炭黑/聚合物复合材料的研究进展

综述了炭黑／聚合物复合材料的研究进展。该类复合材料主要是通过共混、接枝、沉积、聚合制备的。讨论了聚合物结构、分子量及表面张力对炭黑填充的聚合物及共混物的导电性和物理性质的影响，以及用不同聚合方法制备炭黑／聚合物复合材料。着重讨论了如何获得低渗流阈的炭黑填充的导电复合材料及制备聚合物为壳，炭黑为核的核壳材料。     

导电聚合物／无机纳米复合材料的研究进展

主要介绍了导电聚合物／无机纳米复合材料的制备方法，详细评述了各种制备方法的优缺点，总结了导电聚合物／无机纳米粒子复合材料性能的改善与应用领域，并展望了导电聚合物／无机纳米粒子复合材料的研究方向和应用前景。     

炭黑—相腈橡胶涂层复合材料的导电性能

将导电炭黑与丁腈橡胶混合制备导电聚合物复合材料,这种材料的电阻率随温度的变化呈正温度系数效应。讨论了不同的掺入炭黑粒子浓度,混炼和硫化及成膜溶剂对室温电阻率及ＰＴＣ效应的影响。     

聚合物基导电复合材料研究进展

本文介绍了聚合物基导电复合材料的种类、用途及导电机理。并对碳系填料填充聚合物基导电复合材料及金属系填料填充聚合物基导电复合材料的研究进展进行了综述 ,最后展望了聚合物基导电复合材料的发展趋势。     

炭黑填充型导电复合材料的压阻计算模型及实验验证

为研究新型传感器材料,在通用有效介质理论的基础上,提出了炭黑填充型导电复合材料的压阻特性数学计算模型,定量地得出炭黑颗粒的基本特征参数、体积分数和聚合物基体的弹性模量在复合材料压阻规律中的影响。分别以硅橡胶和高密度聚乙烯为基体相,三种不同粒径的炭黑为导电相,制备了炭黑填充型复合材料,对计算模型进行了实验验证。在炭黑颗粒分布均匀、炭黑体积分数在渗流阈值附近和外加压力≤2 MPa等三个边界条件下,数学计算模型与实验结果基本吻合,且压力-电阻变化规律一致。      

炭黑/硅橡胶导电复合材料微观结构及其导电特性

对炭黑/硅橡胶导电复合材料的微观结构及导电特性进行了研究。以液体硅橡胶为绝缘基体、纳米导电炭黑颗粒为填充材料制作的复合材料具有优良的导电特性,通过实验测试获得了不同炭黑含量下复合材料的电阻率,当炭黑质量分数4%时,可获得较好的导电性。利用电子扫描系统对炭黑颗粒在硅橡胶基体中的微观结构分布进行了观察,观察发现纳米炭黑颗粒主要以"团聚体"及与之相连的"链条"结构两种形式存在,并不是均匀规则的。将"团聚体"与"链条"结构简化为可变形的"大颗粒",在此基础上建立了相应的导电模型。     

LDPE／炭黑复合导电材料PTC／NTC效应形成机理的探讨

本文从ＬＤＰＥ／炭黑复合导电材料的结晶性能出发，探讨了复合材料电阻率的正温度系数效应和负温度系数效应的形成机理，认为ＰＴＣ效应是由聚合物熔融时发生的晶相向非晶相的转变以及由此而产生的热膨胀共同引起，ＮＴＣ效应主要与炭黑粒子的附聚效应有关。     

PTC型炭黑／聚烯烃导电复合材料加工工艺的研究

归纳了影响炭黑／聚烯烃复合材料ＰＴＣ效应的诸因素，认为归根结底取决于炭黑在聚合物的基体中的分散程度与分布状态及其随外部条件变化的结果，加工方法和工艺条件在很大程度上决定着制品性能的优劣。文中详细讨论了混合、成型及后处理方法戌相应工艺参数对复合材料导电性能的影响，更好地解这类材料的结构－加工－性能之间的关系、为制备更高性能的ＰＴＣ材料提供了科学依据。     

炭黑填充粒子对导电硅橡胶压阻特性的影响

阐述了复合型导电高分子材料的导电机理,分析了4种导电炭黑填充量对导电硅橡胶导电特性的影响,实验分析了相同导电填料、不同质量分数情况下的导电硅橡胶压阻特性,分析了相同质量分数、不同导电填料对复合材料压阻特性的影响。研究表明,随着炭黑填充量的不断增加,复合材料体积电阻率均呈下降趋势;4种炭黑填充的导电硅橡胶渗流阀值较接近;导电硅橡胶的电阻-压力变化规律符合隧道效应理论模型;为保证导电硅橡胶具有良好的压阻特性,应根据原料控制好导电炭黑的添加量。     

静电纺丝法制备低渗流阈值聚酰亚胺/炭黑导电复合材料

原位聚合法得到聚酰胺酸(PAA)/炭黑(CB)聚合物溶液,通过静电纺丝、热亚胺化制备了聚酰亚胺(PI)/炭黑复合纳米纤维膜,经过热压加工工艺得到以炭黑为填料的聚酰亚胺基导电复合材料。扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了复合材料的微观形貌,通过LCR数字电桥、拉伸测试和热重分析(TGA)研究了复合材料的电学性能、力学性能与热稳定性。实验表明,PI/CB导电复合材料的渗流阈值为6%(质量分数);在渗流阈值时,材料的拉伸强度和断裂伸长率分别为93.9 MPa和68.9%,10%热失重温度为575.8℃。聚酰亚胺/炭黑导电复合材料表现出优异的力学性能和热稳定性能。     

