell Al/Fe composite powders were synthesised by electroless plating. The effects of concentration of FeSO₄·7H₂O, pre-treatment method of aluminium powders, and secondary plating on the preparation of core–shell Al/Fe composite powders were studied. The composite powders were analysed by the X-ray diffraction, a scanning electron microscope, and an energy-dispersive spectrometer. The results indicate that the content of iron in the composite powders could be effectively controlled by adjusting the concentration of FeSO₄·7H₂O in the plating solution. The pre-treatment of the raw aluminium powders is also a key factor to form a uniform iron layer on the surface of aluminium particles. Furthermore, the density and iron content of the composite powders prepared by secondary plating have been improved.     

化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉

为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.     

PMMN系压电陶瓷表面化学镀镍

以次亚磷酸钠为还原剂，在PMMN系压电陶瓷表面进行碱性化学镀镍作为电极使用；确定了适用于PMMN系压电陶瓷体系的碱性镀液和镀镍工艺参数；通过SEaM对镀镍层表面进行了分析，研究了施镀时间对镀镍层厚度的影响，镀镍时间在15～20min较佳。实验结果表明，PMMN压电陶瓷表面化学镀镍层均匀、致密无开裂现象．     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

钕铁硼烧结永磁体复合化学镀工艺的研究

为提高NdFeB烧结永磁体防腐蚀性,研究了NdFeB烧结永磁体采取适当的前处理工艺,经超声波预镀铜打底层,然后在pH=7的中性镀液中先施镀40 min,再在pH=4.8～5.1的酸性镀液中施镀2 h获得低磷 高磷不同磷含量的复合镀层工艺,通过对镀层表面形貌及结构、含磷量、孔隙率及盐雾试验等性能测试,结果表明,镀层光亮平整,结合力强,结构致密,耐盐雾试验达到168 h以上,具有优良的耐腐蚀性.     

碳纳米管的化学镀银

碳纳米管因其优异的力学、物理性能，是一种理想的复合材料增强体。通过化学镀可在碳纳米管表面镀上一层连续的银镀层，以增强碳纳米管与金属基体的界面结合力．本文研究了在碳纳来管上化学沉积银的工艺及其影响因素．SEM、TEM观察表明：氧化、活化及镀是影响镀层质量的最重要因素．尽可能多的活化点以及尽可能慢的镀速将大大改善镀层质量。     

化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究

采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明：以TEA为主络合剂，EDTA为辅助络合剂，并加入2，2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂，可以成功地在Mo粉上镀铜，复合粉末铜含量为15％～85％（wt）。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间，甲醛浓度的最佳值在22-26mL／L之间。     

陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展

综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展，对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评述，侧重讨论了离子型、胶体钯型、浆料型、分子自组装吸附钯型、贱金属型活化工艺特点和进展，并展望了今后发展方向。