pH对脉冲电镀锌–镍–锰合金的影响

在Q235钢表面脉冲电镀Zn–Ni–Mn合金,镀液组成和工艺条件为:ZnSO_4·7H_2O 43.1 g/L,MnSO_4·H2_O 59.2 g/L,NiSO_4·6H_2O26.3 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 176.5 g/L,NH_4Cl 30 g/L,H_3BO_3 30 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)0.1 g/L,p H 4.5~6.0,温度30°C,平均电流密度30 m A/cm~2,脉冲占空比20%,脉冲周期1 ms,时间20 min。研究了pH对合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随p H增大,沉积速率减小;镀层中锰含量升高,锌、镍含量降低;耐蚀性先增强后减弱。p H为5.0时,所得Zn–Ni–Mn合金镀层平整致密,Zn、Ni和Mn的质量分数分别为85.71%、5.03%和9.26%,中性盐雾试验96 h的保护等级为5级。与Zn–Ni合金镀层(Ni质量分数为12.88%)相比,Zn–Ni–Mn合金镀层的腐蚀电位正移了85 mV,腐蚀电流密度低了约2个数量级,耐蚀性更优。     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响

以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18.11%,属于高磷非晶态Ni–P镀层。羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密。     

电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能

对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15~30 g/L,ZnSO4·7H2O 5~15 g/L,CoSO4·7H2O 2~4 g/L,配位剂110~150 g/L,添加剂B 0.1~0.5 g/L,温度50~60°C,pH 8~11,电流密度2~6 A/dm2,时间3~5 s。对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征。结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大。镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔。另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象。     

钨酸钠含量对S135钢电沉积铁–镍–钨合金镀层的影响

利用钨酸钠通过电沉积在S135高强度钻杆用钢表面制备了Fe–Ni–W合金镀层。采用极化曲线测量以及结合力、显微硬度、厚度等测试研究了Fe–Ni–W合金镀层的耐蚀性和机械性能,并利用X射线衍射分析了其结构。结果表明,在其他条件相同(即Fe SO4·7H2O 30 g/L,Ni SO4·6H2O 40 g/L,C6H8O7·H2O适量,添加剂YC-2 1~5 g/L,pH 6.5,温度70°C,电流密度4 A/dm2,时间1 h)的情况下,改变钨酸钠的质量浓度(20~60 g/L),所得镀层的性能也不相同。当钨酸钠质量浓度为50 g/L时,镀层各种性能指标均达到最佳,镀层中主要含有Ni17W3和Fe Ni3等物相。     

脉冲电镀Ni-Cr-Mn合金镀层的研究

利用脉冲电镀方法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mn合金镀层。镀液组成及工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 0.15mol/L,CrCl_3·6H_2O 0.25mol/L,MnSO_4·H_2O 0.5mol/L,柠檬酸钠0.35mol/L,NH_4Br 15g/L,NaCl 10g/L,尿素10g/L,硼酸15g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,添加剂适量,pH值2.0~3.2,温度20~60℃,电流密度5~17A/dm~2,占空比20%,频率1 000Hz,时间30min。在温度40℃、pH值2.6、电流密度13A/dm~2的条件下,得到的Ni-Cr-Mn合金镀层的耐蚀性最好。与Ni-Cr合金镀层相比,Ni-Cr-Mn合金镀层的自腐蚀电位正移了0.07V,自腐蚀电流密度降低了约1个数量级,耐蚀性更优。     

双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体表面制备铁-镍-钴合金

针对稀土永磁体温度稳定性较差,利用双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体上电沉积Fe-Ni-Co合金.镀液组成和操作条件为:FeSO4·7H2O 40 g/L,CoSO4·7H2O 1 g/L,NiSO4·7H2O120 g/L,NiCl2·6H2O 25 g/L,H3BO3 40 g/L,乳酸20 mL/L,抗坏血酸20 g/L,糖精2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,十二烷基硫酸钠0.01 g/L,乙二醇20 mL/L,pH=3,温度60～65℃.通过扫描电镜和X射线衍射考察了合金镀层形貌及结构,采用划痕法和中性盐雾试验分别测试了合金镀层的结合力和耐蚀性.实验结果表明,制得的合金镀层表面较均匀致密,结合力好,耐蚀性强.磁性能测试表明该合金镀层有一定的温度补偿作用.     

电流密度对电沉积钴-铁-二氧化锆复合镀层性能的影响

在由FeSO₄·7H₂O 30 g/L、Co SO₄·7H₂O 30 g/L、H₃BO₃ 30 g/L和抗坏血酸1 g/L组成的Co–Fe合金镀液中添加10 g/L自制纳米Zr O₂溶胶,电沉积得到Co–Fe–Zr O₂复合镀层。研究了电流密度对Co–Fe–Zr O₂复合镀层微观结构、厚度、显微硬度和耐蚀性的影响。结果表明,随电流密度从5 mA/cm²增大到30 mA/cm²,Co–Fe–ZrO₂复合镀层的晶粒细化,ZrO₂颗粒复合量、厚度和显微硬度均增大,耐蚀性先改善后变差。当电流密度为25 mA/cm²时,Co–Fe–ZrO₂复合镀层的厚度为18.6μm,显微硬度为349 HV,表面平整致密,耐蚀性最佳。     