具有泡孔结构的聚合物导电复合电磁屏蔽材料的制备方法评述

如今急剧增加的各种通信系统和高频电子器件导致电磁干扰现象和电磁辐射污染问题日益突出.具有泡孔结构的聚合物导电复合材料不仅具有易加工、耐化学腐蚀和性能可调的优势,其泡孔结构还可以进一步赋予材料轻质的优势,同时增强电磁波在泡孔内部的多重散射/反射衰减以提升材料对电磁波的吸收,已经成为高性能电磁屏蔽材料的研究热点之一.本文综...     

含四针状ZnO晶须的高分子导电膜的研制

研究了用溶剂法制备复合高分子导电材料的工艺过程及影响导电性能的主要因素。实验研究工作以四针状氧化锌晶须为填料，以聚乙醇和聚甲基丙烯酸甲酯为基体，以水和甲苯为溶剂，制备出了性能良好的导电膜。该复合材料的体积电阻 由树脂本身的１０＾１４－１０＾１５Ω·ｃｍ降到了１０＾５－１０＾７Ω·ｃｍ，适合用作抗静电材料。     

表面改性和复合工艺对金属纤维/聚合物复合材料性能的影响

以不锈钢纤维为导电填料,分别与ABS和PP复合,制得了电磁屏蔽用导电高分子复合材料。考察了表面改性和复合工艺对金属纤维／聚合物复合材料性能的影响。结果表明,用不同表面处理剂处理不锈钢纤维后,随纤维表面张力增加,复合材料的电阻率增加。使用母料法工艺可以有效地改善金属纤维在聚合物基体中的分散,从而提高复合材料的导电性能和电磁屏蔽性能。     

导热高分子材料研究进展

讨论了提高聚合物导热性能的途径－合成高导热系数的结构聚合物，用高导热无机填料对聚合物进行填充复合。综述了导热高分子材料的研究成果：聚合物导热的基本概念和影响其导热性能的因素及导热系数的预测理论；聚合物基导热复合材料的选材、复合技术及其应用。指出了导热高分子材料的研究方向－－纳米导热填料的研究和开发；聚合物树脂基体的物理化学改性；聚合物基体与导热填料复合新技术的研究和开发；复合材料导热模型的建立、导热机理（特别是聚合物基体与导热填料界面的结构与性能对材料导热性能的影响）及导热通路的形成等；探索高导热本体聚合物材料的制备方法和途径等。对导热高分子材料的研究和开发有重要意义。     

高分子复合导电材料及其应用发展趋势

本文介绍了高分子复合导电材料的概念及分类，重点讨论了高分子复合导电材料的导电机理、影响导电性能的主要因素及其在抗静电和导电、自控温发热材料、压敏导电胶、电磁波屏蔽等领域的应用，并对当前高分子复合导电材料的发展趋势和最新研究开发进展作了较详细的介绍。     

导热绝缘高分子复合材料的研究进展

介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热机理及制备方法.论述了导热绝缘高分子复合材料的研究进展,包括导热绝缘填料、导热绝缘橡胶、导热绝缘塑料及导热绝缘胶粘剂的研究.最后阐述导热绝缘复合材料的应用及发展方向.     

锂硫二次电池硫正极复合材料的改性研究进展

在能源问题日益严重的今天,硫正极材料探索与研究越来越受到人们的关注。主要从硫/纳米金属氧化物、硫/导电高聚物、硫/碳、硫/碳/导电高聚物4个方面综述了各种硫正极复合材料的优缺点、制备及改性的方法,重点介绍了不同的复合材料对电化学性能的影响,为新型硫正极材料的制备和改性指明了方向。     

碳系分散体填充聚合物基PTC复合材料的研究进展

总结了碳系分散体(包括碳黑、石墨、碳纤维)作为导电填料填充聚合物形成聚合物基PTC复合材料的研究进展。对聚合物基体及碳系导电填料进行共混或接枝改性是当前主要的研究方向。认为在碳系／聚合物体系中加入合适的金属系导电填料可能会更有利于提高复合材料的PTC强度和稳定性。     

The heating of polymer composites by electromagnetic induction – A review

Since the late 1980s a small number of research groups have been attracted with the idea of using induction heating technology for the processing of fibre reinforced polymer composites. Induction technology is suitable for the processing of thermoplastic and thermoset polymer materials but requires special susceptor additives (conductive materials) either in the form of structured fibres and fabric or particulate that can transform the electromagnetic energy into heat. This paper aims to summarize the principles of induction heating with respect to polymer composites processing taking a look first at material and equipment based process influences. State of the art applications and research activities are then reviewed, from thermoplastic composite welding, thermoset curing, selective material heating and fast mould heating technologies. Current simulation possibilities and available software tools have also been covered. Finally, some new ideas and possibilities for future developments in the field of polymer composites processing have been discussed.