工艺因素对电解电容器阳极箔比电容的影响

介绍了高纯铝中微量元素、均匀化处理、热轧工艺、冷轧变形率及最终退火工艺对电解电容器的阳极箔比电容的影响，提出了提高比电容的最佳工艺参数。     

熔盐电底Al—Ti和Al—Mn合金

研究了低温熔盐中电镀Ａｌ－Ｔｉ和Ａｌ－Ｍｎ合金的方法，以及镀层的组成、结构和性能。探讨了熔盐离子浓度，搅拌等因素镀层成分，结构及表面状态的影响。研究结果表明，影响镀层中合金元素含量的主要因素是熔盐中合金离子的浓度。     

Al—Mn合金镀层的研究

在２００℃共融的氯化物熔盐中,以ＭｎＣｌ２作为添加剂,电沉积出Ｍｎ含量为１８％～４０％的Ａｌ－Ｍｎ合金镀层。结果表明,当合金镀层中Ｍｎ含量超过３１％时,具有单一的非晶态镀层,单相非晶态镀层的耐蚀性、硬度等性能均优于双相镀层。Ｔｉ和Ｃｅ的加入,促进了Ａｌ－Ｍｎ金属玻璃的形成,使Ｍｎ含量较低的单相非晶体Ａｌ－Ｍｎ合金电沉积成为可能,提高了Ａｌ－Ｍｎ合金镀层的耐蚀性和硬度,使其点蚀电位提高了２００ｍＶ,     

高强度Al—Cu—Mn—Ti合金质量问题的探讨

本文系统的介绍了高强度Al-Cu-Mn-Ti合金熔炼过程中钛元素不稳定的原因及如何控制办法,并探讨了影响其机械性能的因素。又从金相、试棒质量,铝—锰中间合金的加入时间、熔炼及热处理方法等方面如何控制此合金的机械性能作了全面的分析与研究。     

影响高压阳极箔比电容因素的研究

简述影响高压阳极箔比电容的因素,分析了化学成分、(100)面占有率和表面状态对高压阳极箔比电容的影响.讨论了合理控制化学成分,提高(100)面占有率,提高表面状态的途径.     

稀土金属对铝和Al—Cu—Mn系合金再结晶温度和性能的影响

为了改善铝及铝合金的性能,广泛采用一系列过渡金属(Mn、Ti、Zr、Cr等)添加剂。关于属于元素周期表中ⅢA族元素的过渡金属(Sc、Y、La和镧系元素)对铝及铝合金性能和组织的影响尚研究得还不够充分。有些稀     

高性能铝—锰合金箔的研制

研究了生产高性能铝-锰合金箔的成品退火制度,指出高温装炉、快速加热、短时保温,使产品得到细小再结晶组织,能生产出高性能铝合金箔。     

熔铸工艺对空调箔性能的影响

总结了铸锭晶粒度,第二相质点大小和金属纯洁度对空调箔力学性能的影响,介绍了改善铸锭晶粒结构,减小第二相质点尺寸和减少金属夹渣的方法。     

热处理工艺对锶变质近共晶Al—Si铸造合金力学性能的影响

以正交试验为基础,通过调整Mg含量和热处理工艺,分析它们对Sr变质近共晶Al-Si铸造合金力学性能的影响,结果表明,合金强度影响因素的主次顺序为：固溶时间、时效时间、Mg含量和时效温度;伸长率影响因素的主次顺序为：Mg含量、固溶时间、时效时间和时效温度。固溶时间对抗拉强度和伸长率均为显著影响因素,其与固溶过程中硅相形貌发生改变有关。在合适的工艺条件下,合金的力学性能可达到σb≥315MPa,δ≥6%。     

中间热处理对Al—Mg—Mn合金板材软化特性的影响

1 前言具有适当强度与耐蚀性的5000系合金板材,被广泛作为罐装材料使用。因此,提高原材料的强度及耐蚀性方面的研究日渐多起来,特别是强度的提高与罐体的轻量化有直接关系,已成为重要的研究课题。     

Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究

为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌.结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力.分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层.     

影响3003-3铝合金负极箔比电容的因素的研究

我公司试制成的电容器用3003-3铝合金负极箔材,有的用户反映经工艺腐蚀后比电容值偏低。通过试验研究,将3003-3负极箔材的毛坯厚度适当增加,增大了成品箔的冷变形程度,使此电容器负极箔材经工艺腐蚀后的比电容值显著提高。     

时效对Al—Li系8090合金沿晶开裂行为的影响

研究了Ａｌ－Ｌｉ系８０９０合金在时效过程中的显微组织与拉伸断裂行为。结果发现，时效造成的沿晶析出及伴随产生的沉淀物无析出带是促使合金发生沿晶开裂的主要因素。