市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装(SMT)技术的应用和不断发展完善,以轻、薄、短、小,性能可靠,价廉且易于装配等为特点的片式元件无源器件也得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展比较快,已达到大批量生产的应用阶段,而电感器包括广义电感器件如变压器、线圈、扼流圈以及与电感器相关的复合元件,因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚。为适应电子技术发展的需要,从70年代末开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究电感器片式化技术,从而使片式电感器产品也蓬勃发展起来。     

《电子元件与材料》选题大纲

1 混合微电子及封装技术 4材料研制 4设计与工艺技术 4模块化技术 4MCM技术 4微组装技术 4封装技术 4LTCC技术2 敏感元件与传感器 4材料研制 4设计与工艺技术 4片式化技术 4阵列化,集成化技术 4应用技术3 铁电压电器件 4材料研制 4设计与工艺 4片式化技术 4工艺与器件可靠性 4应用技术4 新型阻容元件 4材料研制 4片式化技术 4阵列化、组合化、多功能元件 4高性能元件 4应用技术5 无源集成元器件与模块 4设计与仿真 4LTCC关键技术 4材料技术 4应用技术6 微波频率元器…     

移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

国内外片式元器件市场发展态势

世界现状及发展当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长,促进了电子设备向轻薄短小、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家分析,2000年世界片式元器件市场约7000亿只,片式化率达70%。在世界片式元器件市场上,日本以其先进的制造技术和超大生产规模占居垄断地位,特别在片式多层陶瓷电容器(MLC)和片式电阻器上更是如此。美国虽然在生产规模上逊于日本,但在MLC及片钽方面技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场,向主流产品发展。薄型…     

LTCC微波元件的结构模型研究与设计

LTCC技术是实现电子元器件小型化、片式化、高频化、集成化的新型关键技术,广泛用于元件、器件、基板、封装等领域,具有广阔的应用市场和发展前景。本文阐述了LTCC技术特点,并从LTCC微波电容、微波电感及微波滤波器方面对其结构模型设计进行了分析,提出通过合理集成可有效制作LTCC无源功能模块的思路。     

薄膜电容开边机关键技术

随着新一代移动通信、数字化产品技术的发展,微型化和片式化技术将成为电子元器件产业技术进步的重点。片式薄膜电容的需求量越来越大,迫切需要对相关生产设备进行开发。叠层片式技术成为薄膜电容器片式化的主要手段,薄膜电容开边机是其生产工艺中的关键设备。主要介绍了研制的薄膜电容开边机机械结构、工作原理及研发生产中的关键技术等,对相...     

片式电感器的市场前景

片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。最近20来年,以轻、薄、短、小,性能可靠,价格低廉且易于装配等为特点的片式无源元件也得到了迅速发展。作为三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展很快,早在70年代中期就已达到大批量生产和应用阶段,其产品种类和规格非常齐全,而电感器因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚,发展相对缓慢。为适应现代电子信息技术等的需要,从80年代开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究开发电感器的片式化技术,从而推动了片式电感器技术和产品的蓬勃发展。     

浅谈电子元件的片式化发展

目前,片式元件已成为电子元件的发展主流,在电子元件领域,其片式化率逐年提升,数据显示,当前的电子元件片式化比重已经超过了七成.其中,手机、平板电脑、笔记本电脑等中高端电子产品使用片式元件的比例更高,可达100:1.本文将就电子元件的发展趋势展开论述,浅析片式化技术对电子元件行业发展的影响.     

聚焦在电子元件的增长点上

世纪之交,继电子计算机之后,数字消费类、通信、网络和汽车电子等电子产品已成为拖动电子元器件快速发展的新的经济增长点。 上述电子整机向数字化、高频化、多功能化、环保,以及轻、薄、小,变携式方向发展;电子系统向网络化、高速处理、高速传输和宽带方向的发展;导致电子元件向集成化,微型化、片式化、智能化、大容量化、抗电磁干扰、低成本发展成为必然的趋势。因此,无源元     

