三维集成电路（3DIC）技术带动对300mm晶圆的投资

大约10年前，半导体业界就已经做好了开发300mm晶圆的准备。今天，300mm晶圆已经占据了全球集成电路产品的50％。然而，虽然业界对300mm晶圆技术越来越欢迎，但研究机构（像IMEC这样的少量研究机构除外）对300mm的设备的投入却很勉强。     

自动化是制造450mm晶圆的关键

随着全球竞争的加剧，半导体芯片制造商一直在不间断地寻求更有效和更有竞争力的途径。当“少投入多产出”已经成了任何工业领域的流行语的时候，为了降低成本并使利润最大化，重新审视已经拥有什么并酝酿改变对于每个行业都是绝对必要的。为把效益提高到更高的水平，半导体工业一直在进行不懈的努力。     

瓦轴建设世界级风电轴承研发制造基地

在10月29日召开的2008北京国际风能大会暨展览会上，瓦轴展出了自主研发的具有高技术含量的风机系列轴承，引起了客户的高度关注。