工艺参数对Ni-ZrO_2纳米微粒复合镀层性能的影响

采用脉冲电源,在铜表面制备了复合镀层,研究了占空比、镀液中ZrO2纳米微粒添加量和脉冲频率对复合镀层的硬度、沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随脉冲占空比的增加,镀层硬度、沉积速率和耐蚀性能均呈现先增大后减小的趋势;ZrO2纳米微粒的增加使镀层硬度增加,而沉积速率和耐蚀性能为先增大后减小;随脉冲频率的增加,镀层硬度、沉积速率及耐蚀性能均增加。最佳工艺参数应控制占空比为50%、ZrO2纳米微粒质量浓度9g/L、脉冲频率2000Hz。     

电流密度对Ni/WC-Co纳米复合镀层性能的影响

采用直流电沉积方法,在黄铜基体上制备出Ni/WC-Co纳米复合镀层。分别采用SEM和XRD表征镀层的表面形貌和结构,采用微米压痕仪测量镀层的硬度,采用电化学工作站测量镀层的极化曲线。结果表明:Ni/WC-Co纳米复合镀层的耐蚀性随电流密度的增大呈现出先升高后降低的趋势;当电流密度为10A/dm2时,Ni/WC-Co纳米复合镀层的耐蚀性最好,自腐蚀电位最正,自腐蚀电流密度最小。     

电流密度对Ni-W合金镀层性能的影响

采用脉冲电沉积技术,通过改变电流密度制备出非晶Ni-W合金镀层。利用XRD对镀层的晶粒尺寸和相结构进行表征,利用电化学工作站测试镀层在3.5%的NaCl溶液中的极化曲线和交流阻抗谱。结果表明:镀层的非晶程度随电流密度的增大而增大。当电流密度为15A/dm~2时,镀层的耐蚀性最好,自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-288mV和49.4μA/cm~2。     

低温镀铁时电流密度对镀层性能的影响

研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率、显微硬度和腐蚀速率。结果表明,当电流密度为14A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能。电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均。     

电流密度对超疏水Ni-MoS2-Al2O3复合镀层润湿性的影响

针对腐蚀介质对不锈钢表面的点蚀问题,以304L不锈钢为基体,通过复合电沉积方法制备超疏水Ni-MoS2-Al2O3复合镀层,探究不同电流密度对表面形貌、元素含量和润湿性的影响,并与纯镍涂层进行比较.结果表明:当加入MoS2和Al2O3颗粒后,镍的成核过程发生变化,镀层表面含有大量团簇状的微纳米球凸起.在电流密度为8 A/dm2的实验条件下,经过硬脂酸乙醇溶液改性后,接触角的最大值为159.6°,具有良好的疏水性、低附着力和自清洁性.且镀层中MoS2和Al2O3颗粒含量最高,分别为5.6％和7.1％.     

电流密度对电沉积钴-铁-二氧化锆复合镀层性能的影响

在由FeSO₄·7H₂O 30 g/L、Co SO₄·7H₂O 30 g/L、H₃BO₃ 30 g/L和抗坏血酸1 g/L组成的Co–Fe合金镀液中添加10 g/L自制纳米Zr O₂溶胶,电沉积得到Co–Fe–Zr O₂复合镀层。研究了电流密度对Co–Fe–Zr O₂复合镀层微观结构、厚度、显微硬度和耐蚀性的影响。结果表明,随电流密度从5 mA/cm²增大到30 mA/cm²,Co–Fe–ZrO₂复合镀层的晶粒细化,ZrO₂颗粒复合量、厚度和显微硬度均增大,耐蚀性先改善后变差。当电流密度为25 mA/cm²时,Co–Fe–ZrO₂复合镀层的厚度为18.6μm,显微硬度为349 HV,表面平整致密,耐蚀性最佳。     

电流密度对纳米晶Ni-Fe合金镀层性能的影响

采用直流电沉积技术在黄铜基体上制备出纳米晶Ni-Fe合金镀层。研究了电流密度对合金镀层的表面形貌、成分、相结构、硬度和耐蚀性的影响。结果表明:当电流密度为3A/dm2时,镀层的硬度较高,为6 000MPa;电流密度为5A/dm2时,所制得的合金镀层的耐蚀性最好,自腐蚀电流密度约为0.140μA/cm2,膜电阻约为166 900Ω。     

表面活性剂对Cu-SiO_2复合镀层性能的影响

分别添加十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇,制备Cu-SiO2复合镀层。考察了表面活性剂的带电性质与添加量对Cu-SiO2复合镀层的显微硬度及耐磨性的影响。结果表明:添加十二烷基硫酸钠获得的Cu-SiO2复合镀层的显微硬度相对较高且耐磨性较好。     

电流密度和热处理温度对Ni-Fe-P合金镀层性能的影响

以Ni-Fe-P合金镀层为对象,研究了电流密度及热处理温度对镀层的硬度、耐磨性、表面形貌、抗盐雾性能及电化学腐蚀行为的影响。结果表明,当Jκ为5 A/dm2时,镀层显微硬度最大,达787 HV;当Jκ为3~4 A/dm2时,磨损量较小;当Jκ为6 A/dm2时,镀层的摩擦系数较小;综合盐雾试验和极化曲线可知,当Jκ为2~4 A/dm2时,耐蚀性较好。未热处理时,镀层微观形貌呈现胞状物,450℃热处理后,镀层胞状物消失,出现菜花状晶粒,硬度和耐蚀性较好;当热处理θ为150℃时,镀层的磨损量最低,外观为光亮的银白色。     