信息产品的质量现状与分析

（续上期） （五）电子基础产品１．电子元器件 １）片式元件的质量现状与分析 片式元件（ＳＭＣ）是适用于表面组装技术（ＳＭＴ）的无引线或短引线新型元件,生产和应用最多的是片式电阻、片式电容（片式陶瓷电容、片式钽电容、片式铝电解电容、片式薄膜电容、片式云母电容）、片式电感。 我国的表面安装技术起步较晚,元件的片式化进程比国外慢。自８０年代中期开始,我国先后引进了片式元件生产线约３０条,ＳＭＣ产业逐步形成．最近几年,日本几家最大的片式元件制造商到我国合资生产片式电阻、片式电容,具有较大的规模,大大增加了国…     

片式电感器的市场前景看好

最近20来年,以轻、薄、短、小、性能可靠、价格低廉目易于装配等为特点的片式无源元件也得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展很快,早在70年代中期就已达到大批量生产和应用阶段,其产品种类和规格非常齐全,而电感器因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚,发展相对缓慢。从80年代开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究开发电感器的片式     

片式压电陶瓷谐振器的研制

世界组装技术的新发展,要求元器件片式化,本课题就是研制片式压电陶瓷谐振器。是在插脚式配方的基础上,用Mg、Ca等离子取代Pb,并掺入Ce、Mn等杂质,以提高居里温度。采用气流粉碎法、热压烧结、厚度切变模及叠层封装结构,以利于稳定性和片式化。最终研制出频率精度高、温度特性好的片式压电陶瓷谐振器。     

叠层片式氧化锌压敏电阻

随着电子产品向微型化、低压化、小型化方向的发展,集成电路片式化/无引线元器件和表面组装技术(SMT)得到了很大发展。作为陶瓷敏感元件的ZnO压敏电阻器以其所具有的高非线性,快响应、大电流和高能量承受能力,低限制电压等优点,在电路中承担     

叠层片式氧化锌压敏电阻

随着电子产品向微型化、低压化、小型化方向的发展,集成电路片式化/无引线元器件和表面组装技术(SMT)得到了很大发展。作为陶瓷敏感元件的ZnO压敏电阻器以其所具有的高非线性,快响应、大电流和高能量承受能力,低限制电压等优点,在电路中承担     

全球片式电容器技术质量动态与2000年展望（上）

崭新的２１世纪已经大步走来,知识经济和信息技术正在加速发展,这给新型元器件──片式电容器的发展开辟了更加广阔的天地,也提出了更高更新和更多的要求。表面组装用电容器一般称为片式电容器。通用小型片式元件表面安装技术已经有近２０年的发展历程,尤其是近年来各种电子设备小型化的发展突飞猛进,促使片式电容器的种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已在全世界趋向标准化和通用化。如按照外形、结构、材料、用途来区分,片式电容器已拥有几百种型号。片式电容器的应用也逐步…     

片式敏感元件的市场现状

<正>片式敏感元件主要用作各种传感器;IC器件及功率电子器件过载保护器;锂电池、各种开关电源以及汽车直流电机过热、过载保护器;以及电路补偿、环境监测、灾害预报等。随着SMT技术的发展,无源元件片式化、多功能化的浪潮也已席卷到敏感陶瓷领域,敏感陶瓷器件的片式化、多功能化已成为电子陶瓷领域不可阻挡的     

新型片式元件与材料发展现状与展望

片式元件是90年代后适应表面贴装技术发展起来的新型元件，代表着世界电子元件的发展趋势。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种，数量正在不断扩大，价格也不断下降，片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。[编按]     

电子元件创新发展举措

电子元件技术发展现状 世界现状：电子元件体积越来越小,电路密度越来越高,传输速度越来越快,新型电子元件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化和集成化方向发展。     

甚高频片式电感用材料的研究进展

为适应表面安装技术的发展,片式电感器不断向微型化、复合化、多功能化方向发展。介绍了甚高频片式电感器件及其所用材料的研究现状和发展前景。用氧化物固相反应法及软化学方法(柠檬酸络合法)制备的Co2Z型平面六角晶系铁氧体,在实现低烧后,具备优异的电磁性能,满足高性能的甚高频片式电感材料的要求,填补了甚高频段片式电感材料的空白。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术