黄铜化学镀锡层性能的研究

在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。     

黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究

讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10 g/L,硫脲30 g/L,次磷酸钠5 g/L,pH值2,60℃,4 min,在此条件下获得纯锡镀层.简要分析了不同时间下黄铜表面形貌的变化情况及其原因.     

低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响

研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况.结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加.     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。     

化学镀锡层表面形貌影响因素的研究

研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响.     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

近年来化学溶剂沉积法制备在外延薄膜大面积应用上得到重视,对于制备高温超导涂层导体来说,这种方法具有化学组分、区域性化学计量与控制成本低量等特性。对化学沉积法制备功能性化学镀锡层进行研究,期望对促进化学镀锡层的原理分析和制备功能化演进具有参考价值。     

铝合金化学镀镍层的制备及表征

利用化学沉积方法在铝合金表面制备镍-磷合金镀层。讨论工艺参数对合金镀层表面形貌、相结构及耐蚀性的影响。结果表明:温度对合金镀层表面形貌的影响较大,而对相结构的影响较小。在84℃下获得的合金镀层具有较好的耐蚀性。     

MSA镀锡层无铬钝化工艺

采用钼酸盐与植酸体系对MSA镀锡层进行钝化处理,获得了色泽光亮、耐蚀性优良的钝化膜。探讨了钝化液组成及工艺条件对钝化膜耐蚀性的影响。结果表明:钼酸盐钝化膜的耐蚀性虽不及铬酸盐钝化膜的,但比镀锡层的好。     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

化学镀Ni-P合金镀层在化工设备和化工管道防腐中的应用概况

化学镀Ni-P合金镀层以其优良的耐蚀性,被广泛用于化工设备和化工管道的防腐。阐述了化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀机制,并综述了化学镀Ni-P合金镀层在换热器、冷却器、泵阀等化工设备及化工管道防腐中的应用概况。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。     

钢铁化学镀Ni-P沉积速率的研究

研究了硫酸镍、次磷酸钠、乳酸和稳定剂等对钢铁表面镀层沉积速率的影响,并对镀层的结合强度以及耐蚀性等方面进行了考察,确定了合适的工艺条件。根据该工艺制备的Ni-P镀层具有良好的表面质量和较高的结合强度,提高了耐蚀性。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。