镍?钴?纳米氧化铝复合电刷镀层在NaCl溶液中的腐蚀行为

采用电刷镀技术在45钢上制备了Ni-Co-纳米Al_2O_3复合镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 100～125 g/L,CoSO_4·7H_2O 50g/L,NiCl_2·6H_2O 40g/L,HCOOH 18g/L,CH_3COOH 48g/L,盐酸150g/L,硫酸肼0.1g/L,纳米Al_2O_3 20g/L,正接,电压10～12V,镀笔速率5～8m/min,时间30min。通过塔菲尔曲线测试、电化学阻抗谱分析和浸泡腐蚀试验对比了电刷镀Ni-Co合金镀层、Ni-Co-纳米Al_2O_3复合镀层和挂镀硬铬层在5%NaCl溶液中的耐蚀性。结果表明,Ni-Co-纳米Al_2O_3复合镀层表面平整、均匀、致密,纳米Al_2O_3均匀分布,耐蚀性优于Ni-Co合金镀层和硬铬镀层,有望取代硬铬镀层在中性腐蚀环境中的应用。     

超声对化学镀Ni-P层的微观形貌影响

研究了超声波条件下在Q235钢表面进行化学沉积Ni-P的工艺;利用扫描电镜(SEM)和X-线衍射(XRD)对镀层成分、表面形貌及厚度进行了分析。结果表明,Q235钢表面化学镀Ni-P的最佳工艺参数为:硫酸镍(Ni SO4·6H2O)30g/L,次亚磷酸铵(NH4·H2PO2·H2O)32g/L,乳酸(C3H6O3)30g/L,柠檬酸(C6H8O7·H2O)10g/L,无水乙酸钠(CH3COONa)20g/L,p H值4～5,温度80～85℃,化学镀时间90min;超声波可显著地提高化学镀Ni-P合金的镀速,明显地降低镀层的孔隙率,所得镀层更为均匀致密,且Ni-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整。     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 200g/L,CuSO₄·5H₂O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2g/L,pH 4.0,温度25℃,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40～120 mA/cm²,脉冲频率0～100 Hz,占空比20%～90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm²,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈"菜花"状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。     

镍-碳化钨纳米复合镀层的制备与性能

采用电镀的方法制备出Ni-WC纳米复合镀层,镀液组成为:NiSO4·7H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 30 g/L,H3BO3 30 g/L,光亮剂0.1 g/L,纳米WC颗粒5～ 30 g/L,表面活性剂及分散剂适量.研究了温度、电流密度及pH对复合镀层外观的影响,得到最佳电镀工艺条件为:温度50～55...     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

电沉积制备镍-铁-钨合金析氢电极的工艺研究

以紫铜片为基体电沉积制备了Ni–Fe–W合金电极。研究了镀液中不同组分的浓度和工艺条件对Ni–Fe–W合金析氢性能的影响,得到最佳镀液配方和工艺条件为:NiSO4·6H2O80g/L,FeSO4·7H2O20g/L,Na2WO4·2H2O0.020mol/L,Na3C6H5O7·2H2O 0.5 mol/L,H3BO3 0.65 mol/L,Na2SO4 0.1 mol/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L,pH 5~6,温度30°C,电流密度4 A/dm2,磁力搅拌800 r/min,时间30 min。在该条件下所得Ni–Fe–W合金电极表面Ni、Fe和W的原子分数为63.79%、34.35%和1.86%,具有较大的比表面积,在30%KOH溶液中的析氢催化活性较好。     

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,pH=8.5～8.7,温度20～25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%～50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。     

稀土铈对化学镀Ni-Co-P合金性能的影响

在正交试验法确定化学镀Ni-Co-P合金镀液配方的基础上,向镀液中加入硫酸铈,在AZ91D镁合金基材上得到了性能最佳的Ni-Co-P-Ce合金镀层。最佳的镀液配方及工艺条件为:碘化钾0.06g/L,十二烷基苯磺酸钠0.02g/L,硫酸镍25.0g/L,硫酸钴15.0g/L,次磷酸钠25.0g/L,氟化铵30.0g/L,柠檬酸三钠45.0g/L,硫酸铈0.15g/L,pH值8.5,温度85.0℃,时间1.5h。加入适量的稀土铈能明显提高镀层的耐蚀性和硬度。在最佳配方及工艺条件下,得到孔隙率低、耐蚀性较好的镀层,并且镀层与基体结合较好。     

高活性镍钴铁三元合金电极的制备及析氢性能研究

为进一步提高镍基电极的析氢性能,采用恒电位沉积法,通过改变镀液中各合金的质量浓度比、沉积电位、沉积时间等条件,制备出一种高活性的镍钴铁三元合金电极。通过测定电极在1 mol/L的NaOH溶液中的极化曲线,得到最佳的沉积工艺条件为:36.25 g/L NiSO_4·6H_2O,1.25 g/L NiCl_2·6H_2O,5 g/L CoSO_4·7H_2O,7.5 g/L FeSO_4·7H_2O,10 g/L H_3BO_3,0.5 g/L抗坏血酸,1 g/L十二烷基硫酸钠,pH=4.0,电沉积电位-1.45 V,电沉积时间300 s。阴极极化曲线测试结果表明在5 A/dm^2的条件下,镍钴铁三元合金电极的析氢过电位降低至121 mV,相比于纯镍电极过电位降低近50%,相比于镍钴电极过电位降低近35%。     

铝/铅-碳化钨-氧化铈复合电极的耐腐蚀性能

以1060铝为基体,在由Pb(CH3COO)2 220 g/L,HBF4170 g/L,H3BO314g/L,明胶2g/L,十六烷基三甲基溴化铵0.5～1.0 g/L组成的基础镀液中,电沉积制得Pb-WC-CeO2复合镀层.通过测定其作阳极电解锌时的塔菲尔曲线,研究了WC和CeO2颗粒的质量浓度、电流密度、温度及搅拌速...     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。