高耐蚀性三价铬黑铬镀层制备工艺

介绍了一种高耐蚀性三价铬黑铬镀层电镀工艺,包括在金属基体(如钢铁和锌合金)上制备预镀铜层、中间镀铜层、光亮镀铜层、镀镍层、高耐蚀性三价铬白铬镀层和三价铬黑铬镀层。这种三价铬复合镀层可耐中性盐雾试验96 h(无白锈),比普通三价铬黑铬镀层长一倍。     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。     

不锈钢表面电镀金及真空镀氮化碳多层膜研究

根据燃料电池电极片的技术要求,在不锈钢电极片表面实现电镀金和真空镀氮化碳多层膜。基于基层镀镍的工艺条件,研究了镀金溶液p H对镀层色泽的影响,电流密度对镀金沉积速度的影响,盐雾试验与镀层厚度关系,温度对镀金层电阻率的影响,获得了镀金的最优配方和工艺。开展了不合格镀金层的退除及金的回收研究,基于真空镀氮化碳薄膜工艺条件,对多层膜的表面形貌进行了表征,多层膜显著提高耐蚀性能的同时具有较好的结合力。多层膜制备与工艺研究将进一步扩大其在各领域中的应用。     

镍镀层表面薄金镀层的焊接特性研究

本文对电子产品天线或者印刷线路板中的镍镀层表面的薄镀金层,由于镀金层薄存在孔隙,在产品焊接过程中产生了表面焊点润湿不良的缺陷而影响焊接性能的过程进行了研究。通过对镀镍表面薄镀金层表面的金属做金属溶胶水溶液封闭润湿性处理,可以有效改善镍镀层上镀金层的表面接触角和微观形貌,镀薄金层的表面焊接性能也得到提高。     

TO系列管座电镀工艺

介绍了TO系列管座电镀工艺,采用镀镍防扩散底层,闪镀金及亚硫酸盐脉冲镀金,获得20μm厚的金镀层,经高温,潮热,压焊,高低温循环等工业试验,镀层性能合格,经济效益显著。     

2004 AESF SUR/FIN及世界精饰大会论文集题录

研究论文钢铁表面锡锌合金镀层的腐蚀行为以Zn -Ni-X(X =Co,Cd ,Fe及SiO2 )合金镀层替代镉镀层的工艺开发Ni、Co、Fe及FeCo电沉积层的残余应力及磁性能应用于磁性微 /纳米机电系统 (MEMS/NEMS)的高性能Fe -Co -Ni电沉积层用于镀锌层防护的新型无铬工艺装饰性及功能性精饰以优化性能为目的的镀镍性能稳定性研究可提高镀液回收率、生产效率和质量水平的清洗工艺镍铁合金电镀挂具的电解退镀新方法为镀镍厂出谋献策———如何在遵守法规的前提下达到利润最大化装饰性镀镍的新型光亮剂系统CASS试验中镀层性能控制及预测的改进环保工…     

精密合金钢工件前处理与电镀

1 前言接插件产品中,有些产品应用了3J1精密合金钢。这种合金钢具有较高的化学稳定性和优良的机械性能,耐腐蚀。经热处理后的弹性零件,在较高的温度下弹性不受影响。接插元件经热处理后镀镍或镀金,因材料本身的特性,采用常规的前处理方法很难获得结合力好的镀层。通过试验提出了一种较为简便的前处理方法,即用硫酸煮沸法去除氧化层,用硝酸、氢氟酸去膜出光,达到净化表面目的。采用本法获得的镀镍层或镀镍后镀金,经烘烤试验不起皮、不鼓泡。     

薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化。采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价。研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象。     

铍青铜零件电镀金工艺

在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法.有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题.分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包括热处理疏松氧化层、微腐蚀、除钝化膜、镀金及封闭处理等工序,解决了铍青铜氧化层的去除及镀金层与基体结合...     

抗坏血酸在电镀工业中的应用

简述抗坏血酸在电镀工业中的应用概况，介绍了抗坏血酸在镀锡、镀镍铁、镀锌铁、镀镍锰锌、镀镍钴铜、镀镍铁钴、镀镍铁铬、镀镍钴锌合金和镀金的应用研究，给出了１６种配方。     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

柠檬酸钠含量和pH对锌合金表面镀镍的影响

采用柠檬酸钠作为镍配位剂,在ZAT10锌合金表面电沉积镍,利用扫描电镜、阴极极化等方法分析了镀层表面形貌和孔隙状况,研究了柠檬酸钠含量和镀液pH对镀镍层形貌的影响.结果表明,在柠檬酸钠含量为70～180g/L、镀液pH为4.7～7.0的条件下,所得镀镍层平整致密,无条纹、孔隙和裂纹产生.     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.     

小孔零件镀金工艺方法的探索

针对具有小孔的零件镀金生产中遇到的问题,即深孔处得不到完整的镀层,通过试验,选择合适的工艺配方在超声场中进行镀前处理,镀镍、镀金取得了良好的效果。同时提出了加强镀后处理、浸涂电接触保护剂可提高孔内镀层的抗蚀性能。     

一起金镀层脱落质量事故的分析及处理

因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因。试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因。预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2~4.5,可保证金层与镍层良好的结合力。     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

易切削锌-铜-镁-铝-稀土锌合金表面电镀光亮镍

以新型易切削Zn-Cu-Mg-Al-RE锌合金为基体,电镀得到光亮镍镀层。其工艺流程主要包括化学除油、活化、预镀镍、光亮镀镍和干燥。研究了温度、pH、电流密度、电镀时间等工艺条件对在以硫酸镍、氯化镍、硼酸和光亮剂为主要成分的镀液中所得光亮镍镀层外观的影响。电镀光亮镍的最佳工艺为:0.045～0.050A/cm2,40～45℃,pH=3.9～4.1,10min。在最佳工艺下得到的镀层总厚度约为80μm,镀层光滑、致密、光泽度好,无针孔、麻点、起泡等缺陷,与基体结合紧密,界面存在ZnNi过渡层。     

印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

化学镀镍／置换镀金工艺不需要整流器与还原剂，是一种利用天然能源的节能新工艺，可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍／置换镀金层的钎焊性和键合性能，结果表明，该镀层分别经155℃下烘烤4h、相对湿度90％及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1％的H2S中放置5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析。     

无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究

借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作备件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好。提出了该工艺镀液的维护与注意事项。该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀。