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将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30%,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀... 相似文献
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化学镀锡-银合金镀液 总被引:1,自引:1,他引:0
概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡一银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%~5%)的锡一银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅一锡合金镀层。 相似文献
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在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。 相似文献
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对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。 相似文献
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化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量. 相似文献
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设计了一种基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统。通过对镀液温度传感器进行标定,借用模糊神经网络算法构建镀液温度传感调控模型,以获得的镀液温度最佳调控规律为依据而设计。与传统的酸性镀铜液温度传感系统相比,基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统的应用效果理想,测定准确度明显偏高,误差率明显偏低,对镀液温度的调控均衡性较好。 相似文献
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片状铜粉化学镀锡的工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。 相似文献
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铜基上化学镀锡工艺研究 总被引:9,自引:1,他引:9
研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺,介绍了镀液中各成分的作用,探讨了稳定剂,络合剂,还原剂、促进剂、防氧化剂,表面活性剂,温度、沉积时间等因素对沉积速度影响,结果表明,该工艺镀液稳定,可用于电子元器件以及表面安装器件,印制电路板等铜基上化学镀锡。 相似文献
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化学镀锡在印刷线路板制备中的应用 总被引:1,自引:1,他引:0
从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望. 相似文献