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近些年来,半导体设备、材料以及相关的关键技术均取得了很大的发展,这使得电力电子系统不论是性能、结构上,还是成本上都有着非常明显的提高。随着工业生产对电力电子系统要求的不断提升,智能电力电子模块逐渐成为研究重点。本文对智能电力电子模块PEBB(PowerElectronicBuildingBlock)进行了系统的分析与研究,并给出了系统的通信协议。 相似文献
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通过对电力半导体模块结构的介绍,以及对其主要原材料性能的分析,进一步阐述了各主要结构材料对电力半导体模块性能的影响。 相似文献
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日本三菱电机公司刚完成了适于作工业用驱动电机的半导体的连续铸模型大容量电力模块,已于2004年7月起顺次有样品上市。特点有:(1)由于采用连续铸模技术,确保了高可靠性,不仅端子部的镀层,连电力元件下的焊锡也实现了无铅。(2)借助采用便宜的材料及生产性高的连续铸模技术,不仅降低了生产成本,而且和本公司原来的封装(外壳型)相比,在容积比方面仅为原1/5以下, 相似文献
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在电力电子应用领域中,晶闸管智能模块的应用越来越广泛.介绍了一种晶闸管智能模块的结构原理和控制系统的特点.在蓄电池充电系统中,采用此模块,用微机对晶闸管智能模块的输出进行控制,可实现蓄电池智能化快速节能充电.该模块维护方便、连线简单,简化了充电系统的设计. 相似文献
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倒装芯片集成电力电子模块 总被引:2,自引:2,他引:0
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM).该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序.在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果. 相似文献
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一年一度的PCIM展是功率半导体领域的盛会,同时也是业内企业展示新技术、新产品的舞台。在今年的展会上,赛米控展示了最新一代的智能功率模块(IPM)——SKiiP4以及新的集成模块——SKAI第二代。面对经济危机,赛米控从容乐观,并对中国功率半导体的市场前景充满信心,为此记者采访了赛米控大中华地区总经理任力新先生。 相似文献
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一、前言电力半导体模块是由各种电力半导体器件的管芯按一定的电路联成,封装在一个绝缘的树脂外壳内制成的。目前一般有两种型式的模块:一种是管芯与底板相互绝缘;另一种是管芯与底板无绝缘隔离。前者应用时比较灵活,设计者可以把一个或几个模块安装在装置的任何接地的金属外壳和框架的任何位置上,或安装在接地的同一散热器上,並联成各种标准的单相、三相桥式电路;而后者却需有公共的阴极或阳极,因而在使用中就有很大的局限性,发 相似文献
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基于仿生学的电力电子系统分散自治控制 总被引:1,自引:0,他引:1
从仿生学的角度出发,模仿人体系统分布自治控制的特点,复杂电力电子系统的可靠性有望得到提高.电力电子细胞是对应于人体细胞的电力电子系统的最小单位,与电力电子系统集成模块具有很强的联系,该文介绍了电力电子系统集成的国内外发展现状,进一步重点研究用分立器件构建的分散自治模块,构建的实验室原型可以方便的组成若干功率变换器,实验结果表明以这种模块为基础的分散自治控制是可以实现的. 相似文献
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日前,在PCIM亚洲2012电力电子世博展上,三菱电机集中展示了最新开发的散热性能好、可靠性强的大电流功率MPD系列IGBT模块,以及高性能、超可靠、低损耗的J系列EV—IPM和EVT-PM汽车用功率半导体模块。 相似文献
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电力营销智能手持终端的通信设计 总被引:2,自引:0,他引:2
随着通信技术和电子技术的紧密结合,手持终端得到了快速发展.本文采用一种基于PXA310和WINCE6.0的设计方案设计了应用于高级计量架构(AMI)系统中电力营销智能手持终端的GPRS、电力红外、RS485、RFID(Radio Frequency Identification,射频识别技术)四个通信模块.通过对智能手持终端四个通信模块的设计与研究,结合智能用电的技术要求,提出了智能电网下电力营销智能手持终端通信系统的硬件结构和软件功能设计方案,为提高电力用户现场服务提供了有效技术手段. 相似文献
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随着电力电子技术、微电子技术和控制理论的发展,控制驱动系统中的功率变换器和控制技术不断更新,变频控制越来越多地应用于工业现场,如电机控制、PWM整流、有源电力滤波等领域。用于变频控制的电力电子器件正向小型化、大功率、高集成度方向发展,同时价格也在不断降低。本文介绍的双列直插封装智能功率模块(Double In-line Package Intelligent Power Module,简为DIP-IPM)就属此类高集成度电力电子器件。介绍了DIP-IPM的基础结构,给出了具体的外围电路设计和实验结果。 相似文献
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