电流密度对锌-铟合金电镀层性能的影响

[目的]目前水系锌离子电池负极面临许多挑战。在锌基体表面沉积金属层可为其提供保护屏障,起到抑制析氢、提高耐蚀性、改善力学性能等作用。[方法]采用酸性电镀液在金属锌表面制备了Zn–In合金,镀液配方为：ZnSO₄·7H₂O 40 g/L,In₂(SO₄)₃ 10 g/L,EDTA(乙二胺四乙酸) 40 g/L,C₆H₅K₃O₇ 25 g/L,Na₂SO₄ 15 g/L,添加剂适量。研究了电流密度对Zn–In合金镀层耐蚀性、微观形貌和显微硬度的影响。[结果]电流密度为0.6 A/dm²时所得Zn–In合金镀层表面均匀、平整且致密,耐蚀性最佳,显微硬度也较高。能谱(EDS)和X射线光电子谱(XPS)分析结果表明,所得的镀层主要由Zn、In及其氧化物组成。[结论]在锌箔表面电镀Zn–In合金可提高其耐蚀性和表面品质,有望扩宽其在水系锌...     

峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响

研究了峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响。结果表明:当峰值电流密度升高时,镀层表面变得粗糙;随着峰值电流密度的增加,镀层中碳的质量分数先增加后下降,当峰值电流密度为80 A/dm~2时,镀层中碳的质量分数达到最大值;镀层的显微硬度和抗拉强度均在峰值电流密度为100 A/dm~2附近时达到其最大值,且高于直流电沉积时所得镀层的显微硬度值和抗拉强度值。说明采用脉冲电沉积工艺可以提高镀层的机械性能。     

SiO_2微粒对化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层性能的影响

采用化学复合镀技术制备了化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层,并研究了SiO_2微粒的质量浓度对化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层性能的影响。结果表明:SiO_2微粒嵌入镀层内部或附着在镀层表面,但当SiO_2微粒的质量浓度过高时SiO_2微粒出现团聚现象;无论是镀态还是热处理后,化学镀NiP-SiO_2复合镀层的显微硬度均随SiO_2微粒的质量浓度的增加而增大;当SiO_2微粒的质量浓度为12 g/L时,化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层的耐蚀性最好;SiO_2微粒只是机械地掺杂在镀层中,并没有改变镀层的晶体结构。     

纳米Ni-ZrO_2复合电镀研究

采用纳米Ni-ZrO2复合镀液共电沉积Ni-ZrO2复合镀层;结果表明,以咪唑啉作为分散剂,能得到均匀分散的ZrO2纳米粉体的复合镀镍溶液;pH为3.0-4.0、电流密度为1.4A/dm2和慢速搅拌条件下,可以获得较好Ni-ZrO2复合镀层。对镀层进行了腐蚀、扫描电镜、X-射线衍射测试。     

电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响

为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1～20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。     

电流密度对Fe-Cr合金镀层耐蚀性的影响

通过改变电流密度,在黄铜基体上制备出纳米晶Fe-Cr合金镀层。分别采用SEM和EDS对镀层的表面形貌和成分进行观察与分析,采用XRD对镀层的结构进行表征,采用电化学工作站对镀层的极化曲线和交流阻抗进行测试。结果表明:镀层的耐蚀性随电流密度的增大呈现出先增强后减弱的趋势。当电流密度为15A/dm2时,镀层的晶粒尺寸为10.4nm且耐蚀性最好。     

沉积电流密度对Ni-Co镀层耐蚀性的影响

采用电沉积方法在碳钢表面制备了Ni-Co合金镀层,使用扫描电子显微镜和能谱仪分析了不同沉积电流密度下制备镀层的微观形貌和元素组成,并利用极化曲线研究了Ni-Co镀层在天然海水中的耐蚀性能。结果表明,随着沉积电流密度的增加,Ni-Co合金镀层的平整度先增加后降低,镀层中镍钴比例先升高后下降。沉积电流密度为85 mA/cm~2时,Ni-Co合金镀层具有最大的极化电阻和较宽的钝化区,表现出较好的耐蚀性能。     

电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850°C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层。讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响。当电流密度为20～30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层。随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64%。     

电流密度对65Mn钢上镍基复合镀层结构的影响

在电流密度为2.5～16.0A/dm~2的条件下,于65Mn钢上制备了Ni-TiB_2复合镀层。使用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并使用X射线衍射仪对镀层的晶体结构进行了表征,分析了镀层的晶面取向和晶粒尺寸。结果表明:随着电流密度从2.5A/dm~2增大到16.0A/dm2,镀层的表面形貌发生明显变化,(111)、(220)和(311)晶面的衍射强度基本是逐渐减弱,而(200)晶面的衍射强度先逐渐增强后逐渐减弱。镀层的择优取向由(311)晶面转变为(200)晶面,平均晶粒尺寸先逐渐减小后增大。     

Ni-ZrO_2复合粉体的制备与表征

采用硫酸镍和氧氯化结为原料,以共沉淀法制备了xZrO2（3Y）（1－X）Ni（X的摩尔分数为0,10％,20％～100％）系列粉料。通氢DTA曲线结果表明,沉淀物只在310℃和500℃左右各有一个峰值;X射线衍射表明,粉料有Ni和t－ZaO2（3Y）二种成分。能谱分析表明,粉料颗粒均由二种组分组成。SEM检测表明粉体粒度均匀,平均粒径0．2μm。