阴极铜粒子的几项防治措施在生产中的应用

结合生产实践,针对铜电解精炼过程中出现的各种类型的阴极铜粒子的现象,从阳极、电解液、装槽质量和添加剂等角度出发,分析各种生产因素对阴极铜长粒子的影响,提出了相对应的处理办法及预防措施,使得电铜质量和纯度得到进一步的提高。     

阴极铜酥脆和长粒子原因探讨及工艺改进

概述了沈阳冶炼厂技改前阴极铜的质量状况，分析了阴极铜酥脆和长粒子的原因；介绍了技改措施及技改后的效果。     

低砷阳极电解探索及生产实践

基于前期对复杂原料的分析及对生产实践的经验总结,改进了低砷阳极的电解工艺条件。具体改进措施：降低电流密度,调整添加剂用量和种类,改变电解槽给液方式及控制阳极装槽比例。综合来看,经过工艺改进,消除了电解过程中阳极钝化的现象,由漂浮阳极泥导致的液位线粒子基本消除,阴极铜物理外观得到改善,基本实现了低砷阳极的正常电解生产。     

阴极铜表面针刺状结粒的成因分析与防治

本文结合生产实践,分析了铜电解过程中阴极铜表面出现针刺状结粒的原因,通过严格控制添加剂及相关电解条件,实现了阴极铜表面质量的改善,得到的阴极铜表面平整、结晶致密,纯度提高。     

铜电解阳极钝化及漂浮阳极泥控制技术研究进展

阳极钝化和漂浮阳极泥是影响铜电解精炼稳定生产的主要因素,会造成生产能力的损失、电耗增加、阴极铜质量下降等问题,其形成的主要原因是阳极铜和电解液中含有杂质.目前文献表述中关于阳极钝化的形成机理包括:砷含量对阳极钝化有促进或抑制作用;阳极铜表面生成CuSO4盐膜引起钝化;氧化亚铜与锌粉共同作用引起钝化;氧化亚铜和硫酸铜晶体...     

再生铜生产过程中的问题及对策

论述了再生铜生产发展的必然性及其出现的问题。结合某厂实践 ,提出了再生铜从进厂验收到精炼产出全过程的主要质量保证措施。     

铜电解精炼中阴极铜结粒成因探讨

本文结合生产实际初步探讨了电解精炼中阴极铜结粒原因是由阳极板质量(物理外观、化学质量)、始极片的质量及加工制作、电流密度不均、添加剂加入量及配比、电解液中悬浮物含量偏高等原因导致,根据结粒特征进而分析原因,提出预防和消除结粒,实现阴极铜质量长期稳定的生产。     

阴极铜酥脆和长粒子原因探讨及工艺改进

概述了沈阳冶炼厂技改前阴极铜的质量状况，分析了阴极铜酥脆和长粒子的原因，介绍了技改措施及技改后的效果。     

抑制碲电解过程中阴极板粒子生长的探讨

精碲生产中由于某些因素的影响,电解过程中发生副反应使阳极产生阳极泥、阴极板上出现粒子。为了优化电解过程、抑制阴极板上粒子的生长,进行了一系列的探索实验,考查了还原剂、电解质组分、温度和阳极板结构对于电解过程的影响。结果表明调节合适温度和改变阳极板结构都能够较有效地抑制阴极板上粒子的生长。     

铜电解净液工艺优化

简述了铜电解液净化的原理和措施,介绍了近年来金隆公司铜电解净液工序的改造状况,主要围绕提升净液蒸发器处理能力,优化阳极泥浸出后液处理方式,部分净液工序优化,提升净液脱杂效率等方面所做的工作。     

电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控措施

铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。     

铜精炼炉保温过程铜液温度软测量模型及应用

基于铜精炼炉保温过程热工机理,建立了铜精炼炉保温过程铜液温度软测量模型,在铜液温度软测量的算法设计中采用数据预处理、黄金分割法搜索区间及其函数链神经网络在线校正等技术。实际应用结果表明,铜精炼炉保温过程铜液温度软测量可以反映保温过程铜液温度的真实变化,有助于实现铜精炼炉精炼过程铜液温度软控制以及提高铜精炼过程的生产效率和生产质量。     

火试金法分析铜精矿中金银时试样粒度对分析结果的影响

本文主要研究了火试金法分析铜精矿中Au、Ag时,在同一试样情况下,不同的试样粒度对Au、Ag分析结果的影响,证实铜精矿试样粒度为180目时,火试金法分析的Au、Ag结果具有最好的精密度和准确度。